國內第一，通吃半導體+光伏，利潤暴漲22倍的日資企業沖上市
近日，回復了深交所的第一輪問詢，其在今年6月遞交招股書，擬在主板上市。 盾源聚芯主營硅部件和石英坩堝的研發、生產和銷售，是國家級專精特新“小巨人”企業。主要產品包括硅部件材料、硅部件和石英坩堝，應用于半導體產業鏈中下游，包括半導體設備、芯片和硅片制造等細分行業。 業績方面，2020-2022年，盾源聚芯營收分別為2.63億元、6.02億元和10.92億元，近三年復合增長率為103.88%；扣非凈利潤分別為0.12億元、1.03億元和2.75億元，近三年復合增長率為374.74%。近三年，受益于半導體行業景氣度上升和產能規模提升，盾源聚芯的業績持續走高，實現營收翻4倍、扣非凈利潤暴漲近22倍。 在業績向好的同時，盾源聚芯的經營凈現金流并不穩定，在2022年由負轉正后，又在今年上半年跌落至-0.99億元。對此，盾源聚芯解釋稱是原材料存貨增加和客戶票據結算增多所致。 硅部件產品是盾源聚芯的主要產品，面向芯片的設備制造廠商和......閱讀全文
國內第一，通吃半導體+光伏，利潤暴漲22倍的日資企業沖上市
近日，回復了深交所的第一輪問詢，其在今年6月遞交招股書，擬在主板上市。 盾源聚芯主營硅部件和石英坩堝的研發、生產和銷售，是國家級專精特新“小巨人”企業。主要產品包括硅部件材料、硅部件和石英坩堝，應用于半導體產業鏈中下游，包括半導體設備、芯片和硅片制造等細分行業。 業績方面，2020-2022
特殊材料取代硅造出半導體薄膜
美國麻省理工學院（MIT）工程師最近開發出一種新技術，他們用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半導體薄膜。新技術為科學家提供了一種制造柔性電子器件的低成本方案，且得到的電子器件的性能將優于現有硅基設備，有望在未來的智慧城市中“大展拳腳”。 如今，絕大多數計算設備都由硅制成，硅是地球上含量第二豐
半導體硅材料分選儀的使用和原理
1、測試電源，電源電壓值應該在220V左右，電壓偏差不得超過2%，否則影響測試定標，偏差過大甚至會損壞電路。（AC110V使用需要配備AC110V轉AC220V電壓轉換器）2、接好測試線，測試線連接到儀器上時，務必確保儀器上插座的凸起與測試線插頭的凹槽對應好，并將螺圈旋緊。3、接好電源線；上電，開關
國科芯感：從“健康果”到“健康盾”
中科院蘇州醫工所的甲醛濃度檢測儀二代產品“健康盾”近日即將批量上市。春節前，該系列甲醛濃度檢測儀在由中國發明協會主辦的第九屆“國際發明展覽會”上，榮獲“發明創業獎項目獎”金獎。 國際發明展覽會由中國發明協會、發明者協會國際聯合會主辦，每兩年舉辦一次，是國際發明界集中展示技術發明創新成果的盛大交
探索新材料，創造“芯”未來－——HORIBA半導體材料表征主題研討會圓滿召開！
2024年3月23日，HORIBA 開放日——半導體材料表征主題研討會在HORIBA集團全新投資的厚立方大樓(C-CUBE) 成功舉辦。本次研討會由HORIBA攜手上海集成電路材料研究院、集成電路材料創新聯合體共同舉辦，吸引了諸多技術專家與前端企業共聚一堂，共同探討光刻膠、寬禁帶材料和光掩膜等關
輝鉬有望代替硅成為新一代半導體材料
據美國物理學家組織網1月31日報道，近日，瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）納米電子學與結構（LANES）實驗室稱，用一種名為輝鉬（MoS2）的單分子層材料制造半導體，或用來制造更小、能效更高的電子芯片，在下一代納米電子設備領域，將比傳統的硅材料或富勒烯更有優勢。研究論文發表在1月30日的《自然·
什么是“摻硅補鋰電芯”技術？
811電池要搭配硅碳和硅氧使用，但是SiOx會存在首次效率低的原因，需要補鋰工藝才能實現。隨著新能源汽車在實際應用中對續航里程要求的不斷提高，動力電池相關材料也向著提供更高能量密度的方向發展。傳統鋰離子電池的石墨負極已經無法滿足現有需求，高能量密度負極材料（硅碳，硅氧）成為企業追逐的新熱點。在理想狀
比亞迪入股芯享程半導體
