一文詳解FPGA的設計與應用（二）
2.面積換速度 在這種方法中面積的復制可以換取速度的提高。支持的速度越高，就意味著可以實現更高的產品性能。一些注重產品性能的應用領域可以采用并行處理技術，實現面積換速度。 第二 硬件可實現原則 FPGA設計通常會使用HDL語言，比如Verilog HDL或者VHDL.當采用HDL語言來描述一個硬件電路功能的時候，一定要確保代碼描述的電路是硬件可實現的。 Verilog HDL語言的語法與C語言很相似，但是它們之間有著本質的區別。C語言是基于過程的高級語言，編譯后可以在CPU上運行。而Verilog HDL語言描述的本身就是硬件結構，編譯后是硬件電路。因此，有些語句在C語言的環境中應用是沒有問題的，但是在HDL語言環境下就會導致結果不正確或者 不理想。 在C語言中運行沒有任何問題，但是在Verilog HDL的環境下編譯就會導致綜合后的資源嚴重浪費。 第三 同步設計原則 同步電路和異步電路是F......閱讀全文
一文詳解FPGA的設計與應用（二）
2.面積換速度 在這種方法中面積的復制可以換取速度的提高。支持的速度越高，就意味著可以實現更高的產品性能。一些注重產品性能的應用領域可以采用并行處理技術，實現面積換速度。 第二 硬件可實現原則 FPGA設計通常會使用HDL語言，比如Verilog HDL或者VHDL.當采用HDL語
一文詳解FPGA的設計與應用（一）
FPGA（Field-Program mable Gate Array），即現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺
詳解FPGA電源設計的基本方法和步驟（二）
FPGA電源模塊 對于FPGA的電源通常包括開關和線性穩壓器一起工作，以提供不同的電壓和穩定的電力以合理的效率相結合。設計這樣的供給是不平凡的，但事情可以做簡單得多由各地基礎電源模塊集成了幾個開關和線性穩壓器集成到一個芯片電路。 Maxim的MAX8660的電源模塊，例如，包括四個開
詳解FPGA電源設計的基本方法和步驟（一）
現場可編程門陣列（FPGA）被發現在眾多的原型和低到中等批量產品的心臟。 ?FPGA的主要優點是在開發過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜，用FPGA往往結合了先進的系統級芯片（SoC）。 這種復雜性使得電源上的苛刻要求。為了應對這
CPLD、FPGA、DSP的聯系與區別（二）
那么它們的區別有哪些呢？ARM具有比較強的事務管理功能，可以用來跑界面以及應用程序等，其優勢主要體現在控制方面，而DSP主要是用來計算的，比如進行加密解密、調制解調等，優勢是強大的數據處理能力和較高的運行速度。FPGA可以用VHDL或verilogHDL來編程，靈活性強，由于能夠進行編程、除
詳解FPGA芯片結構以及開發流程
1.FPGA概述 FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的縮寫，即現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電
掌握FPGA設計三大黃金法則
FPGA采用了邏輯單元陣列LCA（Logic Cell Array）這樣一個概念，內部包括 可配置邏輯模塊CLB（Configurable Logic Block）、輸出輸入模塊IOB（Input Output Block）和內部連線（Interconnect）三個部分。 現場可編程門陣列（
基于FPGA的X射線能譜測量數據采集系統設計與實現
X射線管產生的X射線不是單一能量X射線,而是包含了多種不同能量的連續譜X射線,從物理學角度分析可知,能量不同的X射線對于各種物質吸收特性不盡相同,因而物質與不同能量X射線相互作用會呈現不同的物理性質。在X射線CT中,利用連續譜的X射線照射被檢對象后,由于各種能量X射線的吸收特性不同,可能出現射線束硬
詳解無線設計中的LNA和PA運行－（二）
