面臨海外供應鏈安險國產半導體向“專”而行“精”益求精

　至誠財經APP獲悉，中金發布研究報告稱，半導體產業鏈呈全球化分工，中國大陸以承接低附加值的封測為主，制造端上游設備、材料、EDA工具及設計等與海外技術差距仍較大，面臨海外供應鏈安全風險。該行認為，國產替代對于中國大陸在科技領域“破局”有著舉足輕重的戰略意義，同時也需通過“專精”企業的研發轉化幫助企業在產業鏈核心環節“立新”。

　　中金主要觀點如下：

　　“破局”：中國半導體產業仍面臨海外供應鏈安全風險，關鍵環節替代能力弱。

　　中國大陸過去二十年歷經了半導體產業“從無到有”的高速發展，根據中芯國際披露，國內已能實現28nm及以上的成熟制程量產，但“芯片-工藝-裝備-材料”的配套供應鏈能力仍較弱，尤其部分關鍵設備材料如光刻機、光刻膠等與海外差距仍較明顯，另一方面，缺乏配套供應鏈的生態支持也掣肘了芯片設計企業的發展，產業鏈上游仍面臨掣肘于海外之“局”。

　　“立身”：配套供應鏈國產替代仍為半導體產業鏈發展的主旋律。

　　具體來看：1)半導體設備：總體國產化率在10%~20%左右，但關鍵環節、先進制程方面覆蓋面較弱;2)半導體材料：整體國產化率在20-30%左右，不同環節分化較大，目前光刻膠、掩膜版等國產化率最低;3)半導體零部件：呈“碎片化布局”，機械類零部件國產替代進程較快;其他氣/液路、電氣、光學等零部件國產率在10%-50%不等;4)半導體設計：整體國產化率偏低，國內廠商從中低端產品切入，但高端產品仍依賴進口，MCU、車規級IGBT等產品國產替代空間大;5)EDA工具：整體國產化率在10%左右，作為半導體設計和制造環節的基礎，EDA國產替代具有較大意義。展望未來，國產替代仍為中國大陸企業在科技領域的“立身”之本。

　　“專精”：專精特新企業創新效率更高，更適合發揮“補短板”作用。

　　該行總結了韓國半導體產業鏈發展歷史，發現韓國以大量的中小企業圍繞三星、海力士等大型晶圓制造企業構建了良好的上游設備、材料國產化的供應鏈生態。同時芯片設計領域的專精特新企業重視研發創新，人均ZL數量較高，展現出較強的盈利能力。因此該行認為中小企業有助于激發創新能力，通過“專精”企業高效的研發轉化對核心環節“立新”，填補中國大陸半導體產業鏈中的空缺。