鋁焊墊表面殘留物的檢測是確保鋁焊墊質量的重要指標。俄歇電子能譜儀(AES)由于檢測區域小、表面分析靈敏度高,被廣泛用于集成電路(IC)芯片制造中鋁焊墊的表面成分分析,但荷電效應的存在常常會影響俄歇分析的結果。鋁焊墊分析過程中,消除或者減少荷電效應是保證俄歇分析結果正確的前提。從優化俄歇電子能譜儀分析條件(比如降低入射電壓、傾斜樣品載物臺、Ar+離子中和)和使用輔助方法改善樣品導電性兩大方面,介紹了幾種減少荷電效應的有效方法,提出了鋁焊墊俄歇分析的基本流程。結果表明,此分析流程能有效提高分析效率,為業內俄歇分析人員提供借鑒。