半導體市場回暖！SEMI預計今年全球半導體設備銷售額將達歷史新高

　　半導體市場出現明顯的回暖跡象。

　　美國當地7月9日，SEMI（國際半導體產業協會）發布報告稱，預計2024年全球原始設備制造商的半導體制造設備總銷售額將達到1090億美元，同比增長3.4%，創下新的紀錄。SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示，半導體制造設備銷售總額預計將在2025年實現約17%的增長，達1280億美元。全球半導體行業正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性應用。

　　以上報告稱，來自晶圓廠設備部門的銷售額預計將在2024年增長2.8%，達到980億美元，高于SEMI在2023年年底預測的930億美元。其背后，受人工智能計算需求推動，來自中國的設備支出比較強勁，業內也在大量投資DRAM（動態隨機存取存儲器）和HBM（高帶寬內存）。SEMI預計，2025年，由于市場對先進邏輯芯片和存儲產品的需求增加，來自晶圓廠的設備銷售額預計將增長14.7%，達到1130億美元。

　　按應用市場分，以上報告顯示，因成熟制程芯片需求疲軟、上一年先進制程芯片需求高于預期，2024年，晶圓廠用于代工（foundry）和邏輯應用的設備銷售額預計同比減少2.9%，但由于尖端技術需求增加、新設備架構引入及產能擴張，預計該細分市場2025年銷售額同比增長10.3%。

　　此外，SEMI預計，2024年與存儲相關的資本支出將出現最顯著的增長，并將在2025年繼續增長。其中，隨著供需正常化，2024年NAND（一種非易失性存儲介質）相關設備銷售額將同比增長1.5%至93.5億美元，2025年預計增長55.5%。此外，人工智能場景需求增長和技術遷移推動下，HBM需求激增，則預計使2024年和2025年DRAM相關設備銷售額分別同比增長24.1%和12.3％。

　　按地區分，SEMI則預計，2024年，發往中國的半導體設備的金額將達到創紀錄的350億美元，大量投資過后，2025年中國市場的相關支出將出現收縮。

　　市場研究機構TechInsights也在7月10日發布報告，稱AI技術的迅猛發展正推動半導體行業發展。TechInsights預計，2030年半導體行業規模將達1萬億美元，2034年IC（集成電路）銷售總額則將達1萬億美元，DRAM在未來十年間收入將至少翻一番，AI還將推動芯片平均價格上漲。

　　半導體設備銷售額提升背后，近期，一些與AI相關的半導體細分市場廠商正在加大投資。例如，多家存儲芯片廠商計劃擴產高端AI芯片搭載的HBM。近日，SK集團表示，旗下半導體子公司SK海力士計劃到2028年投資103萬億韓元，其中約80%的金額將用于投資HBM。另有消息稱，美光正在美國建設HBM測試產線與量產線，并計劃在2025年將HBM市占率提高至20%左右。

　　AI場景對GPU等高制程芯片的需求也有所提高。牢牢占據高制程芯片多數代工市場的臺積電，近期在推動漲價。有供應鏈人士向記者證實了臺積電對高制程產品漲價的消息，并表示，漲價的基礎是強勁的Ai需求下臺積電在高制程芯片代工方面的難以替代性。漲價消息傳出后，摩根士丹利將臺積電目標價上調9.3%，理由是對AI帶來的半導體需求有一定預期，以及晶圓有價格上漲的趨勢。

　　美股臺積電近日市值已達高位。7月8日美股開盤后，臺積電盤中一度上漲4.8%，市值首次突破1萬億美元，隨后股價有所回落。7月10日美股盤中，臺積電股價上漲超2%，市值超9700億美元。7月10日收盤，臺股臺積電股價則上漲0.48%，達1045元新臺幣歷史新高。