企查查APP顯示，近日，上海芯享程半導體有限公司發生工商變更，新增比亞迪為股東。企查查信息顯示，該公司成立于2021年，法定代表人為肖知明，注冊資本147.8萬元，經營范圍包含：從事半導體科技、計算機科技、電子科技領域內的技術開發等。
半導體展|2024上海半導體制造設備材料與核心部件展覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
同芯聚力－新芯向榮|第三代半導體產業鏈交流活動在南京成功舉辦
為落實“1650”產業體系建設工作部署，進一步促進第三代半導體產業鏈供需對接和交流合作，10月30日，“同芯聚力 新芯向榮”第三代半導體產業鏈交流活動在南京舉辦，活動由江蘇省工業和信息化廳指導，南京市工業和信息化局主辦，省工信廳副廳長池宇出席活動并致辭，江蘇省集成電路學會理事長時龍興、南京市工業
「官網」2025深圳13屆國際鍺硅材料展「半導體展會」
「官網」2025深圳13屆國際CMP拋光材料展「半導體展會」展會時間：2025年4月9日-11日論壇時間：2025年4月9日-11日舉辦地點：深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區福華三路)展會規模：?面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個，觀眾近10萬人次展會報名：136 （李先生）中間
高芯眾科完成過億元D輪融資
12月19讓消息，2024年10月，「高芯眾科」完成過億元D輪融資，由基石創投、國中創投、乾融資本、維信諾相關基金投資。至此，高芯眾科已累計完成數億元融資。投資機構包括基石創投、國中創投、中芯聚源、和利資本、京東方、維信諾等高芯眾科作為國內領先的半導體零部件平臺級廠商，本輪融資后，將加大對產品研
硅元素半導體的應用介紹
硅以其優越的物理性質、成熟而較為容易的制備方法以及地球上豐富的資源而成為當前應用最為廣泛的元素半導體。硅在地殼中的資源含量約為27%，因而自20世紀50年代末起，隨著提純和晶體生長技術以及硅平面工藝的發展，硅很快就在半導體工業中取代了鍺的位置。到目前為止，二極管、晶體管和集成電路的制造，仍然是半導體
立方砷化硼有潛力成為比硅更優良的半導體材料
新華社北京7月26日電（記者喬本孝）科研人員日前發表在學術期刊《科學》的新研究顯示，一種名為立方砷化硼的材料在實驗室展現出比硅更好的導熱性和更高的雙極性遷移率，有潛力成為比硅更優良的半導體材料。硅是目前應用最廣泛的半導體材料，然而硅作為半導體有兩項不足。第一，硅不太善于傳導熱量，導致芯片溫度總是過熱
2024上海半導體材料展「2024中國大型硅片及硅基材料博覽會」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
中科院過程所：魔法粉末“聚復盾”助力軍民融合
“你在中科院工作這么久了，都為國家做了什么貢獻啊？” 中科院過程工程所研究員李國良的父親是一位退伍軍人，父親第一次這么問他時，他還不知如何回答。直到最近，他似乎有了一些答案。 在不久前落幕的第四屆軍民融合發展高技術裝備成果展上，李國良研究團隊為山東格物新材料科技有限公司（“山東格物”）研發的
2024上海鍺硅材料展覽會|全國半導體展|第十三屆
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
2024北京鍺硅材料展|2024第21屆北京半導體展覽會
2024第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China）時 間：2024 年 9 月 5 一 7 日地 點：中國·北京 · 北人亦創國際會展中心參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已連續成功舉辦二十屆，是我國半
「官網」2025深圳13屆國際硅片及硅基材料展「半導體展會」
「官網」2025深圳13屆國際半導體技術展「半導體展會」展會時間：2025年4月9日-11日論壇時間：2024年4月9日-11日舉辦地點：深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區福華三路)展會規模：?面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個，觀眾近10萬人次展會報名：136 （李先生）中間四位
