半導體是當今世界科技和經濟發展的重要基礎,也是中美兩國之間的核心競爭領域。近年來,隨著中美半導體競爭的加劇,中國半導體產業也迎來了快速的發展和創新,表現在專利申請量的大幅增長上。
根據知識產權律師事務所Mathys & Squire最新發布的一份報告顯示,2022年,中國公司申請的半導體相關專利數量達到了全球的一半以上,占比高達71.7%。
報告顯示,2022年,全球半導體專利申請量達到創紀錄的69190項,比五年前的5943項增長了380%,比2020/21年的62770件增加了9%
從專利來源地看,在2022年度,全球55%的半導體專利申請量(37865項)來自中國,排名第一。
美國則以18223項專利申請量(占總數的26%)排名第二。
相比之下,英國的半導體專利申請量僅179項,僅占全球總量的0.26%。
2022年度最大的申請人是半導體巨頭臺積電,該公司以4793項專利申請量,占全球所有專利申請量的7%。
而最大的美國半導體專利申請人是總部位于加利福尼亞州的應用材料公司,擁有209項專利申請,其次是Sandisk(50項)和IBM(49項)。
報告稱,半導體行業持續的研發支出支撐了技術的增長,行業內的激烈競爭確保了創新以激烈的速度繼續。
預計到2030年,全球半導體產業價值將從2021的5900億美元增至1萬億美元。
其中,汽車行業將占全球半導體需求的15%,高于2021的8%。
另一個增長的關鍵領域是“物聯網”,包括從可穿戴技術到智能家居甚至智能城市的所有領域。
由于地緣政治緊張局勢加劇導致關鍵技術的貿易壁壘,各國政府已出臺激勵措施(比如美國的《芯片與科學法案》),推動本土半導體制造業的發展,以確保本土半導體供應。
Mathys & Squire管理助理Edd Cavanna表示:“各國政府越來越關注全球供應鏈的脆弱性,并正在采取措施促進國內半導體研究和生產。從這場全球技術競賽中出現的新技術將受到專利的保護,這些專利可能會得到嚴格執行。”
中國半導體專利申請量的大幅增長,反映了中國半導體產業的快速發展和創新,也顯示了中國對半導體技術的重視和投入。
據中國國家知識產權局發布的《2022年中國專利調查報告》顯示,2022年,中國半導體專利申請量達到了37865項,比2021年的28277項增長了33.8%。
其中,中國國內申請半導體專利的企業有1019家,比2021年的823家增長了23.8%。
中國半導體專利申請量的增長,主要得益于中國政府的支持和鼓勵,中國企業的創新和投入,以及中國市場的需求和潛力。
中國政府在半導體領域制定了一系列的政策和規劃,包括《國家集成電路產業發展推進綱要》《國家集成電路產業發展專項規劃》《國家集成電路產業創新中心建設方案》等,旨在提升中國半導體產業的自主創新能力和國際競爭力,打造中國半導體產業的完整產業鏈和創新生態。
中國企業在半導體領域加大了研發和投資,不斷推出新的產品和技術,涵蓋了從設計到制造到封裝測試的各個環節,涉及了從邏輯芯片到存儲芯片到模擬芯片的各個領域,滿足了從通信到計算到消費的各個應用。
中國市場在半導體領域提供了巨大的需求和潛力,隨著中國經濟的發展和消費的升級,中國對半導體的需求不斷增長,尤其是在5G、人工智能、云計算、物聯網等新興領域,中國半導體的應用前景廣闊。
半導體是當今世界科技和經濟發展的重要基礎,也是中美兩國之間的核心競爭領域。近年來,隨著中美半導體競爭的加劇,中國半導體產業也迎來了快速的發展和創新,表現在專利申請量的大幅增長上。根據知識產權律師事務所......
半導體是當今世界科技和經濟發展的重要基礎,也是中美兩國之間的核心競爭領域。近年來,隨著中美半導體競爭的加劇,中國半導體產業也迎來了快速的發展和創新,表現在專利申請量的大幅增長上。根據知識產權律師事務所......
據國家知識產權局公告,長鑫存儲技術有限公司申請一項名為“半導體結構及其制作方法、存儲器“,公開號CN117320438A,申請日期為2022年6月。專利摘要顯示,本公開實施例公開了一種半導體結構及其制......
以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料,被稱為“未來電子產業基石”。近日,上交所科創板新質生產力行業沙龍第二期聚焦第三代半導體產業領域,匯聚華潤微、芯聯集成、天岳先進等3家半導體頭部企業,及多家證券......
近日,回復了深交所的第一輪問詢,其在今年6月遞交招股書,擬在主板上市。盾源聚芯主營硅部件和石英坩堝的研發、生產和銷售,是國家級專精特新“小巨人”企業。主要產品包括硅部件材料、硅部件和石英坩堝,應用于半......
據韓媒《TheElec》報道,業內人士透露,日本住友化學子公司東友精密化學(DongwooFine-Chem)向韓國半導體企業表示,由于原材料和勞動力成本上漲,擬提高氟化氪(KrF)和L線光刻膠價格,......
在半導體行業需要應用ICP-MS監測芯片制造過程中的清洗液中磷的含量。磷的質荷比為31,會受到N15O16、Si28H1、N14O16H1等多原子離子的干擾,以至于背景信號特別高,檢出限難以滿足要求。......
分析背景簡介硅片是半導體制造業的基礎材料,硅片表面及少量的金屬污染都可能導致器件功能的失效,所以硅片表面金屬雜質測試是不可或缺的步驟。VPD跟ICPMS聯用檢測硅片表面金屬雜質是目前最常見的一種手段。......
埃科光電近日接受機構調研時表示,首先,未來中國制造業的轉型升級還在進程中,各終端行業對產品質量的要求不斷提升,對視覺檢測的需求也在不斷擴大。比如之前不檢測或者靠人眼檢測的工序開始轉向機器檢測,由僅終檢......
碳材料家族又添2位新成員。通過對兩種分子實施“麻醉”和“手術”,同濟大學材料科學與工程學院許維教授團隊首次成功精準合成了兩種全新的碳分子材料(碳同素異形體),即芳香性環型碳C10和C14,并精細表征了......