新聞發布|Tescan推出全新FemtoChisel飛秒激光平臺，全面升級半導體樣品制備流程

　　捷克布爾諾，2025年11月18日消息 —— Tescan 宣布推出 FemtoChisel，這是一款新一代飛秒激光平臺，旨在以更高的速度、更優的精度和更穩定的重復性，為半導體樣品制備帶來全面升級。FemtoChisel 將在美國加州帕薩迪納舉辦的 ISTFA 2025 上正式亮相。

　　從設備到流程：FemtoChisel 為半導體樣品制備提速

　　FemtoChisel 面向半導體研發和失效分析領域，在這些場景中，高通量與靈活性至關重要。它將納米級加工精度與高效智能激光處理相結合，可獲得極為潔凈的加工表面，并顯著減少后續 FIB 拋光步驟，從而大幅縮短研究和分析周期，適用于當前乃至未來的新型半導體材料。

　　半導體研究和失效分析團隊始終面臨快速、可靠地獲取不同材料層信息的壓力。FemtoChisel 正是我們為解決這一難題、優化大體積半導體工作流程而推出的創新方案。它不僅是一臺新設備，更是工作流程的加速器。通過結合超快飛秒激光精度和智能自適應加工技術，我們幫助實驗室加速樣品制備、減少返工，并提升對復雜器件結構的洞察力。

　　FemtoChisel的工作流程優勢

　　多材料自適應加工能力

　　高通量激光搭配智能多氣體處理與專用保護層設計，可在金屬、高分子及先進封裝結構的加工過程中有效保持器件完整性。

　　快速獲取埋層結構

　　生成高質量、無碎屑的錐度校正截面，可減少甚至免除后續 FIB 精拋。

　　選擇性背面減薄

　　獲得如鏡面般的背面表面（Ra < 0.4 μm），可用于無偽影的光學失效分析。

　　大面積高效去層（> 5 mm）

　　搭載自動終點檢測，實現高速、準確的逐層剝離。

　　幫助半導體行業突破傳統樣品制備瓶頸

　　Tescan 將激光加工、電子顯微鏡和 FIB 技術結合成一套相互配合的流程，幫助半導體行業突破傳統樣品制備的瓶頸。FemtoChisel 既能應用于 按照固定工藝流程運行的生產線，也能滿足先進封裝和研發實驗室中更靈活的探索需求，可全面適配當下及未來多樣化的半導體應用場景。

　　借助收購 FemtoInnovations 并設立激光技術事業部，Tescan 進一步加強了在激光賦能樣品制備技術上的創新實力。

　　關于 Tescan 集團

　　Tescan 致力于打造先進影像系統，協助科學家與工程師探索微米與納米世界，將觀察化為洞察、化問題為突破的起點。

　　公司創立于 1991 年，從 5 位工程師起步，迄今已發展為在 11 個國家擁有逾 800 名員工的全球企業，并以 Accelerate the Art of Discovery 為品牌理念，為全球材料研究、失效分析與納米尺度成像提供支持；目前在 80 多個國家累計安裝近 4,500 套系統。

　　2025年，Tescan集團憑借 TESCAN AMBER X 2（搭載Mistral?等離子體FIB鏡筒）在分析/測試領域榮獲R&D 100大獎，彰顯其成果為導向的方案理念。

　　2024年，Tescan集團收購了 EXpressLO LLC 及其專利組合，新增精密臺面控制和樣品處理能力，進一步增添技術底蘊，增強全球影響力。同年，集團通過收購 TESCAN KOREA Co., Ltd. 和 DML Co., Ltd. 擴大了在亞洲的業務版圖，并在臺灣和新加坡成立新的子公司，進一步強化了為發現之地的科學家提供服務的承諾。

　　自2013年以來，Tescan集團通過一系列戰略性收購，不斷拓展專業領域，磨礪技術優勢。與ORSAY PHYSICS的合并，為集團帶來了先進的聚焦離子束和電子束技術。2018年，收購 XRE 進一步拓展了 Tescan 在動態 micro-CT 方面的能力，為無損分析開辟了新賽道。2023年，TESCAN ORSAY HOLDING 及其子公司被美國私募股權公司 Carlyle 收購，標志著集團開啟了持續創新和全球拓展的新篇章。

　　Tescan 集團總部位于“電鏡之鄉”捷克布爾諾，這里不僅是儀器主要的生產中心，負責設計、組裝和測試，也是科研技術交流中心，加速全球科學家與先進實驗室探索發現的進程。