——專訪HORIBA營業本部促銷中心的平田泰士部長和先端材料?半導體技術部中庸行部長
2026年9月,亞洲頂尖分析科學儀器綜合展JASIS 2026在日本千葉幕張展覽館舉辦。本屆展會延續上一屆“五感沉浸式學習交流場”的理念,并重點聚焦在加速分析測量、實驗室自動化的生成式人工智能等前沿議題。
展會期間,分析測試百科網采訪了株式會社堀場制作所(HORIBA)營業本部促銷中心的平田泰士部長、先端材料?半導體技術部的中庸行部長。圍繞本屆 JASIS 展出的新產品、行業趨勢分析、專用化產品思路、跨業務板塊的技術協同,以及中國市場戰略,雙方展開深度交流。面對 AI 與自動化帶來的行業變革,HORIBA 正以專用儀器、技術復用和本土化研發布局,踐行從硬件儀器到全鏈路解決方案的業務實踐。
采訪合影
株式會社堀場制作所(HORIBA)營業本部促銷中心的平田泰士部長(右)、先端材料?半導體技術部中庸行部長(左)、分析測試百科網總經理卞利萍
談及本屆JASIS的參展感受,平田泰士首先提到的是規模的變化。“與去年比較,HORIBA的展臺面積擴大了1.5倍。”展臺擴容的背后,是 HORIBA 對于展會價值與客戶溝通方式的重新定義。
“在本屆展會上,我們的目標不僅僅是介紹分析測量儀器,還有以能提供整體解決方案為目標。為此,傾聽更多客戶的聲音對我們來說非常重要——這也是我們重視本屆展會的原因。”
本屆展會延續了上一屆“五感沉浸式學習交流場”的理念。平田泰士對此的解讀是:“我們不只是展示技術,更希望與所有參觀者分享挑戰與可能性,共同思考未來的研究環境。”在HORIBA的展臺上,參觀者可以通過五種感官去親身體驗技術是如何在真實研究場景中應用。這種沉浸式的展示方式,折射出HORIBA對分析儀器行業未來形態的判斷——儀器不再只是實驗室中的工具,而是融入整個研究工作流程的有機組成部分。
生成式AI與實驗室自動化是本屆展會最受關注的兩大技術方向。對此,平田泰士給出了HORIBA的思考:“我們認為,利用生成式AI加速分析測量,并結合實驗室自動化,不僅僅是節省人力,更是幫助研究人員將精力集中于更具創造性和價值性的工作。”他進一步解釋,生成式AI可以支持數據分析、異常檢測和測量條件優化;實驗室自動化則使從樣品前處理到測量、分析的整個流程更加高效,結果更加穩定。“同時,結果的可解釋性、數據的可靠性以及專家的最終判斷也是不可或缺的。”
中庸行結合中國市場實踐分享了見解:國內的實驗室自動化并非儀器廠商主導,而是源于終端客戶的內生需求。不少企業自主開展樣品前處理自動化改造,嘗試聯通多種儀器,實現整套系統集成。他在 JASIS 展會上也看到,這一趨勢正在全球擴展,眾多儀器企業開始將自動化能力延伸至完整工作流程。
面對這股需求端催生的自動化浪潮,行業競爭格局隨之發生改變。平田泰士表示,不同客戶的應用場景差異巨大,實現大一統的系統集成難度很高。HORIBA 的思路并非為單一客戶定制封閉方案,而是致力于具備對接各類客戶系統的能力,服務更廣泛的用戶群體。
平田泰士系統地介紹了HORIBA當前聚焦的三個領域:分析儀器的自動化、不同儀器數據的整合、以及材料信息學(MI)和過程信息學(PI)的應用。這一戰略框架的背后,是對客戶需求變化的深刻洞察。“因為每位客戶的研究課題、制造工藝和現有儀器各不相同,單一的標準產品無法滿足所有需求。因此,我們將儀器、數據和工作流程視為從實驗室到生產現場的一個整體互聯系統,據此提出符合每位客戶需求的解決方案。”
HORIBA的競爭優勢來自兩個維度的積累。平田泰士將其概括為:“作為分析儀器制造商所積累的測量和分析技術,以及作為有超過50年汽車測試實驗室系統制造商的經驗。通過結合這些優勢,我們可以為每一位客戶的工作現場提供切實可行的自動化和先進解決方案。”中庸行則從系統層面補充道:“我們有兩大關鍵系統:自動化系統和連接系統,通過軟件,也就是協調軟件來實現。”
