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  • 發布時間:2024-05-28 10:30 原文鏈接: LAB18薄膜沉積系統共享

    儀器名稱:LAB18薄膜沉積系統
    儀器編號:12028282
    產地:中國
    生產廠家:Kurt
    型號:KJLC
    出廠日期:201204
    購置日期:201212


    所屬單位:集成電路學院>微納加工平臺>薄膜工藝
    放置地點:微電子所新所一層微納平臺
    固定電話:
    固定手機:
    固定email:
    聯系人:竇維治(010-62781090,13366273985,douwz@tsinghua.edu.cn)
    分類標簽:半導體工藝 集成電路 微納加工 磁控濺射
    技術指標:

    金屬及氧化物材料磁控濺射:包括Pt、Ti、Al、Cr、Hf、Ta、Nb、V、Ni、Co、Pd、Al2O3、HfO2、Ta2O5、Nb2O5、NbO2、V2O5、TiN、W等;本底真空:10E-8Torr

    知名用戶:錢鶴研究員,吳華強研究員,伍曉明研究員,王敬研究員,陳煒研究員等。
    技術團隊:

    吳華強副教授,伍曉明副教授,竇維治支持工程師,韓冰設備工程師,李志東工藝工程師

    功能特色:

    該設備的特點如下:本底真空可達到10E-8Torr量級;基片溫度可以控制在室溫~550℃;可對基片進行等離子體清洗;可實現6英寸及以下尺寸的硅片的濺射鍍膜;濺射鍍膜的粘附性好,片內均勻性能夠達到5%以下;可對多種材料進行濺射,目前主要有金屬、氧化物和氮化物薄膜,包括Pt、Ti、Al、Cr、Hf、Ta、Nb、V、Ni、Co、Pd、Al2O3、HfO2、Ta2O5、Nb2O5、NbO2、V2O5、TiN、W等

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