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  • 可控硅的分類方法簡介

    (一)按關斷、導通及控制方式分類:可控硅按其關斷、導通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導可控硅、門極關斷可控硅(GTO)、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。 (二)按引腳和極性分類:可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。 (三)按封裝形式分類:可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中,金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種;塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。 (四)按電流容量分類:可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。通常,大功率可控硅多采用金屬殼封裝,而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。 (五)按關斷速度分類:可控硅按其關斷速度可分為普通可控硅和高頻(快速)可控硅。 (六)過零觸發-一般是調功,即當正弦交流電交流電電壓相位過零點觸發,必須是過零點才觸發,導通可控硅。 ......閱讀全文

    可控硅的分類方法簡介

        (一)按關斷、導通及控制方式分類:可控硅按其關斷、導通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導可控硅、門極關斷可控硅(GTO)、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。  (二)按引腳和極性分類:可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。  (三)按封裝形式分類:

    可控硅的分類方法和分類

    可控硅有多種分類方法。  (一)按關斷、導通及控制方式分類:可控硅按其關斷、導通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導可控硅、門極關斷可控硅(GTO)、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。  (二)按引腳和極性分類:可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。  (三

    可控硅的主要分類

    可控硅有多種分類方法。  (一)按關斷、導通及控制方式分類:可控硅按其關斷、導通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導可控硅、門極關斷可控硅(GTO)、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。  (二)按引腳和極性分類:可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。  (三

    可控硅簡介

      可控硅(Silicon Controlled Rectifier) 簡稱SCR,是一種大功率電器元件,也稱晶閘管。它具有體積小、效率高、壽命長等優點。在自動控制系統中,可作為大功率驅動器件,實現用小功率控件控制大功率設備。它在交直流電機調速系統、調功系統及隨動系統中得到了廣泛的應用。  可控硅分

    可控硅的形式分類相關介紹

      可控硅從外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三種,螺旋式的應用較多。可控硅有三個電極---陽極(A)陰極(C)和控制極(G)。它有管芯是P型導體和N型導體交迭組成的四層結構,共有三個PN結。可控硅和只有一個PN結的硅整流二極度管在結構上迥然不同。可控硅的四層結構和控制極的引用,為其發揮“以小控大

    可控硅的基本結構簡介

      大家使用的是單向晶閘管,也就是人們常說的普通晶閘管,它是由四層半導體材料組成的,有三個PN結,對外有三個電極〔圖2(a)〕:第一層P型半導體引出的電極叫陽極A,第三層P型半導體引出的電極叫控制極G,第四層N型半導體引出的電極叫陰極K。從晶閘管的電路符號可以看到,它和二極管一樣是一種單方向導電的器

    可控硅的測量方法

      鑒別可控硅三個極的方法很簡單,根據P-N結的原理,只要用萬用表測量一下三個極之間的電阻值就可以。  陽極與陰極之間的正向和反向電阻在幾百千歐以上,陽極和控制極之間的正向和反向電阻在幾百千歐以上(它們之間有兩個P-N結,而且方向相反,因此陽極和控制極正反向都不通)。  控制極與陰極之間是一個P-N

    介紹可控硅的電壓測方法

      可控硅為什么其有“以小控大”的可控性呢?下面我們用圖表-27來簡單分析可控硅的工作原理。  首先,可以把從陰極向上數的第一、二、三層看面是一只NPN型號晶體管,而二、三四層組成另一只PNP型晶體管。其中第二、第三層為兩管交迭共用。當在陽極和陰極之間加上一個正向電壓Ea,又在控制極G和陰極C之間(

    可控硅的概念

    晶閘管又叫可控硅(Silicon Controlled?Rectifier, SCR)。自從20世紀50年代問世以來已經發展成了一個大的家族,它的主要成員有單向晶閘管、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導晶閘管、可關斷晶閘管、快速晶閘管,等等。可控硅器件是一種非常重要的功率器件,可用來做高電壓和高電流的控制

