前沿合作｜島津HMVG31系列硬度計自動化，打造國產AI先進合金平臺標桿

材料研發邁入數智閉環時代！島津聯合中國科學院物理研究所EX11組，基于HMV-G31-FA全自動顯微維氏硬度計完美定制自動化方案，搭配外部機械臂聯動進出樣，補齊國內先進合金數智研發平臺高通量表征短板，形成全流程無人化檢測示范案例，為各大合金智能實驗室提供可復制自動化落地范本。

PART.01

行業痛點：傳統合金高通量檢測瓶頸

非晶、高熵、鈦、鋁、銅合金研發需海量陣列點位測試，人工模式存在四大短板：

1. 手動打點讀數，人為誤差大、數據一致性差；

2. 薄膜、涂層、硬化層批量測試耗時久，研發周期拉長；

3. 數據孤立，無法自動回流AI模型，難以實現迭代閉環；

4. 缺乏快速表征金屬材料韌脆性差異的高通量表征方法；

中科院物理所柳延輝團隊深耕材料基因工程，產出多篇Nature頂刊成果，自研GlassChat智能合金推薦大模型，但自動化力學表征環節存在缺口，亟需一體化無人硬度及韌脆性檢測模塊。

PART.02

標桿定制方案：機械臂聯動+全流程自動檢測

針對平臺需求，島津對HMV-G31-FA專項定制，打通機械臂聯動、批量陣列測試、數據互通三大核心能力：

01 機器人全自動上下料

外接工業機械臂與設備聯動，樣品自動轉運、定位、回收，全程無需人員值守，適配24小時高通量連續實驗。

02 超大陣列自動硬度及韌脆性測繪

內置電動XY臺，單次支持200~5000點連續測試，適配塊體合金、薄膜晶圓全域陣列掃描；自動捕捉壓痕形貌、生成硬度和壓痕形貌特征云圖、梯度曲線，直觀呈現材料硬度及韌脆性分布規律。

03 開放數據接口，打通AI研發閉環

檢測數據自動標準化輸出，直連平臺專屬數據庫與GlassChat大模型，實現「AI智能設計→自動熔煉制備→島津全自動硬度表征→數據反哺模型優化」完整閉環，研發模式從經驗試錯轉為精準迭代。

04 一機多運用，覆蓋全品類合金

載荷區間98.07mN~19.61N，可拓展用于銅、鈦、鋁、高熵合金，適配航空航天、電力電子、生物醫療多領域實驗室。

PART.03

示范價值：可復制的國產數智實驗室樣板

中國科學院物理研究所EX11組的先進合金數智研發平臺是國內融合材料基因、AI大模型、自動化實驗的標桿項目：

- 智能端：GlassChat大模型智能篩選新型合金體系；

- 制備端：全自動配料、熔煉、薄膜制備系統；

- 表征端：島津HMV-G31自動化為核心硬度單元；

整套方案已申請多項核心發明專利，整套硬度計自動化改造方案具備通用性，可快速復制到各類合金智能研發實驗室，大幅提升新材料研發效率與數據精度。

PART.04

島津 HMV-G31 系列：自動化檢測核心硬件支撐

HMV-G31-FA 全自動顯微維氏硬度計本身具備完備自動化基礎，無需大幅改造即可適配自動化產線 / 實驗室：

· 原生支持高通量多點連續測量、全域掃描成像、邊緣精準測量；

· 標準化外部通訊接口，可便捷對接機械臂、實驗室中控系統；

· 完善的數據記錄溯源功能，滿足科研、質檢項目規范要求。

以精密自動化硬件賦能國產材料AI創新，本次與中國科學院物理研究所EX11組落地的自動化硬度方案，是島津助力高端合金數智化實驗室的標桿示范。未來島津將持續輸出可復制的自動化表征解決方案，助力國內先進金屬材料自主創新。