這一產品邏輯在三款新品中得到了具體體現。三款產品分別對應不同的應用場景,但共享同一條“專用化”思路——不再追求“一臺儀器解決所有問題”,而是針對特定材料、特定測量項目提供更高性能和更易用性的解決方案。
固體中高濃度碳素分析裝置EMIA-20XC
固體中高濃度碳素分析裝置EMIA-20XC是HORIBA計劃于年內發布的關鍵新產品。平田泰士在介紹這款產品時,首先強調了其誕生的背景:“在碳化鎢等高濃度碳素材料中,碳濃度對材料性能有決定性影響,因此需要非常嚴格的濃度管理。”傳統元素分析儀覆蓋從PPM級到百分比級的寬范圍,但面對高濃度碳材料時,穩定性和分析時間難以兼顧。EMIA-20XC正是為解決這一矛盾而開發的專用儀器,專門針對碳化鎢等高濃度碳材料的分析。
“我們開發了這款專用儀器,能夠在維持短分析時間的同時,以高重現性分析高濃度碳素。通過切換氣體流量,還可高精度測量低濃度碳和硫。一臺設備即可覆蓋從研發到生產工藝質量管理的廣泛用途。”平田泰士特別提到,該方法是全球唯一能夠實現客戶要求的重現性水平的創新分析儀。“例如,標準WC樣品的重復性可達到RSD小于0.15%。”這一性能指標意味著,對于碳化鎢這類對碳含量極為敏感的材料,HORIBA提供了目前市場上唯一能夠滿足嚴格質量控制要求的分析方案。
值得注意的是,這款產品的開發并非源于HORIBA的單方面技術推動,而是來自客戶的明確需求。“其他公司也能做高濃度專用的型號,但他們停產了。而我們還在繼續生產。因為很多客戶問我們,能不能開發一款專用機型?這是我們的動力,這就是我們從客戶反饋和需求中獲得的成果。”
探頭型拉曼光譜裝置Ramilon
探頭型拉曼光譜裝置Ramilon則代表了另一條專用化路徑——降低拉曼光譜的使用門檻。眾所周知,HORIBA對拉曼技術在各領域的推廣應用功不可沒,是拉曼技術的全球標桿。拉曼光譜作為一種非破壞性分析技術,能夠評估樣品的分子結構和晶體狀態,但傳統拉曼設備往往體積龐大、價格高昂、操作復雜。Ramilon的定位是“緊湊型分析系統”,節省空間、易于安裝,適用于固體、粉末、液體等多種樣品,前處理工序少。這個產品也計劃于年內發布。
Ramilon的定位是一款緊湊型拉曼分析系統。與傳統拉曼設備普遍體積龐大、價格高昂、操作復雜的印象不同,這款產品在保持分析性能的同時,大幅壓縮了體積,占地面積僅一張A4紙大小。Ramilon的操作方式也經過重新設計——采用開放式結構,通過探針直接插入樣品即可完成測量,無需復雜的樣品前處理。這種設計思路明顯降低了拉曼光譜的使用門檻,使其能夠進入更多常規實驗室和生產線場景。據介紹,Ramilon特別適合醫藥品研發和質量管理領域的應用。在實現緊湊性和易操作性的同時,這款產品兼具HORIBA拉曼光譜和顯微分析技術的高性能與擴展性。這意味著Ramilon并非簡單的“簡化版”,而是在保持HORIBA技術底蘊的前提下,重新定義了拉曼光譜的使用方式。
PL映射系統PLATO系列
PL映射系統PLATO系列面向的是半導體、薄膜及光電子材料領域。據平田泰士介紹,這是一套用于光致發光特性面內映射評估的高性能PL評價裝置。系統向樣品照射激發光,分析各測量點產生的發光光譜,將發光強度、峰值波長、半峰寬等分布信息可視化。由于采用非接觸、非破壞性測量方式,可高效評估晶圓和薄膜材料的均勻性、組成、結晶性、缺陷及局部異常。自動測量和專用分析軟件實現了高重現性和易操作性,可廣泛應用于化合物半導體的研發、工藝評估和品質管理。
三款新品的背后,是HORIBA對行業趨勢的兩個核心判斷。
第一個判斷是:材料企業的競爭邏輯正在發生變化。“對于材料企業而言,競爭優勢不僅取決于研發效率,還取決于能夠多快驗證假設并進入下一個開發階段。”平田泰士指出,除了分析測量本身的自動化之外,能夠快速恰當地解讀數據并支持決策的功能變得越來越重要。這意味著,分析儀器的價值不再局限于“給出數據”,而是延伸到“幫助決策”。生成式AI在這一環節可以發揮重要作用——支持數據分析、異常檢測和測量條件優化,幫助研究人員將精力集中于更具創造性的工作。