MACOM MAAL-011111 是用于更高頻率的 GaAs LNA，可支持 22 至 38 GHz 運行（圖 5）。該器件可提供 19 dB 的小信號增益和 2.5 dB 的噪聲系數。此 LNA 表面上是一個單級器件，但其內部實際有三個級聯級。第一級針對最低噪聲和中等增益進行了
詳解芯片的設計生產流程（二）
層層光罩，疊起一顆芯片首先，目前已經知道一顆 IC 會產生多張的光罩，這些光罩有上下層的分別，每層有各自的任務。下圖為簡單的光罩例子，以積體電路中最基本的元件 CMOS 為范例，CMOS 全名為互補式金屬氧化物半導體（Complementary metal–oxide–semicon
CRC循環冗余校驗的原理與算法及FPGA實現（二）
仿真結果： 1）輸入數據依次為：8‘h11 8‘h22 8‘h33 8‘h44 8‘h55 8‘h66 8‘h77 8‘h88 在最后一個字節的下一個時鐘上升沿得到校驗結果為8’h7b 2）根據性質一，如果我們繼續輸入8‘h7b，得到的結果將是8’h00 3）根據性質二，8
基于FPGA和TFT彩屏液晶的便攜示波器設計
本系統設計了以FPGA為核心采集模塊，以單片機為顯示控制核心，以TFT彩屏液晶為顯示器件的便攜數字存儲示波器。 FPGA與高速A／D獲取波形采樣數據，通過單片機完成彩屏的初始化； 合理設計出單片機與FPGA通信的總線握手協議，配合異步FIFO作為數據緩沖模塊，實現了邊采集邊顯示的
一文詳解藍細菌
舊名為藍藻(blue algae)或藍綠藻(blue—green algae)，是一類進化歷史悠久、革蘭氏染色陰性、無鞭毛、含葉綠素a，但不含葉綠體(區別于真核生物的藻類)、能進行產氧性光合作用的大型單細胞原核生物。與光合細菌區別是：光合細菌(紅螺菌)進行較原始的光合磷酸化作用，反應過程不放氧，
全面解析FPGA基礎知識（二）
4、FPGA整體結構FPGA架構主要包括可配置邏輯塊CLB（Configurable Logic Block）、輸入輸出塊IOB（Input Output Block）、內部連線（Interconnect）和其它內嵌單元四個部分。CLB是FPGA的基本邏輯單元。實際數量和特性會依器件的不同而
基于FPGA的高速數據采集及處理系統設計
由于FPGA的高速和并行處理特性,使其廣泛應用在高速信息處理系統中.以X射線能譜的前端數據處理為對象,提出了基于FPGA實現對高速數據的采集與處理的方法.同時討論了電子測量系統中的補償措施.?
晶振與晶體的區別與參數詳解（二）
4.6 負載諧振電阻(RL) 指晶體元件與規定外部電容相串聯，在負載諧振頻率FL時的電阻。對一給定晶體元體，其負載諧振電阻值取決于和該元件一起工作的負載電容值，串上負載電容后的諧振電阻，總是大于晶體元件本身的諧振電阻。 4.7 負載電容(CL) 與晶體元件一起決定負載諧振頻率FL的
FPGA的用途及與CPLD的區別
FPGA/CPLD能完成任何數字器件的功能，上至高性能CPU，下至簡單的74電路，都可以用FPGA/CPLD來實現。 FPGA/CPLD如同一張白紙或是一堆積木，工程師可以通過傳統的原理圖輸入法，或是硬件描述語言自由的設計一個數字系統。通過軟件仿真，我們可以事先驗證設計的正確性。在PC
基于FPGA的自動采集控制系統（二）
3.2 溫度顯示模塊 設計采用了4個8段式的LED數碼管可以動態顯示溫度的百位、十位、個位與分位。下圖為溫度顯示模塊的頂層電路，由圖可知，模塊由片選模塊、譯碼轉換模塊與計數器三者組成。片選模塊主要由一個二進制計數器和四選一電路組成。 當系統工作時，先將二進制計數器在clk控制下依次連
如何擴展FPGA的工作溫度范圍？（二）
溫度變化 電子器件通常會指定最大結溫。但令人遺憾的是系統設計人員關心的是環境溫度。環境溫度和結溫的差異將取決于封裝傳遞熱量的能力以及冷卻系統將該熱量散出系統機箱的能力。 熱阻是一個熱屬性，也是衡量給定材料阻礙熱量流動的幅度的指標。因為熱阻的存在，熱流通過的組件的內外側溫度會有差異，正
接地與EMC的分析設計（二）
