• <table id="4yyaw"><kbd id="4yyaw"></kbd></table>
  • <td id="4yyaw"></td>
  • 發布時間:2018-12-10 16:14 原文鏈接: llumina宣布推出新型基因分型芯片|支持AllofUs研究計劃

      2018年12月6日,來自圣迭戈的消息——Illumina公司(納斯達克股票代碼:ILMN)今天宣布推出新型高密度基因分型芯片Infinium? Global Diversity Array。這款芯片設計源于All of Us研究計劃,專為其開發。All of Us研究計劃是一個具有歷史意義的項目,旨在收集生活在美國的100萬或更多人的數據,加快人類疾病研究步伐并改善健康狀況。All of Us研究計劃是美國有史以來最雄心勃勃的生物醫學研究項目之一,其目標在于建立一個至少有100萬社會各界人士參與的全國性社群,包括歷史上在研究中代表性不足的群體。

      9月,All of Us研究計劃向全國三個基因組中心共計撥出2860萬美元的資金。三個中心將從計劃參與者提供的生物樣本中生成基因組數據。最終,這些信息將成為該計劃精準醫學研究平臺的重要組成部分,該平臺是一項國家資源,為各種重要健康問題的研究提供支持。All of Us研究計劃由隸屬于美國衛生與公眾服務部的國立衛生研究院(National Institutes of Health, NIH)資助和牽頭。

      Illumina認識到該計劃將對醫療保健的未來產生重大影響,現為三個基因組中心免費提供新型Infinium? Global Diversity Array,以分析多達100萬個樣本,為該計劃作出科學貢獻。此新型芯片是一種高密度芯片,專為實現該計劃基因分型的主要目標而設計。這些目標空前覆蓋了高度多樣化的隊列,能向參與者反饋結果,例如ACMG-59基因列表中的內容和關鍵藥物基因組變異。其中某些基因與可能危及生命的健康狀況有關,如家族性高膽固醇血癥、乳腺癌和卵巢癌等。這款芯片將于2019年中期上市以供其他用戶使用。

      “All of Us研究計劃的核心價值在于體現美國豐富的多樣性。納入在生物醫學研究中代表性不足的人群將幫助研究人員了解現有的健康差異,并確保每個人都能從未來的突破性研究中受益。”NIH All of Us研究計劃主任Eric Dishman表示。

      除新型基因分型芯片外,獲得資助的基因組中心還將采用Illumina的NovaSeq 6000測序平臺為All of Us研究計劃進行全基因組測序。

      “對All of Us三個基因組中心所做的貢獻能更快推動該計劃實施史無前例的工作,完成對參與該計劃的100萬或更多人的基因分型和測序。”NIH主任Francis S. Collins博士說道。

      “我們很榮幸能夠為All of Us研究計劃基因組中心作出這一科學貢獻,”Illumina公司總裁兼首席執行官Francis deSouza表示,“這項具有里程碑意義的舉措將讓大家意識到DNA測序在改善人類健康狀況方面可帶來的前所未有的益處。這是一項有助于降低測序成本的創新計劃,同時也將進一步釋放人類基因組的力量。”

      關于Illumina

      Illumina公司通過解碼基因組而改善人類健康。我們注重創新,這使我們成為DNA測序和芯片技術的全球領導者,并為科研、臨床和應用市場的客戶提供服務。我們的產品應用在生命科學、腫瘤學、生殖保健、農業及其他新興市場上。如欲了解更多信息,請訪問www.illumina.com.cn或關注@illumina。

      Illumina公司前瞻性聲明

      本新聞稿中可能包含前瞻性陳述,涉及風險和不確定性。這些前瞻性聲明是基于本新聞稿發布之日前的公司預期,可能與未來的實際事件或結果有重大差異。可能導致實際結果與前瞻性陳述有重大差異的重要因素包括:(i)我們進一步開發并商業化儀器和包括我們診斷試劑盒在內之耗材的能力,以及針對我們技術平臺部署新產品如MiSeq?Dx系統、服務和應用程序以及拓展市場的能力;(ii)我們生產儀器和耗材的能力;(iii)我們成功識別并整合所收購技術、產品和業務的能力;(iv)我們所經營業務和市場的未來運營及增長;(v)開發、制造和推出新產品和服務過程中慣有的挑戰;以及我們在提交給美國證券交易委員會的文件中詳細說明的其他因素,包括我們最近填寫的10-K和10-Q表格,或在公開電話會議上披露的信息,其日期和時間已于之前發布。我們沒有義務也不打算更新這些前瞻性聲明,亦不會評估或確認分析師的相關預期和提供當季度的中期報告或更新文件。


