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  • 非晶硅本征的抗拉強度可遠高于其抗壓強度

    硬脆材料通常表現為“拉弱壓強”。近日,西安交大的研究工作發現,非晶硅本征的抗拉強度其實可以遠高于其抗壓強度,即在缺陷極少時表現出“拉強壓弱”的“反常”不對稱性。上述研究有望為硅基材料在微機電系統、微納尺度柔性電子器件等中的應用提供指導。相關成果以“Tension-compression asymmetry in amorphous Si” 為題發表在最新一期的《自然×材料》雜志上。 室溫條件下,宏觀尺度的硬脆材料往往表現出抗拉強度遠低于抗壓縮強度的特性,如圖(1)所示,原因是在制備和加工過程中,這些材料內部及表面不可避免地會產生微孔洞、微裂紋等缺陷,而這些缺陷對拉應力尤其敏感,導致材料的抗拉能力低于抗壓能力。因此,一個自然產生的問題就是:當硬脆材料內部和表面沒有上述缺陷時,這種拉壓不對稱性是否會消失或者呈現新的表現形式? 圖(1) 塊體硅材料的拉伸和壓縮曲線;圖(2)同一非晶硅“拉-壓”微樣品上先后進行拉伸和壓縮測試;圖......閱讀全文

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       非晶合金(也稱金屬玻璃)是一類原子排列長程無序的新型金屬結構材料,因具有高彈性、高強度、高韌性等一系列優異的力學性能,在空天、國防、能源等領域顯示廣闊的應用前景。然而,剪切帶快速擴展導致的宏觀脆性破壞,嚴重地制約了其廣泛的工程應用,人們至今仍未能破解原子拓撲無序的非晶合金系統中納米尺度剪切帶究

    中國團隊在碳材料領域獲突破:合成出極硬非晶碳

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    硅與非硅材料“混搭”難題解決

      美國加州大學戴維斯分校的科學家最近展示了一種具有三維結構的納米線晶體管,并借助該技術成功將硅與非硅材料集成到了一個集成電路中。研究人員稱,該技術有望幫助硅材料突破瓶頸,為更快、更穩定的電子和光子設備的制造鋪平道路。  硅是目前最常見的一種電子材料,但它并不是萬能的。建立在傳統蝕刻工藝基礎的硅集成

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    寧波材料所等改善非摻雜異質結型晶硅太陽電池界面性能

      隨著低碳能源成為世界發展的大趨勢,為減緩溫室效應,未來15年預計將需要多達10TW的太陽能電力,為當前光伏裝機量的約50倍。為了探索經濟和環境可持續的方式滿足上述巨量需求,光伏科學界與工業界近年來致力于低成本器件制造工藝、高轉換效率太陽電池技術的研發。硅基雜化異質結太陽電池主要由單晶硅吸收層和載

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      日本研究人員日前宣布,他們在世界上首次開發出了通過涂抹液體硅形成非晶硅薄膜,進而生產太陽能電池的技術。新技術將有助于降低薄膜太陽能電池的成本。   硅是制造手機、液晶和太陽能電池的重要原料。目前多用固態和氣態的硅材料制造太陽能電池,但是加工固態和氣態的硅材料成本較高,所需時間也

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    硅晶圓展|2024年上海硅晶圓展覽會

    展會名稱:2024中國(上海)國際半導體展覽會英文名稱:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間:2024年11月18-20日?論壇時間:2024年11月18-19日?展會地點:上海新國際

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    ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ★除銹硅磷晶罐安裝步驟及要求★??? 1.首先應檢查設備外觀是否有損壞,如檢查無異常,再進行安裝。本設備要求安裝在室內。?? 2.設備應安裝在制作好的混凝土基礎平臺上,用設備無須與混凝土基礎平臺固定。?? 3.設備安裝形式應為旁通式安裝,以滿足在不停機狀態下

    非晶硅薄膜太陽能電池的技術優勢

    1、生產成本低:由于反應溫度低,可在200℃左右的溫度下制造,因此可以在玻璃、不銹鋼板、陶瓷板、柔性塑料片上淀積薄膜,易于大面積化生產,成本較低。單節非晶硅薄膜太陽能電池的生產成本目前可降到1.2美元/Wp。疊層非晶硅薄膜電池的成本可降至1美元/Wp以下。2、能量返回期短:轉換效率為6%的非晶硅太陽

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    晶龍攜手世界500強建硅材料實驗室

      筆者近日從我省光伏產業巨頭晶龍集團獲悉,世界500強企業――美國應用材料公司經過對中國市場的長期考察,十分看好晶龍集團在半導體領域的技術創新能力和行業優勢,日前選定在晶龍集團建立硅探針材料實驗室。  美國應用材料公司是全球最大的半導體生產設備和高科技技術服務企業,營業收入連續9年在半導

    北航規則形貌非晶納米材料研究獲進展

      日前《美國化學會志》發表研究論文,北京航空航天大學化學與環境學院教授郭林及其研究小組近日探索出制備具有規則形貌的空心非晶金屬氫氧化物納米材料的路徑,同時實現了對產物元素成分、尺寸大小、殼壁厚度等調控,是目前國內首例實現可控制備具有規則形貌的非晶納米材料的方法。   北京航空航天大學化學與環境學

    粗晶,準晶,液晶,非晶,納米晶的結構,特點

    晶粒是另外一個概念,搞材料的人對這個最熟了。首先提出這個概念的是凝固理論。從液態轉變為固態的過程首先要成核,然后生長,這個過程叫晶粒的成核長大。晶粒內分子、原子都是有規則地排列的,所以一個晶粒就是單晶。多個晶粒,每個晶粒的大小和形狀不同,而且取向也是凌亂的,沒有明顯的外形,也不表現各向異性,是多晶。

