PCB設計覆銅板選材介紹（二）
2．2．溫度的變化會導致PCB性能失效，其主要體現在以下方面：A． 溫度高導致分層B．溫度高導致孔銅斷裂而出現開路高溫是否容易導致板材分層主要看材料以下幾個參數指標：l Td：Td越高越不容易在高溫時出現分層，其耐熱性能越好l T260／T288／T300：其時間越長表明其耐熱性能越好，也就越不容易分層高溫是否容易導致孔銅斷裂開路主要看材料以下幾個參數指標：l Z－CTE：越小高溫時越不容斷裂l Tg值：其越高在高溫時越不容易斷裂2．3． 熱膨脹CTE2．3．1． а1－CTE：Tg前熱膨脹系數2．3．2． а2－CTE：Tg后熱膨脹系數2．3．3． （50－260 ℃）－CTE：50到260度之間的平均熱漲系數PCB在X．Y．方向受到有玻纖布的鉗制，以致CTE不大，約在12－15ppm／℃左右。但板厚Z方向在無拘束下（Tg前）將擴大為55－60ppm／℃（......閱讀全文
解析PCB分層堆疊設計在抑制EMI上的作用（一）
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然
解析PCB分層堆疊設計在抑制EMI上的作用（二）
6層板如果4層板上的元件密度比較大，則最好采用6層板。但是，6層板設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態信號的降低作用甚微。下面討論兩個實例。第一例將電源和地分別放在第2和第5層，由于電源覆銅阻抗高，對控制共模EMI輻射非常不利。不過，從信號的阻抗控制觀點來看，這一方法
解析PCB板設計中抗ESD的常見防范措施
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放（ESD）對電子設備的干擾和破
PCB工程師必須要了解的幾個設計指南（一）
? ? 在開始新設計時，因為將大部分時間都花在了電路設計和元件的選擇上，在PCB布局布線階段往往會因為經驗不足，考慮不夠周全。?? ??如果沒有為PCB布局布線階段的設計提供充足的時間和精力，可能會導致設計從數字領域轉化為物理現實的時候，在制造階段出現問題，或者在功能方面產生缺陷。?? ??那么設計
解讀射頻電路四大基礎特性，PCB設計需注意哪些？
本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎特性，并給出了在 PCB 設計過程中需要特別注意的重要因素。射頻電路仿真之射頻的界面無線發射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個部份。基頻包含發射器的輸入信號之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號之頻率范圍
PCB工程師必須要了解的幾個設計指南（二）
?有效隔離? ? 您可能已經體驗到電源電路中的大電壓和電流尖峰如何干擾您的低壓電流的控制電路。要盡量減少此類干擾問題，請遵循以下準則：?隔離?- 確保每路電源都保持電源地和控制地分開。如果您必須將它們在PCB中連接在一起，請確保它盡可能地靠近電源路徑的末端。?布置?- 如果您已在中間層放置了地平面，
一文讀懂PCB多層板各層含義與設計原則
PCB有單面、雙面和多層的，對于收音機等簡單的電器來說，使用單面PCB即可。但是，隨著時代的進步，無論是功能還是體積，電子產品都需要更新換代。對于多功能、小體積的電子產品，單面和雙面PCB都不能完全滿足要求，而必須使用多層PCB。多層PCB有諸多優點，比如：裝配密度高，體積小；電子元器件之間
IC驅動控制器：VCC供電單元的PCB及關鍵設計（一）
我們知道對于開關電源系統外部的雷電會對電子產品及設備產生故障；甚至系統的損壞！而對雷電的瞬態干擾我們采用的是模擬測試手段進行測試評估；測試方法如下：注意：Surge正，負累積的效應導致IC內部電路受到干擾動作！差模干擾（EMS）對設備會產生威脅，出現產品功能及性能的問題！進行共模測試時共模干
從單層到多層/撓性－PCB設計七大步驟流程
PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。PCB從單
IC驅動控制器：VCC供電單元的PCB及關鍵設計（二）
4．控制器IC－VCC＆GND其布局布線在實踐應用中的問題分析A．相同的原理圖設計方案和應用不同的PCB布局布線圖示的控制IC其由變壓器的輔助繞組供電；其通過電解電容輸出后VCC與GND如下圖采用差分等長線平行走線到IC的供電電容有最小的環路面積，同時滿足Z1和Z2的阻抗近似相等的法則，系統
可穿戴PCB設計師需要關注的三大塊（一）
由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發中所學的知識和制造經驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰。有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻／微波設計和射頻傳輸線。PCB材料PCB一般由疊層
可穿戴PCB設計師需要關注的三大塊（二）
射頻／微波設計考慮便攜式技術和藍牙為可穿戴設備中的射頻／微波應用鋪平了道路。今天的頻率范圍正變得越來越動態。還在幾年前，甚高頻（VHF）被定義為2GHz～3GHz。但現在我們可以見到范圍在10GHz到25GHz之間的超高頻（UHF）應用。因此對可穿戴PCB來說，射頻部分要求更加密切地關注布線
如何避免PCB電磁問題？PCB專家給的建議
電磁兼容性（EMC）及關聯的電磁干擾（EMI）歷來都需要系統設計工程師擦亮眼睛，在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設計工程師頭痛。EMC與電磁能的產生、傳播和接收密切相關，PCB設計中不希望出現EMC。電磁能來自多個源頭，它們混合在一起，
PCB等離子體處理機,設計,經濟氣體消耗,占地面積小
? ?PCB等離子體處理機,在PCB制造水平和大型柔性或剛性板表面活化，集成達因特智能處理系統市場的等離子處理技術結合,應用和設計以滿足不斷變化的生產環境.? ? ?SPA系列提供優越的等離子體處理均勻性腐蝕，在PCB制造水平和大型柔性或剛性板表面活化，等離子體處理均勻性水平和PCB板應用的一個關鍵