    相關文章

    我國汽車芯片五項認證認可行業標準發布

    近日,市場監管總局(國家認監委)批準立項的《汽車芯片機構認證審查通用評價要求》等五項認證認可行業標準發布。該五項標準構建了全球首個針對汽車芯片全產業鏈相關機構的國家層面能力評價標準體系,標志著我國在構......

    港大研制出全新極簡架構芯片處理速度較標準CPU快1億倍

    中新社香港8月5日電香港大學(簡稱“港大”)4日公布,港大研究團隊成功研制出一款新型模擬內容尋址存儲器(CAM)。該芯片采用極簡架構,可直接在存儲數據的位置進行復雜搜索。在執行漢明距離計算任務時,其處......

    科研人員研發亞10毫秒級神經動力系統存內計算芯片

    高保真物理世界幾何建模要求在流形表面實現實時、密集且可微的變形場。基于自適應步長積分與嵌入式神經網絡相結合的神經動力系統(NDS)可支撐這一任務,但面臨數百毫秒延遲的問題。相變存儲器具有高速、低功耗、......

    熱管制造技術給高性能芯片“退燒”

    7月30日,記者從中國科學院金屬研究所獲悉,該所聯合白俄羅斯科學院、江西耐樂銅業有限公司,近日研發出一種基于電化學沉積增材制造的新型熱管制造技術。這項技術一舉攻克了Ω槽道熱管內部“梯度多孔銅吸液芯”難......

    科學家在熱管里“種”出超級吸液芯

    近日,中國科學院金屬研究所宋鴻武團隊聯合白俄羅斯科學院、江西耐樂銅業有限公司,成功研發出一種基于“電化學沉積增材制造”的新型熱管制造技術,攻克了Ω形槽道熱管內部“梯度多孔銅吸液芯”難以原位成形的國際難......

    指尖大小紅外芯片開掛!氣體熱源一鍵精準捕捉

    紅外相機能夠捕捉人眼無法識別的有效信息,例如管道泄漏的氣體、大氣中的化學物質,或是建筑物外泄的熱量。但想要以精密方式感知紅外光,仍需昂貴且體積龐大的成套設備。如今,美國麻省理工學院研究人員研發出一款基......

    科學家開發出芯片堆疊新工藝

    韓國工業技術研究所和浦項科技大學科學家開發出一項新工藝,能穩定堆疊10余片超薄半導體芯片,由此實現了約4倍于商用高帶寬存儲器(HBM)的集成密度。這一突破有望緩解人工智能(AI)面臨的存儲瓶頸。相關論......

    我國攻克硅基量子芯片關鍵材料

    記者15日從中核集團獲悉,我國首次成功實現豐度超過99.99%的硅-28同位素自主量產,產品關鍵指標達國際先進水平。這將為我國硅基量子計算核心材料的自主研制以及先進制程半導體、高端導航、計量基準等前沿......

    研究人員制造出可實時扭曲和控制光的芯片

    哈佛大學的研究人員創造了一種緊湊型設備,可以在光通過時主動控制其“手性”,即光學手性。這是通過輕微旋轉兩個經過特殊設計的光子晶體層來實現的。近日,相關研究成果發表在Optica上。哈佛大學EricMa......

    郝躍代表:手握全球95%鎵資源,中國芯片要打“優勢牌”

    今年全國兩會,全國人大代表、中國科學院院士郝躍就集成電路產業發展帶來相關建議。郝躍在接受《中國科學報》采訪時表示,既要聚焦核心關鍵的“卡脖子”難題,破解半導體芯片發展中的底層技術瓶頸;更要重視那些我國......

  • <table id="4yyaw"><kbd id="4yyaw"></kbd></table>
  • <td id="4yyaw"></td>
  • 调性视频