中美博弈再度升級！美國全面封鎖華為芯片采購

　　美國當地時間5月15日，美國商務部發布兩則針對華為的消息：其一，延長華為臨時許可90天。其二，計劃升級對華為的管制措施，國外公司只要用美國技術、軟件、設備等給華為生產芯片也將受到管制，需先得到美國批準。

　　就在此次美國推出限制升級之前，5月15日，臺積電在官網正式宣布，在美國聯邦政府及美國亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，計劃在美國興建并運營一個先進的晶圓廠。但據報道，美國商務部堅稱臺積電赴美建廠和美國對華為推出限制措施沒有關聯。

　　今日上午，華為心聲社區微信公眾號稱，“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難”，用以回應美國的打擊。此前5月10日，北京大學國家發展研究院 BiMBA 商學院院長陳春花在“鳳凰網財經云峰會”上表示，在疫情之下，在近年來美國的頻繁圍剿之下，華為仍然有非常強勁的增長，這與它對團隊的認知和企業風險的理念很大的關系，“（華為）是一個植物，是不能移動的。就像在一個環境當中，要深深地扎根下去，不管這個環境好還是不好，都要想辦法汲取到營養，然后讓自己壯大。”

　　美國商務部全面封鎖華為購買采用美國技術的芯片

　　在華為被列入“實體清單”一年之際，美國時間5月15日，美國商務部發布消息稱，美國商務部宣布，將對“實體清單”上的華為及其關聯公司現有臨時通用許可證（TGL）授權期限延長90天。美國商務部稱，這一公告是在眾多公司、協會和個人就TGL收到公眾意見之后發布的。

　　當日，美國商務部在另一則公告中表示，計劃通過限制華為使用美國技術和軟件在國外設計和制造半導體的能力來保護美國國家安全。

　　美國商務部發布聲明稱，全面限制華為購買采用美國軟件和技術生產的半導體，包括那些處于美國以外，但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證。

　　美國商務部還稱，為防止對使用美國半導體制造設備的外國代工廠造成直接的不利經濟影響，這些設備已根據2020年5月15日的華為設計規范啟動了任何項目的生產步驟，只要這些外國生產的項目不受新許可規定的約束，從生效日期算起的120天內，它們將被重新出口。

　　受此消息影響，美股芯片股集體大跌。當地時間5月15日收盤，新飛通光電（NPTN）跌11.94%、高通跌5.13%、安森美半導體跌3.87%、美光科技跌2.89%、博通跌2.32%、英特爾跌1.35%。

來源：東方財富

　　華為心聲社區發文：沒有傷痕累累 哪來皮糙肉厚

　　截至目前，華為公司尚未公開回應。不過，5月16日上午，華為心聲社區微信公眾號發布了下面這篇文章：“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。”

來源：心聲社區官微

　　今年3月31日，華為輪值董事長徐直軍在年報發布會上表示，“如果美國政府可以任意修改外國直接產品規則，潘多拉盒子一旦打開，對于全球化的產業生態可能是毀滅性的、連鎖性的破壞，毀掉的可能不止是華為這一家企業。希望全球產業鏈合作，聚焦客戶和產業挑戰，為全球客戶提供可信任的產品，為客戶、為消費者提供更好的產品和服務。”

　　臺積電120億元在美建5nm工廠

　　就在此次美國推出限制升級之前，5月15日，臺積電在官網正式宣布，在美國聯邦政府及美國亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，計劃在美國興建并運營一個先進的晶圓廠。

　　官網信息顯示，該廠房將設立于美國亞利桑那州，采用臺積電公司的5nm制程技術生產來半導體晶片，規劃月產能為20000片晶圓。2021年至2029年，臺積電將支出（包括資本支出）約120億美元。

　　該晶圓廠將于2021年動工，并將于2024年開始量產晶圓；將直接創造超過1600個高科技專業工作機會，并間接創造半導體產業生態系統中的上千個工作機會。臺積電表示，此先進晶圓廠不僅能使臺積電為客戶和伙伴提供更好的服務，也為臺積公司提供了更多吸引全球人才的機會。

　　根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院發布的2020年一季度全球晶圓代工廠營收排名，臺積電排在第一位，市場份額高達 54.1%。而就在5月13日，臺媒曾報道稱，臺積電確認已經拒絕了美國政府，不會在美國本土為美國政府建設新的晶圓廠。

