Toggle navigation
百科搜索
前沿LAB
產品中心
群組
博客
論壇
QIC集成電路的封裝特點
發布時間:2023-03-15 13:35 原文鏈接:
QIC集成電路的封裝特點
QIC
(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。
其他網友還關注過
QIC集成電路的封裝特點
SOI集成電路的封裝特點
QTP集成電路的封裝特點
QUIP集成電路的封裝特點
SDIP集成電路的封裝特點
QFH集成電路的封裝特點
Cerdip集成電路的封裝特點
CQFP集成電路的封裝特點
SIMM集成電路的封裝特點
SOIC集成電路的封裝特點
更多與 QIC集成電路的封裝特點 相關的新聞
價格緩存
调性视频