微流芯片制作

實驗概要

微流芯片制作

實驗步驟

微流芯片制作實驗指導

PDMS芯片制作

1.計算：所需PDMS的總量及AB液的量（按含主溝道微結構的硅片所處的培養皿大小）；

2.稱量：先往塑料杯中倒A液，邊看示數邊滴加，先快后慢，快接近所需克數時，緩慢滴加

       天平清零，再倒入B液，A液:B液質量比10:1，同上操作；

 注意：①每次拿A液時，要拿抹布或者紙巾墊著，不可以直接接觸實驗桌面；塑料杯放在天平上要稱量紙墊著；

       ②稱量結束后，清理稱量區。

3.攪拌：塑料吸管或玻璃棒將AB混合液攪拌，充分混勻，至起泡均勻分布，否則PDMS成型致軟；

4.抽真空：將塑料杯整個放入真空室內抽真空，直至氣泡消失。

  注意：①開啟抽氣系統時，先將關閉氣室活塞，插上抽氣管，打開泵開關，再打開氣室活塞；

        ②關閉時先將關閉氣室活塞避免回油，再關泵開關。

5.倒板：將塑料杯中緩緩倒入含刻蝕有微結構的硅片的培養皿中，均勻倒滿；

6.抽真空：同步驟4；

7烘烤：抽至無氣泡為止，將培養皿放入烘箱75℃烘烤半小時以上；

8.切割：手術刀用力將含有微結構的部分切割下來，最好一氣呵成；

9.翻模：用手術刀等工具將PDMS掀下來，用鑷子夾取放至樣品培養皿中；

10.打孔：如果微結構為微流主溝道需要兩端開孔，則用相應型號的點膠針頭對芯片進行打孔

  注意：①打孔時，要垂直壓入，不可過分偏斜；

        ②打孔時要注意用手指托著整個芯片，防止芯片斷裂；

        ③打孔必須穿透PDMS膜，將點膠針內部的PDMS殘余全部清理出來，否無法針頭將報廢。

芯片表面處理

1.清潔：擦鏡紙擦拭玻璃表面，膠帶將玻璃與PDMS表面的灰塵粘掉；

2.抽氣：將氣室閥旋緊，打開泵開關，直至內部抽成負壓；

3.激活：打開電源，調至high level；

       當氣室內部出現紅光時，開始計時2分鐘；

       計時結束后，先關泵，稍微擰松氣室門，再關電源開關；

       當氣室內部的氣壓示數達到正壓時，打開氣室門。

4.鍵合：迅速將里面的玻璃與PDMS相鍵合輕輕按壓。

5.烘烤：將上述芯片放入烘箱中，過夜烘干；
 

芯片封裝

1.取出后，將空心金屬管和微流管插入芯片打好的孔內

2.將注射針頭連接至泵上