    造粒機的分類簡介及條料方法

      分類簡介  水下造粒機與氣流造粒機及噴水造粒機類似,不同的是它有一股平穩的水流流過模面,而與模面直接接觸。切粒室的大小以恰足以使切粒刀自由地轉動越過模面而不限制水流為度。熔融聚合物從口模擠出,旋轉刀切割粒料,粒料被經過調溫的水帶出切粒室而進入離心干燥器。在干燥器中,水被排回貯罐,冷卻并循環再用;

    可控硅器件的概念

      晶閘管又叫可控硅(Silicon Controlled?Rectifier, SCR)。自從20世紀50年代問世以來已經發展成了一個大的家族,它的主要成員有單向晶閘管、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導晶閘管、可關斷晶閘管、快速晶閘管,等等。  可控硅器件是一種非常重要的功率器件,可用來做高電壓和高電

    可控硅的結構原件

      可控硅是P1N1P2N2四層三端結構元件,共有三個PN結,分析原理時,可以把它看作由一個PNP管和一個NPN管所組成,雙向可控硅:雙向可控硅是一種硅可控整流器件,也稱作雙向晶閘管。這種器件在電路中能夠實現交流電的無觸點控制,以小電流控制大電流,具有無火花、動作快、壽命長、可靠性高以及簡化電路結構

    可控硅的觸發條件

    過零觸發-一般是調功,即當正弦交流電交流電電壓相位過零點觸發,必須是過零點才觸發,導通可控硅。  非過零觸發-無論交流電電壓在什么相位的時候都可觸發導通可控硅,常見的是移相觸發,即通過改變正弦交流電的導通角(角相位),來改變輸出百分比。

    可控硅的主要參數

    電流  額定通態電流(IT)即最大穩定工作電流,俗稱電流。常用可控硅的IT一般為一安到幾十安。耐壓  反向重復峰值電壓(VRRM)或斷態重復峰值電壓(VDRM),俗稱耐壓。常用可控硅的VRRM/VDRM一般為幾百伏到一千伏。觸發電流  控制極觸發電流(IGT),俗稱觸發電流。常用可控硅的IGT一般為

    可控硅的相關用途介紹

      普通晶閘管最基本的用途就是可控整流。大家熟悉的二極管整流電路屬于不可控整流電路。如果把二極管換成晶閘管,就可以構成可控整流電路。以最簡單的單相半波可控整流電路為例,在正弦交流電壓U2的正半周期間,如果VS的控制極沒有輸入觸發脈沖Ug,VS仍然不能導通,只有在U2處于正半周,在控制極外加觸發脈沖U

    可控硅的定義和結構

    可控硅,是可控硅整流元件的簡稱,是一種具有三個PN 結的四層結構的大功率半導體器件,亦稱為晶閘管。具有體積小、結構相對簡單、功能強等特點,是比較常用的半導體器件之一。該器件被廣泛應用于各種電子設備和電子產品中,多用來作可控整流、逆變、變頻、調壓、無觸點開關等。

    可控硅的主要參數

    平均值  額定通態平均電流IT在一定條件下,陽極---陰極間可以連續通過的50赫茲正弦半波電流的平均值。峰值電壓    1、 反向陰斷峰值電壓VPR當可控硅加反向電壓,處于反向關斷狀態時,可以重復加在可控硅兩端的反向峰值電壓。使用時,不能超過手冊給出的這個參數值。  2、 控制極觸發電流Ig1 、觸

    可控硅元件的結構介紹

    不管可控硅的外形如何,它們的管芯都是由P型硅和N型硅組成的四層P1N1P2N2結構.見圖1.它有三個PN結(J1、J2、J3),從J1結構的P1層引出陽極A,從N2層引出陰級K,從P2層引出控制極G,所以它是一種四層三端的半導體器件。  

    可控硅的電流相關參數

        ⒈ 額定通態電流(IT)即最大穩定工作電流,俗稱電流。常用可控硅的IT一般為一安到幾十安。  ⒉反向重復峰值電壓(VRRM)或斷態重復峰值電壓(VDRM),俗稱耐壓。常用可控硅的VRRM/VDRM一般為幾百伏到一千伏。  ⒊ 控制極觸發電流(IGT),俗稱觸發電流。常用可控硅的IGT一般為幾

