差示掃描量熱儀應用案例解析

　差示掃描量熱儀應用案例解析

　　差示掃描量熱儀是指在程序溫度控制下，測定輸入到試樣和參比樣的熱流速率（熱功率）差對溫度和/或時間關系的技術。通常，DSC曲線以溫度或時間為X軸，熱流速率差或熱功率差為Y軸。精工X-DSC7000為熱流型（Heat Flux）DSC。熱流型DSC原理：按控制程序改變試樣的溫度時，測量由試樣和參比樣之間的溫度差而產生的熱流速率差隨溫度或時間的變化。

　　差示掃描量熱儀應用案例：

　　案例一，測定聚合物的玻璃化轉變溫度

　　玻璃化轉變溫度是無定形和半結晶聚合物材料的一個重要特性參數，它決定了材料的工藝性能和適用性能。利用DSC法可得到樣品的玻璃化轉變溫度，以ABS樹脂為例（圖1），測得外推起始溫度為104.0℃、中點溫度為107.3℃、外推終止溫度為110.9℃。

　　案例二，測定聚合物的熔融和結晶溫度

　　熔融和結晶溫度是結晶和半結晶聚合物的重要熱力學特征值，DSC法普遍應用于材料的熔融和結晶溫度測試，以聚乙烯GBW(E)130096為例，利用DSC測得其熔融溫度為122.7℃，結晶溫度為112.2℃。

　　應用局限：

　　為了便于校準和適用，試樣量小應為1mg，如對于bonding后的ACF樣品，難以收集到一定的量。

　　測試未知試樣時，試樣熱歷史較難追蹤，試樣是否需要進行狀態調節需與委托方商定。