徠卡顯微鏡這種精密儀器，需要精細護理

　從研發中心到質量檢查實驗室到再用于在線過程控制的機器人驅動系統，這款徠卡顯微鏡專為分辨率需達到 0.1 nm 的各種高速測量應用而設計。下面我們來看看具體功能分析：
 

　　三套系統合為一體：
 

　　明場和暗場彩色數字式顯微鏡；
 

　　高分辨率的共焦成像和測量系統；
 

　　雙重光學干涉輪廓儀通過簡單的；
 

　　3步即可獲得高度的結果只需；
 

　　3秒鐘就可獲得三維形貌；
 

　　共焦輪廓成形的特性
 

　　材料共聚焦徠卡顯微鏡的共焦模式用于測量異常粗糙表面到光滑表面的形貌。即使不接觸樣本表面，精細的表面結構也變得清晰可見。在幾秒鐘內，便按照預定的步數垂直掃描樣本，期間表面上的每個點經過焦平面。焦點之外的所有圖像信息均被過濾掉，所攝取的共焦圖像以高分辨率和高對比度的三維形式提供樣本的詳細信息。
 

　　使用材料共聚焦徠卡顯微鏡進行共焦輪廓成形可在幾秒鐘內提供高的橫向分辨率。然而，將共焦成像應用于表面輪廓成形的主要原因是可以沿著 Z 軸方面實施測量。具有較高 NA (0.95) 和較大放大倍率的物鏡可方便測量局部陡坡斜度超過 70°的光滑表面。
 

　　測量快速而簡單—即使是復雜的表面；
 

　　可涵蓋整個范圍—從超光滑表面到粗糙表面；
 

　　微光學測量技術可滿足計量學中的兩個重要要求：無損測量和高精度的組合。材料共聚焦徠卡顯微鏡的測量范圍包括由幾納米到幾毫米，因此適合于各種不同的應用場合。除了能夠滿足從超光滑表面到異常粗糙表面的應用要求外，材料共聚焦徠卡顯微鏡的特殊設計還可實現極高速度下的測量。這不僅能節省寶貴時間，還能顯著地提高率。
 

　　這塊徠卡顯微鏡的集成技術克服了傳統輪廓成形系統的物理限制。通過一個簡單的系統，它是可以分析粗糙表面(使用共焦)和光滑表面(使用垂直掃描干涉測量術，簡稱VSI)以及超光滑表面(使用移相干涉測量術，簡稱PSI)。在共焦模式下，可獲得納米級范圍內的亞微米橫向分辨率和縱向分辨率；而在干涉測量模式下，可獲得較大的鏡下視野以及亞納米級的Z軸分辨率。
 

　　綜上可知，徠卡顯微鏡是一種精密的光學儀器，擁有150多年顯微鏡制造歷史的德國徠卡顯微系統公司生產的系列顯微鏡采用了多項現代“光、機、電”技術領域的先進科技技術。因此在正確使用的同時，做好顯微鏡的日常維護和保養，也是非常重要的一環。注重顯微鏡的良好維護和保養，可以延長顯微鏡的使用時間并確保顯微鏡能始終處于良好的工作狀態中。
 

　　日常在使用徠卡顯微鏡時需要注意這樣一些問題：
 

　　采取下列措施，能更好的延長您的顯微鏡使用時間并使之保持的運作狀態。
 

　　(1)每次關閉顯微鏡電源前，請將顯微鏡燈光調至暗。
 

　　(2)關閉顯微鏡電源后，請等燈箱完全冷卻后(約15分鐘后)，在罩上顯微鏡防塵罩。
 

　　(3)開啟顯微鏡電源后，若暫時不使用，可以將顯微鏡燈光調至暗，而無需頻繁開關顯微鏡電源。
 

　　徠卡顯微鏡運作一年后，應該每年至少做一次的專業維護保養。