第二個判斷是:專用儀器的需求正在增長。平田泰士在采訪中表示,HORIBA認為不僅多功能通用型儀器的需求會持續,針對特定材料或測量項目、提供更高性能和易用性的專用儀器的需求也將增長。EMIA-20XC正是這一趨勢的典型代表——舊機型覆蓋從PPM級到百分比級的各類固體材料碳定量分析,而新機型則專門針對碳化鎢等高濃度碳材料。他進一步解釋道,通過聚焦于客戶的特定分析需求,可以實現更高效、更精準的分析,而HORIBA已經收到了大量客戶的咨詢,切實感受到市場對專用儀器的高度關注。
這兩個判斷共同指向一個結論:分析儀器行業正在從“以儀器為中心”轉向“以客戶需求為中心”。HORIBA的應對策略是,與大學和材料企業合作,基于在自動化和系統開發、汽車測試方面的知識和經驗,為多個不同領域開發自動化解決方案。平田泰士介紹,HORIBA正與大學和材料企業合作,以在汽車測試實驗室所積累的自動化和系統構建知識與經驗為基礎,將這些經驗應用于生命科學領域以及先進材料和半導體材料領域。這些活動不僅在日本總部推進,在歐洲、中國和美國的研發中心也在同步進行。他強調,HORIBA工作的一個關鍵特點是,在準確把握各地區研究現場和市場需求的基礎上,為每位客戶和應用開發定制化的解決方案。
Robotic Objective Process Exploration System(ROPES),燃料電池催化層涂布?干燥工藝自動實驗、自律探索裝置
中國是HORIBA全球戰略中舉足輕重的市場。平田泰士在采訪中詳細回顧了HORIBA在中國的本土化歷程:“在中國,我們一直針對環境氣體和水質測量領域進行本地化產品開發,以滿足當地的法規和客戶需求。2022年,我們在上海設立了研發生產基地。同時,我們已建立起一套體系,能夠根據中國客戶的需求,在環境測量之外的領域也進行本地化產品與方案的開發和制造。”
上海嘉定的研發生產基地是HORIBA在華布局的核心支點。據介紹,該基地于2022年建立,設有演示實驗室。選擇嘉定的原因,平田泰士解釋得很直接:“很多大學和研究所都在嘉定,而且還有很多汽車企業,這是我們把工廠設在嘉定的原因。”這一選址邏輯體現了HORIBA對中國市場需求的精準把握——嘉定既是汽車產業聚集區,也是科研機構密集區,與HORIBA在汽車測試和先進材料領域的優勢高度契合。
中國市場的獨特性是采訪中的一個重要話題。平田泰士用“中國速度”來概括:“中國市場以對先進自動化技術的快速采用和極快的產品開發速度而著稱。為了快速響應這些市場變化,我們正充分利用上海的研發生產基地,同時也在加強本地研發、生產和客戶支持。”他進一步補充道:“我們常說中國速度,中國非常快。我們需要適應這種高效生產。我個人的看法是,中國的自動化,尤其是使用機器人的自動化,非常強大。”
在半導體領域,HORIBA在中國的布局尤為引人關注。平田泰士表示:“HORIBA集團在全球開展業務,不僅在中國,在世界各主要地區都在持續投資研發和生產設施。特別是中國,我們正在努力擴大對快速增長的中國半導體制造商及半導體設備制造商的支持,包括在中國半導體制造工藝中使用的質量流量控制器和化學濃度監測儀等產品。”隨著中國半導體市場的快速擴張,質量流量控制器等產品的需求每年都在增長。HORIBA在這一領域的策略是“本地開發、本地生產、本地支持”,以快速響應市場變化。
日本總部與中國子公司之間的協同機制,是HORIBA在華運營的關鍵環節。平田泰士介紹:“我們持續在各業務機構之間進行專家人才的交流。例如,從日本和歐洲派遣人員到中國,同時也從中國派遣人員到日本和歐洲。在HORIBA集團的整體方針下,各業務機構分別開發適應當地需求的解決方案。”這種雙向的人才交流機制,使得HORIBA能夠將全球技術積累與本地市場需求有效結合。平田泰士特別提到,以前只是日本方面向各個地區派遣,但現在情況發生了變化。“這就是我們的意圖,我們重視共同成長的愿景。”