    NIMS研發納米多孔非晶硅薄膜陽極解決電池容量衰減問題

      據外媒報道,日本國立材料科學研究所(National Institute for Materials Science,NIMS)的研究人員宣稱,納米多孔非晶硅薄膜(nanoporous, amorphous silicon film)陽極展現了出色的循環穩定性,其鋰離子存儲容量極高:在充放電10

    非晶納米晶的應用領域

    非晶納米晶材料主要在航空航天領域使用,主要用作宇航員宇航服材料技術,用于應對外太空可能出現的各種不利環境,保護宇航員不受外界病菌侵害。

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    非晶固體硬球模型的彈性和塑性行為研究獲進展

      在晶體中,原子有序地排列而形成晶格。當受到較小的外力作用時,晶體產生可逆的彈性形變:外力去除后,晶體的應力和應變等宏觀量以及微觀原子排列都恢復到初始狀態。只有當外力超過彈性極限的時候,晶體才會呈現不可逆的塑性形變。塑性形變發生時,原子位置發生重排。基于晶體的彈性行為,物理學家發展了聲子模型等描述

    極硬材料合成再獲突破-納米孿晶金剛石硬度穩定超前

      燕山大學教授田永君團隊與吉林大學教授馬琰銘和美國芝加哥大學教授王雁賓合作,繼2013年合成出極硬納米孿晶立方氮化硼之后再次取得突破,在高溫高壓下成功地合成出硬度兩倍于天然金剛石的納米孿晶結構金剛石塊材。6月12日,研究成果在《自然》上發表。  天然金剛石一直被公認為自然界中最硬的材料。1955年

    陳明偉教授研究團隊非晶材料結構研究獲突破

      上海交通大學材料科學與工程學院陳明偉教授領銜的國際研究團隊最近在非晶合金原子結構的研究取得突破性進展,相關成果將在《科學》雜志上發表。   據介紹,課題組首次在實驗上表征了非晶中重要結構單元二十面體團簇的原子空間構型,并證明二十面體原子團簇的幾何不穩定性是非晶形成的結構起源。這是非晶

    用材料基因工程方法合成新型高溫非晶合金

      在合金材料中,非晶合金(又稱金屬玻璃)是一類新型的多組元合金。它們有獨特的無序原子結構、優異的力學和物理化學特性,吸引了材料科學和凝聚態物理等多個領域的關注。非晶合金既可以具有高達6.0 GPa、比普通鋼材高出15倍的強度(如Co基非晶合金),又可以像塑料一樣進行超塑性加工。非晶合金的多組元特點

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    由于非晶硅結構是一種無規網絡結構,具有長程無序性,所以對載流子有極強的散射作用,導致載流子不能被有效地收集。為了提高非晶硅太陽能電池轉換效率和穩定性,一般不采取單晶硅太陽能電池的p-n結構。這是因為輕摻雜的非晶硅費米能級移動較小,如果兩邊都采取輕摻雜或一邊是輕摻雜另一邊用重摻雜材料,則能帶彎曲較小,

    非晶納米晶鐵芯生產工藝及流程

    常用型:環型:帶材入廠檢測——卷繞成鐵芯——點焊——物理磁性能檢測——護盒或絕緣紙或噴涂——包裝出廠C型:帶材入廠檢測——卷繞成鐵芯——工裝整型——熱處理——退工裝——浸膠——切割——檢測——護盒或絕緣紙或噴涂——包裝出廠

    超硬納米孿晶結構塊材問世

      近日,燕山大學亞穩材料制備技術與科學國家重點實驗室教授田永君領導的研究小組與多家科研機構合作,利用高溫高壓技術成功合成出超高硬度的納米孿晶結構立方氮化硼塊材。相關研究成果發表于最新一期的《自然》雜志。   據介紹,立方氮化硼是一種重要的超硬材料,在鐵基材料加工行業中獲得了廣泛應用。但令人遺憾的

    世界首臺非硅二維材料計算機問世

    硅在支撐智能手機、電腦、電動汽車等產品的半導體技術中一直占據著王者地位,但美國賓夕法尼亞州立大學領導的一個研究團隊發現,“硅王”的統治地位可能正在受到挑戰。該團隊在最新一期《自然》雜志上發表了一項突破性成果:他們首次利用二維材料制造出一臺能夠執行簡單操作的計算機。這項研究標志著向造出更薄、更快、更節

    非晶半導體的定義

    非晶半導體又稱無定形半導體或玻璃半導體,非晶態固體中具有半導電性的一類材料。具有亞穩態結構,組成原子的排列是短程有序、長程無序,鍵合力未發生變化,只是鍵長和鍵角略有不同。按鍵合力性質有共價鍵半導體,包括四面體的Si、Ge、SiC、ZnSn、GaAs、GaSb等,“鏈狀”的S、Se、Te、As2Se3

    科學家基于機器學習研發超高飽和磁感鐵基非晶/納米晶軟磁材料

      隨著高頻大功率器件快速發展,系統能耗問題成為制約行業發展的瓶頸。若將電子控制系統比作人體,芯片如同大腦承擔核心控制功能,負責數據處理、信號控制和邏輯運算等任務;而電感、變壓器等磁性元器件則相當于執行各類生命活動的器官,負責完成能量存儲、轉換與傳輸等關鍵過程。尤其是,軟磁材料的能效表現決定整個系統

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