自20世紀50年代初，印制電路板（PCB）一直是電子封裝的基本構造模塊，作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐，其質量和可靠性決定了整個電子封裝的質量和可靠性。而隨著電子產品的小型化、輕量化和多功能化要求，以及無鉛、無鹵進程的推動，對PCB可靠性的要求會越來越高，因此如何快速定位PCB可靠性問題并作相應的可靠性提升成為PCB企業的重要課題之一。
常見PCB可靠性問題和典型圖例
可焊性不良（不潤濕）
可焊性不良（不潤濕）
虛焊（枕頭效應）
邦定不良
分層爆板開路（通孔）
開路（激光盲孔）
開路（線路）
開路（ICD）