無源集成元器件關鍵技術研究取得成效

　　 無源電子元件是一大類重要的電子信息產品。無源元件與有源器件（集成電路等半導體產品）共同構成電路的核心部分，是各類電子信息產品的基礎。在新型電子產品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經超過其價格。近年來，隨著電子信息產品升級換代速度的加快，電子元件的進一步升級換代和集成化的問題日益為世界各國政府、產業界和學術界所關注。特別是由于低溫共燒陶瓷（LTCC）等技術的突破使無源集成技術進入了實用化和產業化階段，新一代無源元件和相關的集成技術成為倍受關注的技術制高點。

　　 針對無源電子元件高端產品和無源集成的關鍵技術問題，十二五”期間，科技部啟動實施了“無源集成元器件關鍵技術的研究”國家科技支撐計劃項目，該項目依托國家新型電子元器件工程技術研究中心，緊跟行業前沿技術發展，分別對厚、薄膜集成技術進行研究，開展無源集成器件從材料制備—設計仿真—工藝技術—元器件可靠性分析的全流程無源集成核心關鍵技術攻關。目前，開發出具有自主知識產權的高性能LTCC介質材料、功能薄膜材料等無源集成材料體系，掌握了功能薄膜高效沉積、高精度的精細加工、無源集成元器件設計仿真、基于低溫共燒陶瓷（LTCC）的無源集成工藝等關鍵技術，并制備出高精度薄膜傳感器、薄膜衰減器、射頻前端模塊等具有示范作用的典型無源集成元器件。實現了無源集成器件與模塊、薄膜電阻、基于LTCC技術的WiFi/藍牙模塊、NFC鐵氧體片等產品的研發制備與量化生產。

　　 為推動我國材料領域科技創新和產業化發展，科技部制定了《“十三五”材料領域科技創新專項規劃》，將無源電子元件關鍵材料、聲表面波材料與器件技術、高性能電磁介質材料等高端光電子與微電子材料作為發展重點，推動跨界技術整合，搶占先進電子材料技術的制高點。