    可控硅的主要參數

    電流  額定通態電流(IT)即最大穩定工作電流,俗稱電流。常用可控硅的IT一般為一安到幾十安。耐壓  反向重復峰值電壓(VRRM)或斷態重復峰值電壓(VDRM),俗稱耐壓。常用可控硅的VRRM/VDRM一般為幾百伏到一千伏。觸發電流  控制極觸發電流(IGT),俗稱觸發電流。常用可控硅的IGT一般為

    可控硅的常用封裝形式

    常用可控硅的封裝形式有TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等。

    可控硅的常用封裝形式

    常用可控硅的封裝形式有TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等。

    坩堝的分類簡介

      坩堝可分為石墨坩堝、粘土坩堝和金屬坩堝三大類。  在石墨坩堝中,又有普型石墨坩堝、異型石墨坩堝、高純石墨坩堝三種。各種類型的石墨坩堝,由于性能、用途和使用條件不同,所用的原料、生產方法、工藝技術和產品型號規格也都有所區別。  坩堝的種類大體分為三大類:第一類煉銅坩堝,其規格“號”,;第二類為煉銅

    簡介衡器的分類

      衡器按結構原理可分為機械秤、電子秤、機電結合秤三大類,機械秤又分為杠桿秤(包括等臂杠桿秤也即狹義的天平、不等臂杠桿秤)和彈簧秤。衡器還可按衡量方法分為非自動衡器和自動衡器。衡器的主要品種有天平、桿秤、案秤、臺秤、地中衡、地上衡、軌道衡、皮帶秤、郵政秤、吊秤、配料秤和裝袋秤等。

    造粒機的分類簡介

      水下造粒機與氣流造粒機及噴水造粒機類似,不同的是它有一股平穩的水流流過模面,而與模面直接接觸。切粒室的大小以恰足以使切粒刀自由地轉動越過模面而不限制水流為度。熔融聚合物從口模擠出,旋轉刀切割粒料,粒料被經過調溫的水帶出切粒室而進入離心干燥器。在干燥器中,水被排回貯罐,冷卻并循環再用;粒料通過離心

    立克次氏體的分類簡介

      立克次氏體目分為立克次體科和無形體科以及全孢菌科。立克次體科分為立克次體屬和東方體屬,前者主要有普氏立克次體和立氏立克次體,后者主要有恙蟲病立克次體。無形體科包括無形體屬、埃立克體屬、埃及小體屬、考德里體屬、新立克次體屬、沃爾巴克體屬。無形體科主要有邊緣無形體,中央無形體,鼠埃立克體等。全孢菌科

    可控硅元器件的工作原理

      可控硅是P1N1P2N2四層三端結構元件,共有三個PN結,分析原理時,可以把它看作由一個PNP管和一個NPN管所組成。

    可控硅元器件的工作原理

      可控硅是P1N1P2N2四層三端結構元件,共有三個PN結,分析原理時,可以把它看作由一個PNP管和一個NPN管所組成。

    可控硅的主要參數介紹

    平均值  額定通態平均電流IT在一定條件下,陽極---陰極間可以連續通過的50赫茲正弦半波電流的平均值。峰值電壓    1、 反向陰斷峰值電壓VPR當可控硅加反向電壓,處于反向關斷狀態時,可以重復加在可控硅兩端的反向峰值電壓。使用時,不能超過手冊給出的這個參數值。  2、 控制極觸發電流Ig1 、觸

    可控硅的特性相關介紹

      常用的有阻容移相橋觸發電路、單結晶體管觸發電路、晶體三極管觸發電路、利用小晶閘管觸發大晶閘管的觸發電路,等等。可控硅的主要參數  可控硅的主要參數有:平均值  1、 額定通態平均電流IT在一定條件下,陽極---陰極間可以連續通過的50赫茲正弦半波電流的平均值。  2、 正向阻斷峰值電壓VPF 在

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