積跬步以至千里全新操控軟件解放制樣人的雙手

　　分析測試百科網訊 在2018年全國電子顯微學學術年會中，賽默飛世爾舉辦了Thermo Scientific Scios 2 FIB-SEM現場演示活動。此次活動展示了賽默飛世爾在創新技術、軟件和自動化等方面最新成果，同時也為參與者提供面對面的交流和答疑的機會。

此次用于展示的Helio SEM-FIB系統

參與現場展示的觀眾

　　對于非生物TEM制樣來說，傳統的研磨、切片、離子減薄和化學腐蝕雖然有使用成本低等、操作相對簡單等一些優勢，但隨著FIB技術的成熟，傳統制樣方法的優勢逐漸被蠶食。FIB技術是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面，實現材料的剝離、沉積、注入、切割和改性。使用FIB加工的優勢在于可以定點加工，避免缺陷區域被制成樣品。在這次展示中，賽默飛世爾通過SEM對加工區域定位并使用FIB進行兩邊切割，為機械手取樣留出位置。隨后使用FIB粗加工所需區并通過機械手焊接和取出。但令人驚奇的是，在樣品粗加工過程中，配合全新的自動化軟件，只需操作人員進行設定加工參數以及定位機械手位置等少量操作即可完成這項工作。

賽默飛世爾演示操作流程

　　通過這款軟件，操作者可以完成批量樣品加工并且無需人員看守。使用這種全自動控制軟件，可以避免人工控制導致的樣品丟失、加工失敗等問題。傳統的TEM樣品加工大約需要30步才能完成，使用這款軟件并配合相應得而加工模板，只需三大步驟即可完成加工。與傳統FIB加工操作不同的是，軟件在樣品加工時會自動調整樣品臺的角度，在確保樣品能夠擁有一組相對垂直的側面，而不因為使用FIB加工導致楔形側面發生。與此同時，在樣品粗加工時，FIB-SEM回去自動彈出保護層，以保護FIB離子源不被污染。據介紹，使用這項技術的FIB離子源可以使用超過5年而無需清潔。唯一在加工時需要較多人工干預的是機械手定位過程，雖然軟件會自動定位機械手位置，但為確保樣品不被機械手損壞，需要人工進行確認。在將樣品移置銅網后，FIB將對樣品進行再次減薄。在這步過程中，軟件會自動控制樣品角度，使樣品平均厚度達到100nm左右。

　　FIB已經成為加工非生物TEM樣品的中流砥柱，但加工步驟繁瑣、操作要求嚴格的問題成為其普及的最大障礙。隨著賽默飛世爾全新操作軟件的問世，這兩個問題已經不再成為TEM制樣人員的桎梏。