2．市場發展分析
蘋果與Sony搶先布局，瞄準兩種極端尺寸應用：
蘋果：專攻小尺寸 Micro LED 應用，2016 年已實驗性點亮了 6 寸 Micro LED 顯示器。
Sony ：專攻大尺寸的 Micro LED 屏幕，早在 2012 年推出“Crystal LED Display”（像素間距約 635μm），但造價非常昂貴。
（信息來源：MIR Databank）
3． 最新研發成果
（信息來源：MIR Databank）
四、Mini LED芯片段和封裝段設備痛點分析
由于Micro LED技術門檻高，巨量轉移、檢測和修復等也對各大廠商提出了較大的挑戰，所以，目前Micro LED顯示屏生產技術仍處于起步階段。而Mini LED顯示已經逐漸成熟，步入量產階段了，下面我們將選取Mini LED芯片段和封裝段的部分設備進行分析。
芯片段痛點設備——光刻機
（信息來源：MIR Databank）
痛點：曝光顯影的影像難以顯現
傳統LED在500微米的芯粒上進行曝光顯影，Mini LED 現在要在100－200微米芯粒子曝光顯影出線路圖，需要更高的精確度，曝光顯影出的圖形才更容易顯現。
芯片段痛點設備——切割機
（信息來源：MIR Databank）
痛點：切割后的芯粒背面美觀度低
傳統工藝會導致切割芯片背面不美觀，因為傳統LED是使用正裝芯片，客戶使用時不會關注背面。而Mini LED是倒裝芯片，芯片是背面朝上，對背面美觀度要求較高。
封裝段痛點設備——固晶機
（信息來源：MIR Databank）
痛點1：頂針容易頂歪
由于Mini LED芯片體積越來越小，要求頂針的偏差更小，對準確度要求更高。
痛點2：精準點膠有難度
點膠位置不正確，可能會導致漏電等后果。而膠的流動性受到溫度控制，所以需要精準控溫，目前固晶機的控溫能力還有待改進。
痛點3：真空吸取難以控制
真空吸取Mini LED芯片對于真空度要求更高，機臺通過真空檢測確定是否吸到和放下，真空檢測傳感器靈敏度決定了真空吸取的精度。
封裝段痛點設備——焊線機
（信息來源：MIR Databank）