　　對于此次臺積電的“出爾反爾”，美國商務部部長 Wilbur Ross 回應稱，“這再次表明，特朗普總統的政策議程已經導致美國制造業的復興，并使美國成為世界上最具吸引力的投資場所，這項計劃是臺積電、亞利桑那州州長及其幕僚、政府，特別是我們的助理商務部長 Ian Steff 多年來密切合作的結果。”

　　2020年4月，臺積電發布2019年年報顯示，其目前最大客戶仍是蘋果，占臺積電總營收的23%，美國客戶整體占臺積電總營收約六成，而來自中國大陸的營收在臺積電總營收占比中不足兩成。

　　前腳“搞定”華為的主要供應商，后腳就大張旗鼓地采取限制，難免不讓人產生聯想。然而，據金融時報報道，美國商務部堅稱臺積電赴美建廠和美國對華為推出限制措施沒有關聯。

　　日媒解剖華為手機：美國零件幾乎消失

　　事實上，盡管對于美方商務部發布的最新“制裁”公告，華為還沒有給出應對措施等，但他們顯然已經有所準備。

　　華為創始人任正非去年面對美國供應遭斷貨，表示即使沒用美國零組件，華為照樣可以生存。事隔一年，華為也開始培養國內的供應鏈，將麒麟710處理器原本由臺積電12奈米制程，轉單至中芯國際14奈米，任正非也表示，假如美國政府許可，華為還是會采購英特爾的芯片。

　　在受到制裁之后，中國產零部件的使用率按金額計算已經從25％左右大幅上升到約42％。與此同時，美國產零部件則從11％左右降到了約1％。

　　此次調查對象是華為最高端機型的新產品“Mate30”5G版。作為支持新一代通信標準“5G”的新機型，在美國開始制裁后的2019年秋季陸續在全球上市。

　　據日經中文網報道，在日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下，對手機上拆下來的零部件進行鑒定，確認了是由哪個國家或地區的廠商生產的。然后再考慮業界行情等，推算出零部件價格，計算出在各個國家和地區的采購比例。

　　結果顯示，在Mate30 5G版中，中國產零部件的使用比例為41.8％，比美國制裁前上市的舊機型4G版提高了整整16.5個百分點。與此同時，在4G版中占比達到11.2％的美國零部件只剩下玻璃殼等極少部分，占總體的1.5％，幾近于消失。從中可以看出，在美國發起制裁一年后，華為不得不大幅調整采購對象。

　　但另一方面，華為在這一年里推進零部件研發，明顯具備了內部采購能力。尤其是作為骨干零部件的芯片，成果顯著。芯片子公司海思半導體原本就一直在為華為的主力手機研發相當于手機大腦的處理器（CPU）。

　　另外還發現，在此次的新型5G版手機上，難度較高的通信芯片也部分采用了由海思半導體研發的產品。在過去的4G手機上，這部分芯片原本采用的是美國大型通信芯片企業思佳訊（Skyworks Solutions）的產品，如今華為已經能獨自進行研發。

　　尤其是可進行高速通信的5G手機，和4G機型相比，隨處都需要承擔信號收發的高難度芯片的設計技術，但華為在這方面也已攻克難關。成為此次中國產零部件的占比按金額計算大幅提高的原因之一。

　　如何做到美國圍剿之下的強勁增長？陳春花：華為是一個植物

　　此前，5月10日，“鳳凰網財經云峰會”的第四天，北京大學國家發展研究院 BiMBA 商學院院長陳春花與鳳凰網財經連線時給疫情下的中小企業主提了五個行動建議，包括審慎經營、適應商業模式的變化、抱團取暖共同面對、應用在線化數字化、強化企業家的經營意志力。她說“不確定的環境，確定的是自己”，在這一點上華為的案例頗有啟發。

　　在華為30多年的發展歷史中，遇到過多次危機最終都能安然度過，陳春花認為這與華為“作為一個植物”的風險理念有很大的關系。在華為的理念當中，企業應該是一個植物，不是一個動物，動物是可以移動的，但如果是植物的話，是不能移動的。就像你在一個環境當中，要深深地扎根下去，不管這個環境好還是不好，都要想辦法汲取到營養，然后讓自己壯大。在疫情之下，在近年來美國的頻繁圍剿之下，華為仍然有非常強勁的增長，這與它對團隊的認知和企業風險的理念很大的關系。任正非也曾明確告訴他的團隊，“我們只要把自己做好就可以了，美國能做什么我們其實是左右不了的”。