地平面的EMC主要的目的是提供一個低阻抗的地并且給電源提供最小噪聲回流。在實際布線中，兩地層之間的信號層、與地層相鄰的信號層，是PCB布線中的優先布線層。高速線、時鐘線和總線等重要信號，應在這些優先信號層上布線和換層。
四層板布局
優選方案1，次選方案3，見下表。四層PCB示意圖如下圖所示。
表 四層板布局方案
圖 四層PCB板布局示意圖
方案1：四層PCB板的優選方案，在元件面下有一地平面，關鍵信號優選布在頂層。
為了達到一定的屏蔽效果，若采用方案2，把電源、地平面放在頂層和底層，存在電源、地相距過遠，電源平面阻抗較大；電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整。由于參考面不完整，所以信號阻抗不連續。實際上，由于大多數的公司大量采用表面貼器件，對于器件越來越密的情況下，方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，預期的屏蔽效果很難實現，所以方案2使用范圍有限。
方案3：此方案同方案1類似，適用于主要器件在底層布局或關鍵信號底層布線的情況，此方案情況很少使用。
六層板布局
優選方案3，備選方案4，最差EMC效果，方案2，見下表。
表 六層板布局方案
對于六層板，優先考慮方案3。
PCB的架構分析：
▲由于信號層與回流參考平面相鄰，S1、S2、S3相鄰地平面，有最佳的磁通抵消效果，優選布線層S2，其次S3、S1。
▲電源平面與GND平面相鄰，平面間距離很小，有最佳的磁通抵消效果和低的電源平面阻抗。
▲主電源及其對應的地布在4、5層，層厚設置時，增大S2－P之間的間距，縮小P－G2之間的間（相應縮小G1－S2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響。
對于六層板，備選方案4。
PCB的架構分析：
對于局部、少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2。最差EMC效果，方案2。
PCB的架構分析：
此種結構，S1和S2相鄰，S3與S4相鄰，同時S3與S4不與地平面相鄰，磁通抵消效果差。