PCB LAYOUT實際設計
如下圖五，助焊焊盤尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盤尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盤中心間距0．65mm，助焊邊沿間距0．15mm，阻焊邊沿間距0．05mm，單邊阻焊寬度增加0．05mm。
（圖五）
PCB工程設計要求
按照常規阻焊工程設計，單邊阻焊焊盤尺寸要求大于助焊焊盤尺寸0．05mm，否則會有阻焊劑覆蓋助焊層的風險。如上圖五，單邊阻焊寬度為0．05mm，滿足阻焊生產加工要求。但兩個阻焊盤邊沿間距只有0．05mm，不滿足最小阻焊橋工藝要求。工程設計直接把芯片整排引腳設計為群焊盤式窗口設計。如圖六所示：
（圖六）
實際焊接效果
按照工程設計要求后制板，并完成SMT貼片。通過功能測試驗證，該芯片焊接不良率在50％以上；再次通過溫度循環實驗后，還可以篩選出5％以上不良率。首選對器件進行外觀分析（20倍放大鏡），發現芯片相鄰引腳之間有錫渣及焊接后的殘留物；其次對失效的產品進行分析，發現失效芯片引腳短路燒毀。如圖七所示：
（圖七）