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  • 發布時間:2020-10-05 18:24 原文鏈接: PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討(三)

    3.2.4  鉚釘附近起皺

    鉚合時選用的鉚釘偏高或鉚合品質不良,層壓時鉚釘會頂起鋼板,導致靠近鉚釘附件區域因為壓力不足而出現白斑、起皺。

    3.2.5  其他違規操作起皺

    操作員排板時銅箔沒有撫平,或選用了嚴重皺褶的銅箔,或鋼板表面有水,或牛皮紙過多導致料溫升溫過慢等等違規操作都會導致起皺。

    4 銅箔起皺的應對措施

    因為板件在熱壓時“局部欠壓”是起皺主要原因,應對措施也主要是從消除“局部欠壓”方向制定。方法有減少壓力散失、提升欠壓區分配到的壓力、合理打壓提高壓力有效率、使用強度更強的厚銅箔等等。

    4.1 具體改善措施

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    5 實驗驗證

    5.1 實驗產品介紹

    對分析措施進行相關實驗.根據公司生產的實際情況和客戶要求,選擇我司某檔案號,該檔案號為10層板,所有內層都有相同位置的空白區,空白區尺寸10*80mm,在空白區對應的外層有線路分布,在第一次生產中,該板100%起皺。結構如圖。

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