英特爾芯片將首次采用三維晶體管

　　據英國廣播公司（BBC）5月4日報道，美國英特爾公司4日表示，該公司已研發出可大規模生產的三柵（Tri-Gate）三維結構晶體管，配備了新晶體管的芯片在能耗大幅降低的同時，性能也得到了改進。分析人士指出，這是集成電路問世后計算機領域最重要的轉變。

　　英特爾當天還展示了名為“常春藤橋”的22納米微處理器，并計劃今年年底開始進行商業化生產。英特爾表示，它將是首款采用新型三維晶體管的量產芯片，安裝了這種芯片的電腦將于2012年面世。

　　英特爾公司22納米微處理器項目小組的負責人凱扎德·米斯特里表示，英特爾公司的科學家早在2002年就發明了“三柵”結構的三維晶體管，但直到現在才能進行大規模生產。

　　米斯特里解釋說，目前廣泛使用的晶體管通常都是二維的，英特爾在其上增加了第三維——“鰭”狀的突起物，額外多出的表面會使晶體管的導電能力更強、能耗更低、性能更高；同時也能使芯片中的晶體管被更緊密地封裝。

　　英特爾公司的數據顯示，與該公司現有的32納米芯片中采用的二維晶體管相比，三維晶體管在低電壓下性能可提高37％，完成同樣工作的能耗可降低一半。

　　米斯特里表示，這意味著新型晶體管非常適合用于小型手持裝置，有望在節省現有裝置能耗的同時，進一步提高其智能化程度，并使科學家設計和開發出其他全新裝置成為可能。另外，三維晶體管的問世也標志著消費產品將會與現在大不相同，其能效將更高。

　　半導體產業分析機構VLSI研究的總裁兼首席執行官丹·哈奇森表示，新型處理器將確保英特爾公司“龍頭老大”的地位。

　　英國廣播公司的報道指出，“常春藤橋”設計將使現有32納米芯片能容納的晶體管數量多出一倍。這符合摩爾定律，說明摩爾定律能繼續有效。摩爾定律認為，由于硅技術的發展，每兩年晶體管密度就會翻倍，其功能和性能更強，成本更低。然而，英特爾公司和其他芯片巨頭都在越來越接近物理極限，其前進腳步也逐漸放緩。

　　長久以來，科學家就認為三維架構可延長摩爾定律時限，最新突破證實了這一點。英特爾估計，接下來會出現的將是14納米芯片；接著是11納米芯片（普通原子約為0.5納米寬）。米斯特里表示，英特爾公司的新革新將讓處理器設計繼續前進。