當電子線路中有共模電感的濾波設計時，前后級進行PCB鋪地銅設計時TOP層的走線與BOTTOM底層的PCB鋪地就會存在耦合電容Cp；高頻的騷擾信號就會通過耦合電容影響共模電感的噪聲阻抗性能；等效電路如下：比如系統的設計LCM器件的雜散電容為2pF；其諧振頻率點在4MHZ左右；進行PCB的鋪地銅的設計由
基于FPGA的微流控芯片電泳控制系統設計
1 概 述 微型全分析系統的概念由Manz于20世紀90年代初提出，是集進樣、樣品處理、分離檢測為一體的微型檢測和分析系統。微流控芯片是其主要部件，采用微電子機械系統技術集成了微管道、微電極等多種功能元器件。微流控芯片的電泳技術是指以電場方式驅動樣品在芯片的微管道中流動，然后再通過光電倍增管(P
核酸分離與純化的設計與原則（二）
（四）核酸的濃縮、沉淀與洗滌隨著核酸提取試劑的逐步加入，以及去除污染物過程中核酸分子不可避免的丟失，樣品中核酸的濃度會逐漸下降，及至影響到后面的實驗操作或不能滿足后繼研究與應用的需要時，需要對核酸進行濃縮。沉淀是核酸濃縮最常用的方法，其優點在于核酸沉淀后，可以很容易地改變溶解緩沖液和調整核酸溶液至所
CPLD、FPGA、DSP的聯系與區別（一）
ARM（Advanced RISC Machines）是微處理器行業的一家知名企業，設計了大量高性能、廉價、耗能低的RISC處理器、相關技術及軟件。ARM也是單片機。ARM架構是面向低預算市場設計的第一款RISC微處理器，基本是32位單片機的行業標準，它提供一系列內核、體系擴展、微處理器和系
一文詳解：PD1、二代PD1抗體
在2018ACSO大會上，一組關于M7824藥物的臨床數據引起軒然大波，這個進化版的PD-1融合蛋白抗體藥物以其86%的有效率令整個行業及市場摩拳擦掌，為之興奮。PD-1抗體藥物一直是近年來醫藥界關注的焦點之一，它的發展也并非一帆風順，之前成功上市的多個PD-1藥物雖然在這條免疫思路上獲得極大突破，
一文詳解：PD1、二代PD1抗體
在2018ACSO大會上，一組關于M7824藥物的臨床數據引起軒然大波，這個進化版的PD-1融合蛋白抗體藥物以其86%的有效率令整個行業及市場摩拳擦掌，為之興奮。 PD-1抗體藥物一直是近年來醫藥界關注的焦點之一，它的發展也并非一帆風順，之前成功上市的多個PD-1藥物雖然在這條免疫思路
HFSS在天線設計上的應用（二）
4）設置端口激勵：天線的饋電點設置在整個天線的中心位置，采用集中端口Lump port，具體設置參考如下。5）設置邊界條件：要在HFSS里面分析天線的對外輻射場，需要將邊界條件設置為輻射邊界，即Radiating only，輻射邊界距離輻射體的距離不能小于天線波長的四分之一。如上模型圖。6）制定激勵
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
二氧化碳培養箱操作詳解與實驗中的多種應用（二）
05?如何滿足細胞培養的濕度要求水是細胞的重要組成部分，在培養箱中對細胞進行培養過程里，制冷或者制熱最直接的影響是細胞的培養基快速蒸發失水，蒸發將導致培養基上的滲透作用增強，產生滲透性脫水；培養基中鹽濃度增加，細胞中水分跑出細胞外細胞收縮，新陳代謝變緩，細胞死亡。培養箱內相對濕度的控制室非常重要的，
“大規模FPGA芯片設計關鍵技術研究”通過驗收
10月25日，來自清華大學，中國電子科技集團，航天科技集團，中科院自動化所、微電子所、半導體所等單位十余位專家組成的驗收專家組齊聚中國科學院電子學研究所，對電子所可編程芯片與系統研究室(十一室)牽頭承擔的中國科學院知識創新工程重要方向項目“大規模FPGA芯片設計關鍵技術研究”進行驗收評審，并一直
一文詳解洛氏硬度單位
用硬度試驗機來試驗比較準確,是現代試驗硬度常用的方法。常用的硬度測定方法有布氏硬度、洛氏硬度和維氏硬度等測試方法。 布氏硬度以HB[N(kgf/mm2)]表示（HBS\HBW）（參照GB/T231－1984），生產中常用布氏硬度法測定經退貨、正火和調質得剛健，以及鑄鐵、有色金屬、低合金結構鋼等