中國半導體的困境，國人的“芯”痛
在半導體這個領域，許多人只是知道中國一直處于弱勢，但是反過來想想，中國需要挑戰的是，西方上百年積累起來的工業體系！ 中國半導體一直都是在敵人的炮火中匍匐前進，現在這場無硝煙的戰爭已經進入白熱化階段，面對國際芯片巨頭的圍追堵截，令國人“芯”痛不已。 美國的統治地位 1957年，晶體管之父肖克
什么是半導體材料？常見半導體材料有哪些？
半導體材料是什么？半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。自然界的物質、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類。半導體的電阻率在1
硅與非硅材料“混搭”難題解決
美國加州大學戴維斯分校的科學家最近展示了一種具有三維結構的納米線晶體管，并借助該技術成功將硅與非硅材料集成到了一個集成電路中。研究人員稱，該技術有望幫助硅材料突破瓶頸，為更快、更穩定的電子和光子設備的制造鋪平道路。 硅是目前最常見的一種電子材料，但它并不是萬能的。建立在傳統蝕刻工藝基礎的硅集成
硅與非硅材料“混搭”難題解決
美國加州大學戴維斯分校的科學家最近展示了一種具有三維結構的納米線晶體管，并借助該技術成功將硅與非硅材料集成到了一個集成電路中。研究人員稱，該技術有望幫助硅材料突破瓶頸，為更快、更穩定的電子和光子設備的制造鋪平道路。 硅是目前最常見的一種電子材料，但它并不是萬能的。建立在傳統蝕刻工藝基礎的硅集成
新研究：立方砷化硼有潛力成為比硅更優良的半導體材料
新華社北京7月26日電（記者喬本孝）科研人員日前發表在學術期刊《科學》的新研究顯示，一種名為立方砷化硼的材料在實驗室展現出比硅更好的導熱性和更高的雙極性遷移率，有潛力成為比硅更優良的半導體材料。? 硅是目前應用最廣泛的半導體材料，然而硅作為半導體有兩項不足。第一，硅不太善于傳導熱量，導致芯片溫度總
淮安高新區：打造半導體產業“芯”高地
圍繞建設半導體產業全鏈條和全國半導體產業基地目標，專門出臺產業發展實施意見予以支持，重點引進上下游企業和研發機構落戶……記者從日前舉辦的“央媒看淮陰”大型新聞采訪活動中獲悉，淮安高新區已具備半導體產業集群集聚發展的優越條件。 “近年來，淮陰區把半導體產業作為重點發展的戰略性新興產業，聚焦半導體
半導體水冷溫控平臺的節流部件說明
半導體水冷溫控平臺的節流部件是制冷系統不可缺少的四大部件之一。它的作用是使冷凝器出來的高壓液體節流降壓，使液態制冷劑在低壓（低溫）下汽化吸熱。所以，它是維持冷凝器中為高壓、蒸發器為低壓的重要部件。節流部件按形式，可分為毛細管和節流閥，前者，用在較小的制冷設備中，如半導體水冷溫控平臺中裝在冷凝器和蒸發
硅和鍺元素半導體的應用介紹
硅和鍺是我們最熟悉的元素半導體。鍺是最早實現提純和完美晶體生長，并最早用來制造晶體管的半導體材料。但是，由于鍺的禁帶較窄，鍺器件的穩定工作溫度遠不如硅器件高，加之資源有限，其重要地位早在半導體工業發展初期就被硅所取代。目前，鍺僅以其較高的載流子遷移率和在某些重摻雜情況下的高度紅外敏感特性，在低頻小功
半導體展會|2024上海硅晶片展覽會「上海半導體展」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
什么是硅基負極材料？
更高的正極比容量、更高的負極比容量和更高的電池電壓（以及更少的輔助組元），是高能量密度電池的理論實現路徑。正極材料的比容量相對更低，性能提升對電池（單體）作用顯著；負極比容量提升對于電池能量密度提升仍有相當程度作用。硅材料的理論比容量遠高于（約10倍）已逼近性能極限的石墨，有望成為高能量密度鋰電池的
硅納米負極是什么材料
研究人員發現硅納米作為負極理論容量可以達到4200，而目前的石墨負極材料理論也就372，行內很多廠家想用納米硅作為負極材料，問題是硅充電時體積膨脹好幾倍，有出現粉化現象，基本證明納米硅不能單獨作為負極材料，現在比較流行的是硅碳復合材料，緩解硅的膨脹，我們咸陽六元碳晶公司也是初入此行，也想研究開發硅碳