直擊華為Mate50Pro拆解過程：主板PCB預留5G射頻芯片位置

華為Mate 50系列已正式開售，“開售秒罄”、“黃牛加價”，在首銷過程中，毫無懸念的再現“一機難求”的盛況。

日前，抖音博主“波哥評測”率先對華為Mate 50 Pro進行了拆解，讓我們得以一窺Mate 50 Pro的內部。

與拆解其他智能手機類似，從Mate 50 Pro機身背面開始，經過加熱后背板即可打開，與Mate 40 Pro對比后可以發現，兩款手機內部布局基本一樣，只是攝像頭位置有所不同。

左：Mate 40 Pro 右：Mate 50 Pro

取下主板，可以看到主板采用的是雙層設計，所有的元件和芯片都被金屬罩覆蓋，拆下屏蔽罩后就能看見驍龍8+芯片和內存芯片。

主板雙層設計

經過進一步拆解，可以看到Mate 50 Pro主板PCB上預留有5G射頻芯片的位置，旁邊濾波電容電阻也沒有出料，據此可以猜出，Mate 50 Pro或許就是按5G手機來設計的，另外，預留5G芯片的位置也可能是為后續“鼎橋版”做準備的。

5G射頻芯片位置

據了解，除Mate 50E為驍龍778G 4G處理器外，Mate 50系列其它機型均采用4G版驍龍8+，由于眾所周知的原因，華為成為極少數還在2022年發布4G旗艦手機的廠商，但這絲毫不影響消費者對這款手機的關注。

從余承東分享的Mate 50首銷盛況來看，首銷當天，全國各地的華為線下門店門口有大量消費者排長隊等待購買新機。

余承東表示，非常感謝大家對Mate 50系列的喜愛與支持！我們會抓緊生產，保障產品供應，讓更多消費者用上強大的Mate 50系列手機。