集成電路產業技術創新戰略聯盟正式成立
按照習近平總書記關于實施網絡強國戰略、突破前沿核心關鍵技術、構建安全可控信息技術體系的指示精神，在“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”、“極大規模集成電路制造裝備與成套工藝”重大專項總體專家組倡議下，2017年3月22日，由62家龍頭企業、高校、研究院所和社會組織等共同發起的“集成電路產業技術創新戰略聯盟”在北京成立。科技部、國家發展改革委、工業和信息化部、國家集成電路產業投資基金相關負責同志出席聯盟成立大會并致辭，業內資深專家及骨干單位代表等100余人參加了會議。 聯盟選舉科技部原副部長曹健林研究員為理事長；選舉國家外國專家局原局長馬俊如研究員為專家咨詢委員會主任；選舉“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”國家科技重大專項技術總師魏少軍、“極大規模集成電路制造裝備與成套工藝”國家科技重大專項技術總師葉甜春、阿里巴巴集團首席架構師林曉東等為副理事長，魏少軍為常務副理事長，葉甜春為秘書長。 集成電路產業技......閱讀全文
集成電路制造展會|2024上海集成電路應用展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海集成電路制造展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海模擬集成電路展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海數/模混合集成電路展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路的檢測常識
1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路電壓測量或用示波器探頭測試波形時，避免造成引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路
集成電路的工藝特點
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向
集成電路的技術特點
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工
集成電路失效分析步驟
1、開封前檢查，外觀檢查，X光檢查，掃描聲學顯微鏡檢查。2、開封顯微鏡檢查。3、電性能分析，缺陷定位技術、電路分析及微探針分析。4、物理分析，剝層、聚焦離子束(FIB)，掃描電子顯微鏡(SEM)，透射電子顯微鏡(SEM)、VC定位技術。一、無損失效分析技術1、外觀檢查，主要憑借肉眼檢查是否有明顯缺陷
模擬集成電路簡介
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。
半導體集成電路概述
半導體集成電路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的半導體集成電路裝置。 半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路
集成電路按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路
集成電路按外形分類
集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。
時間確定集成電路展/2024深圳國際集成電路展會4月舉辦
2024深圳集成電路展|深圳半導體展|深圳封裝測試展2024中國（深圳）國際集成電路展覽會地 點：深圳會展中心展覽時間：2024年4月9-11日參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978展會回顧上屆展會展出面積35000平方米，吸引了全球的600多家企業參展，
集成電路制造展會|2024上海FPGA展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海功率器件展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海物聯網展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海封裝測試展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
集成電路制造展會|2024上海分立器件展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
中國集成電路展|2024上海國際集成電路展覽會「點擊咨詢」
2024中國（上海）國際電子展覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??展會介紹：? ? ? ?電子產業是電子信息產業的基礎支撐，中國電子元器件的發展過程是從無
集成電路制造展會|2024上海芯片制造展覽會「上海集成電路展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）集成電路產業與應用博覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18日-19日展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起?“十四五”期間，我國半導體
SOI集成電路的封裝特點
SOI(small out-line I-leaded package)I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用了此封裝。引 腳數 26。
QTP集成電路的封裝特點
QTP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。
模擬集成電路的現狀
模擬IC的使用一直以消費類電子產品為主，這幾年一直保持穩定增長。據Databeans公司對模擬IC市場調研報告顯示，全球模擬市場從2003年～2009年復合增長率為12%。這個數字要高出其它產品的增長率。這也預示著高性能模擬市場在今后的一段時間里發展潛力巨大。在美國半導體工業協會( SIA )的
QUIP集成電路的封裝特點
QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是 比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機
SDIP集成電路的封裝特點
SDIP(shrink dual in-line package)收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
QFH集成電路的封裝特點
QFH(quad flat high package)四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
Cerdip集成電路的封裝特點
Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
CQFP集成電路的封裝特點
CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引
SIMM集成電路的封裝特點
SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的
SOIC集成電路的封裝特點
SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。