2．2．溫度的變化會導致PCB性能失效，其主要體現在以下方面：
A． 溫度高導致分層
B．溫度高導致孔銅斷裂而出現開路
高溫是否容易導致板材分層主要看材料以下幾個參數指標：
l Td：Td越高越不容易在高溫時出現分層，其耐熱性能越好
l T260／T288／T300：其時間越長表明其耐熱性能越好，也就越不容易分層
高溫是否容易導致孔銅斷裂開路主要看材料以下幾個參數指標：
l Z－CTE：越小高溫時越不容斷裂
l Tg值：其越高在高溫時越不容易斷裂
2．3． 熱膨脹CTE
2．3．1． а1－CTE：Tg前熱膨脹系數
2．3．2． а2－CTE：Tg后熱膨脹系數
2．3．3． （50－260 ℃）－CTE：50到260度之間的平均熱漲系數
PCB在X．Y．方向受到有玻纖布的鉗制，以致CTE不大，約在12－15ppm／℃左右。但板厚Z方向在無拘束下（Tg前）將擴大為55－60ppm／℃（TG后，約為TG前的5－6倍），而PCB通孔及焊墊中銅的CTE約為16－18ppm／℃．
2．4． 設計材料選擇條件
材料本身樹脂的使用溫度需高于PCB板使用溫度
由材料的CTE特性看，材料的Tg值必須大于PCB使用溫度，保證Z－CTE的熱膨脹在Tg前，且需選擇Z－CTE足夠小的材料
由材料本身看，選擇Td足夠大，越大耐高溫性能越好
由材料本身看，選擇T260／T288／T300足夠大的材料，越大耐高溫性能越好
2．5．不同材料特性一覽表（一）
三、不同使用頻率下對PCB材料的要求
3．1．高頻信號傳輸對介質材料的要求
信號傳播損失小（具有低介電常數、低介質損耗因子）、信號傳輸速度高、在介電特性方面受到頻率、溫度、濕度變化下而表現出的高穩定性等內容。
須要考慮到它在高頻電路PCB上的信號傳播損失的特性。1GHZ以上領域內還會存在著由于“肌膚效應”問題，造成的導體損失。
在基板材料上、在PCB制造上、在組裝上由于存在著微小偏差（特別是在層間厚度、介電常數、導體厚度、導體寬度四個方面的偏差），就會造成基板材料的特性阻抗的不整合，出現反射、衰減量的增大
3．2．信號工作頻率不同對板材要求不同
工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號入出阻抗較低（50歐姆），在布線時需要嚴格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點是不同廠家以及不同批生產的FR4板材摻雜不同，介電常數不同（4．2－5．4）且不穩定。
1G以上3GHz以下的小信號微波收發信機，可以選用改性環氧樹脂材料，由于其介電常數在10GHz時比較穩定、成本較低、多層壓制板工藝與FR4相同。
3GHz以上的大信號微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類似RO4350的雙面板材，RO4350介電常數相當穩定、損耗因子較低、耐熱特性好、加工工藝與FR4相當。其板材成本高于FR4。
10GHz以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對板材要求更高，建議采用PTFE。
3．3．常用高頻材料特性一覽表（一）