談及未來3-5年的整體戰略,平田泰士給出了明確的方向:“我們的主要方向是從單臺儀器的提供,擴展到包含自動化、數據整合、AI/MI/PI分析以及全流程支持的整體解決方案,所有這些都建立在我們的測量技術基礎上。”這一戰略轉型的核心,是從“賣儀器”轉向“提供解決方案”,從“單一產品”轉向“系統能力”。
在中國市場,這一戰略的落地路徑已經清晰。“在中國,我們將以上海2022年設立的研發生產基地為中心,繼續推進本地研發、生產和服務活動。覆蓋環境氣體和水質測量、半導體工藝、科學分析產品等領域,同時滿足當地法規和客戶需求。我們不僅將中國視為重要的銷售市場,也視為研發中心之一。借助中國速度和中國市場的本地需求,努力創造新的解決方案。我們將與日本、歐洲和美國的各據點協同,在全球范圍內拓展業務。”
在具體業務領域,HORIBA已經制定了明確的方針。據平田泰士介紹,半導體業務方面,HORIBA將滿足由AI技術進步和數據中心投資增長所驅動的日益增長的需求,通過運用技術能力和生產能力,提供廣泛的解決方案。京都福知山工廠將開始全面運營,主要產品質量流量控制器的產能將提升至原來的三倍,同時加強全球供應體系。汽車及氫能領域,HORIBA預計包括混合動力車等搭載內燃機的車輛開發需求在中長期內將持續,將抓住這一需求并維持高盈利能力;同時預期氫能在能源供應中將扮演重要角色,在市場發展較為緩慢的期間進行業務重組并提升測量技術,待市場恢復時將有助于提升利潤。醫療業務方面,在血液學領域,HORIBA將強化區域戰略并重組非盈利據點,同時將積累的知識經驗(包括認證獲取經驗)應用于生命科學業務。生命科學業務方面,HORIBA將運用光譜技術,提供用于生物制藥生產過程中的在線質量檢測解決方案,致力于推動新檢測方法在藥物發現和藥品生產中的標準化與改進,通過提高質量檢測效率,助力降低未來醫療成本。
中庸行從技術整合的角度補充了HORIBA的戰略思考。“以前我們有五個業務板塊:汽車、環境/過程、科學儀器、醫療、半導體,每個板塊都有自己的技術。例如,我們有優秀的氣體分析儀,汽車板塊用它來開發并幫助汽車公司。現在我們正在努力將這項技術推廣到其他業務領域。此外,拉曼以前只在科學儀器板塊,但現在每個業務板塊——生命科學團隊、半導體團隊、材料團隊——都開始使用拉曼技術。這意味著HORIBA希望技術復用、最大化地將我們已有的技術提供給所有業務領域。這是非常重要的一部分。”
中庸行還提到了 HORIBA 的五種核心技術:“我們非常擅長氣體控制,同時我們也非常擅長利用激光進行顆粒分析,還有電化學(pH計為代表)、紅外測量以及分光光譜分析。”這些核心技術構成了 HORIBA 未來發展的基礎。“我們有五種核心技術,這就是我們的未來。”從單一技術到技術組合,從單一板塊到跨板塊協同,HORIBA 正在將分散的技術能力整合為系統化的解決方案能力。
HORIBA 在 JASIS 2026 的系列新品與戰略思考,勾勒出儀器行業新的發展方向:不局限于硬件儀器的迭代,而是依托 AI 與實驗室自動化、專用化產品開發、跨業務板塊的技術復用,面向真實的客戶工作場景輸出完整解決方案。
在中國市場,以上海嘉定研發生產基地為支點,HORIBA 踐行 “在中國、為中國、也為全球” 的布局。立足本地需求開展研發制造,同時聯動全球技術網絡,把中國市場的實踐反哺至集團全球業務。
對 HORIBA 而言,未來的競爭不再只是單臺儀器性能的比拼,而是如何把沉淀多年的底層技術,轉化為適配不同行業、不同場景的系統化能力,陪伴材料、半導體、生命科學等領域的客戶共同成長。
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