第八屆前沿大賽集成電路領域TOP10榜單出爐

12月17日，第八屆中關村國際前沿科技大賽集成電路領域決賽在北京舉辦。經過復賽階段的激烈角逐，共有15家企業成功晉級本次決賽。

決賽現場 主辦方供圖

入圍項目依次圍繞技術和產品領先性、創新團隊、商業模式、項目落地性、市場分析等重點內容進行精彩展示，項目涉及存算一體架構芯片、面向芯片封裝的電子設計自動化（EDA）解決方案、高性能圖形處理器（GPU）等研究方向，其中設計類項目占比近70%，鏈條化、生態化趨勢明顯。

大賽主辦方了邀請來自高校、科研院所、投資機構的專家擔任評委，對路演項目進行打分，并對項目未來的發展方向提出多項具有建設性的意見和建議。最終，新一代AI驅動新能源數字芯片、高速互聯超節點方案等10個項目脫穎而出，獲得第八屆中關村國際前沿科技大賽集成電路領域賽TOP10榮譽稱號。

集成電路領域TOP10榜單 主辦方供圖

據悉，中關村國際前沿科技大賽作為中關村論壇的賽事板塊，旨在密切跟蹤前沿科技發展趨勢，按照“全球邀約、自由探索、公開路演”的方式，遴選擁有國際領先前沿技術的企業和團隊，打造高水平前沿科技展示交流平臺。本場決賽由北京市科委、中關村管委會，中關村科學城管委會主辦，中關村高科技產業促進中心、中關村前沿科技與產業服務聯盟、北京中關村集成電路設計園發展有限責任公司承辦。

本場比賽的優秀項目將晉級第八屆中關村國際前沿科技大賽全球半決賽。下一步，前沿大賽主辦方將提供系統化的投融資、空間落地、人才招引、市場對接、政策宣講、上市培訓等多方位服務體系，為創新型企業提供快捷、專業的陪伴式服務，推動全球最新前沿技術成果加快轉化，助力前沿企業快速成長。