蔡司增強在多尺度和多模態圖像工作流程方面的效率

　　研究人員將實現更快速的FIB-SEM樣品制備、獲得更精準的3D斷層掃描圖像和更完整的數據報告。

　　德國耶拿，2019年12月2日

　　現在，材料和生命科學領域的研究人員在研究3D樣品時，可以更快速便捷地獲取樣品更深層次研究區域的信息。借助蔡司Crossbeam 350/550和Atlas 5的新功能，用戶在對增材制造、電子工程、電池研究、生物材料和樹脂生物標本上的生物組織進行多尺度、多模態研究時，將能夠體驗到更快的速度和更好的數據質量。

　　獲得深埋結構的信息并快速制造加工

　　如今，研究人員在利用X射線顯微鏡數據來確定雙束電鏡取樣位置，進行多尺度、關聯研究時，可以進一步提高工作流程的效率。蔡司Crossbeam 350/550上新引入的特有技術LaserFIB，除了可以在大范圍內進行快速、無鎵引入的結構制造技術外，還能夠了解深埋結構的信息。用戶可以在專用腔室中進行激光加工，以避免污染電鏡。添加到樣品交換室中的新一代飛秒激光器可在短時間內進行大規模的材料刻蝕，而且幾乎可以避免激光產生的熱效應。與使用等離子體源的等效工作流程相比，在移除大量材料時，這一新工具的加工速度提升了50倍。LaserFIB可用于制造懸臂梁、納米力學測試柱以及蔡司Xradia Ultra X射線顯微鏡樣品等結構。此外，還可用于大截面的EBSD（電子背散射衍射）研究或在整個TEM柵網上確保無鎵的引入。

ZEISS Crossbeam 350 laser

　　蔡司Crossbeam 350Laser —飛秒激光器安裝在樣品交換室上，可避免在激光加工過程中對腔室造成污染。

　　改善關聯工作流程、斷層掃描數據質量和交互式數據環境

　　蔡司推出了用于成像、3D斷層掃描的蔡司Atlas 5以及用于分析和報告的擴展工具包。當使用X射線顯微鏡數據指導LaserFIB或FIB-SEM工作流程時，可以輕松找到感興趣的區域，從而提高了關聯工作流程的效率。用戶可以更快更精準地定位所感興趣的區域。定位完成后，便可進入薄而快的斷層掃描環節。這種方法利用蔡司“True-Z”特有技術進行斷層采集、切片厚度測量、改善可視化和數據處理。“True-Z”依次測量每個切片的厚度，并將其應用于三維重構。這樣提高了最終重構的精度，在研究3D結構時，使得3D和4D建模更加準確，而且提高了分割精度。

　　現在，利用強化的Atlas 5工具箱，用戶可以更加高效地分析、呈現和共享結果。他們能輕松瀏覽多模態數據集的相關數據，同時還可以看到多達四個成像或分析模態。蔡司通過基于瀏覽器的全新查看器導出模塊的增強版，可以更加輕松地查看故事板、精心制作的幻燈片，并開展數字培訓。

　　今年年初，蔡司在美國波特蘭市舉辦的2019年美國電鏡年會（M&M 2019）上推出了這些解決方案，該方案進一步拓展了顯微鏡技術的新模式，以推進樣品制備、斷層掃描分析和數據完整性。

　　基于瀏覽器的查看器導出模塊增強版展示了其在地質分析方面的應用。該樣品是花崗巖的拋光薄切片，采用多種微觀形態進行了研究。樣品由美國科羅拉多礦業大學的A. Gysi提供。