PCB老化房介紹
PCB老化房即為印制電路板高溫老化房，又稱印刷電路板高溫老化房，是針對高性能電子產品仿真出一種高溫、惡劣環境測試的設備，是提高產品穩定性、可靠性的重要實驗設備，是目前運用較為廣泛的一種電子老化設備。???PCB老化房特點：1．溫度控制準確，精度高。由于采用了獨特的風道系統設計及電控系統，能保持整個房
使用EDA分析PCB
Q：請問就你個人觀點而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設計哪一種EDA工具有較好的性能價格比（含仿真）？可否分別說明。A：限于本人應用的了解，無法深入地比較EDA工具的性能價格比，選擇軟件要按照所應用范疇來講，我主
PCB專家給出建議
技巧：避免90°角為降低EMI，應避免走線、過孔及其它元器件形成90°角，因為直角會產生輻射。在該角處電容會增加，特性阻抗也會發生變化，導致反射，繼而引起EMI。要避免90°角，走線應至少以兩個45°角布線到拐角處。技巧：使用過孔需謹慎在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導電連接。
如何應對PCB串擾？
串擾是指一個信號在傳輸時，因電磁耦合等原因，對相鄰的傳輸線產生不期望的影響，在被干擾信號表現為被注入了一定的耦合電壓和耦合電流。過大的串擾可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工作。電子產品的發展，朝著小體積、高速度的方向發展，體積減小會導致電路的布局布線密度變大，而信號的頻率卻在提高，使得
淺談PCB連接的方法
PCB是電子產品的基本元器件，任何電子產品都需要PCB才能制成。那么，PCB在電子產品之中，必須要與其他器件相互連接在一起，這就是PCB的互連。總的來說，PCB的連接有三個方面：芯片到PCB、PCB內部、PCB與外部器件。一、芯片與PCB的互連芯片與PCB互連，存在的問題是互連密度太高，會導致PCB
常見PCB微孔技術介紹
隨著產品性能的提高，PCB也在不斷更新發展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那么，這時候要想在板塊上鉆孔，則需要相當的技術了。PCB鉆孔技術有多種，傳統的方法，制作內層盲孔，逐次壓合多層板時，先以兩片有通孔的雙面板當外層，與無孔的內層板
PCB布局布線規則（一）
一 元器件布局的10條規則：遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。相同結構電路部分，盡可能采用“對稱
PCB布局布線規則（三）
7、器件布局分區／分層規則：主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。8、地線回路規則：環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻
保持PCB清潔有什么好處？
在為非功能性或不良性能電路排除故障時，工程師通常可運行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。我也曾經經歷過這種痛苦。為避免鉆進類似的死胡同，我向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧：為其保持清潔！我這么說是什么意
PCB布局布線規則（四）
14、走線的分枝長度控制規則：盡量控制分枝的長度，一般的要求是Tdelay＜＝Trise／20。15、走線的諧振規則：主要針對高頻信號設計而言， 即布線長度不得與其波長成整數倍關系， 以免產生諧振現象。16、孤立銅區控制規則：孤立銅區的出現， 將帶來一些不可預知的問題， 因此將孤立銅區與別的信號相接
PCB布局布線規則（二）
4、蛇形線：蛇形線是Layout中經常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節延時，滿足系統時序設計要求。設計者首先要有這樣的認識：蛇形線會破壞信號質量，改變傳輸延時，布線時要盡量避免使用。但實際設計中，為了保證信號有足夠的保持時間，或者減小同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進行繞線。注意點：
干燥箱的PCB印制版
適用于印制版，柔性線路板，電腦手機排線等的老化、干燥。印制版干燥箱干燥箱采用靈活可調節的擱擋，分層高度可調。條狀的擱板，方便取放產品。采用水平送風溫差小，雙數顯溫控表固態繼電器SSR無觸點控溫精確無溫沖。 可選程序溫控儀表控溫PID自整定，固態繼電器SSR無觸點控溫，以滿足任意固化曲線的要求。
PCB生產工藝之焊接方法
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。 1．電弧焊 電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是
小尺寸PCB外形加工探討（二）
鑼機加工實驗對凸點的影響：按上述兩種鑼帶進行加工，每種條件下隨機抽取10pcs成品板，使用二次元進行凸點測量。原鑼帶加工成品板凸點尺寸較大，需人工處理；使用優化后的鑼帶加工可有效避免凸點產生，成品板凸點尺寸＜0．1mm，符合品質要求（見表2），外觀如圖4、5所示。4．2方案二——精雕機銑外形因精雕設
淺談IC與PCB的連接方式
集成電路（IC），如何安裝到PCB上呢？根據不同的方法，大致可以分為THT（through－hole technology），即通孔插裝技術，以及SMT（surface mounting technology），即表面安裝技術。THT的方法是：將IC的引腳插入PCB的安裝孔中，然后將其焊接固
PCB與FPC之間有什么不同？
關于 PCB，就是所謂印制電路板，通常都會被稱之為硬板。是電子元器件當中的支撐體，是很重要的電子部件。PCB 一般用 FR4 做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的。PCB 一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。而 FPC，其實屬于 PCB 的一種，但是與