PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式（四）
六、BGA類封裝BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結構劃分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒裝BGA（F－BGA）、載帶BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大類，如圖10所示。圖10 BGA類的封裝形式（1）BGA引腳（焊球）位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設備才能檢查。（2）BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發生“爆米花”、變形等焊接缺陷或不良，因此，組裝前必須確認是否符合工藝要求。（3）BGA也屬于應力敏感器件，四角焊點應力集中，在機械應力作用下很容易被拉斷，因此，在PCB設計時應盡可能將其布放在遠離拼板邊和安裝螺釘的地方。七、BTC類封裝在IPC－7093中列出的BTC類封裝形式有QFN（Quad Flat No－Lead package）、SON（Small Outline No－Lead）、DFN（Dual Flat No－Lead）、LGA（land Gr......閱讀全文
PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式（四）
六、BGA類封裝BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結構劃分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒裝BGA（F－BGA）、載帶BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大類，如圖10所示。圖10 BGA類的封裝形式（1）BGA引腳（焊球）位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，
PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式（三）
0603及以上尺寸的封裝工藝性良好，正常工藝條件下，很少有焊接問題；0402及以下尺寸的封裝，工藝性稍差，一般容易出現立碑、翻轉等不良現象。四、J形引腳類封裝J形引腳類封裝（J－lead），是SMT早期出現的一類封裝形式，包括SOJ、PLCCR、PLCC，如圖8所示。圖8 J形引腳類常見封裝1．耐焊
PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式（一）
一、PCBA組裝流程設計1．全SMD布局設計隨著元器件封裝技術的發展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設計，有利于簡化工藝和提高組裝密度。根據元器件數量以及設計要求，可以設計為單面全SMD或雙面全SMD布局（見圖1）。圖1雙面SMD布局設計對于雙面全SMD布局，布局在底
PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式（二）
三、片式元件類封裝片式元件類一般是指形狀規則、兩引出端的片式元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感，如圖7所示。圖7 片式元件類常見封裝1．耐焊接性根據PCBA組裝可能的最大焊接次數以及IPC／J－STD－020的有關要求，一般片式元件具備以下的耐焊接性：1）有鉛工藝（1）能夠承受5次標準有鉛再流
一文讀懂SMT：到底什么是表面組裝技術？
表面組裝技術，英文名稱為Surface Mount Technology，縮寫為SMT，是一種將表面組裝元器件（SMD）安裝到印制電路板（PCB）上的板級組裝技術，它是現代電子組裝技術的核心，如圖1為采用SMT制造的印制板組件。圖1表面組裝印制板組件表面組裝技術，在電子工程業界，也稱之為“表
3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（二）
三、軍標對軍用PCBA“片式元器件堆疊安裝”的規定為防止影響元器件安裝可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2條規定：無引線元器件應直接焊接到印制電路板上，元器件不應重疊安放，也不應橋接在其他零件或元器件（如導線引出端或其他正確安裝的元器件）的空隙上。②QJ 3172—2003第5．1
淺析低頻電纜組裝件設計原則與要求（四）
2．分支電纜處理工藝分支型裝備用低頻電纜組裝件分支點的處理，對整個電纜的外觀、質量可靠性都有較大影響。特別是防波套和屏蔽層的搭接處理工藝，會直接影響產品的電磁兼容性。分支電纜屏蔽層搭接工藝步驟及要求如下：① 將電纜組裝件的主干和分支線束上的防波套端頭修剪整齊，并將防波套向后退或倒翻在線束上，
液壓蓄能器組裝使用操作流程
皮囊蓄能器由耐壓殼體、彈性氣囊、充氣閥、提升閥、油口等組成。這種蓄能器可做成各種規格，適用于各種大小型液壓系統；膠囊慣性小，反應靈敏，適合用作消除脈動；不易漏氣，沒有油氣混雜的可能；維護容易、附屬設備少、安裝容易、充氣方便，是目前使用最多的。HYDAC皮囊式蓄能器由鑄造或鍛造而成的壓力罐、皮囊、氣體
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求
化學所表面功能組裝結構的設計與構筑研究取得系列進展
? 不同代數的系列三元多級花狀組裝結構? 以原子、分子為基元以自下而上的方式實現功能體系制造是納米科學與技術發展的重要方向，對于分子電子學、單分子物理化學、表面圖案化等領域的研究有著重要意義。總結功能分子在界面自組裝的基本規律，發展構筑功能自組裝納米結構的新方法和技術，實現特定表面納米結
一文讀懂PCBA的故障分析
一、概述現代電子裝聯工藝主要是以PCBA為對象展開的，因此，電子裝聯工藝可靠性的研究也主要以發生在PCBA上的故障現象為對象展開的。PCBA的故障現象可分為生產過程中發生的和在用戶服役期間發生的兩大類。（1）在制造過程中PCBA（內部的或表面的）發生的故障現象：如爆板、分層、表面多余物、離子
“折紙DNA”設計控制病毒組裝
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/7/504958.shtm 衣殼涂層在不同厚度和形狀的結構上的適用性。圖片來源：《自然·納米技術》科技日報北京7月17日電 （記者張夢然）據發表在最新一期《自然·納米技術》上的一項研究，澳大利亞格里菲斯
肌動蛋白絲的組裝和去組裝的調節
微絲的組裝和去組裝受到細胞質內多種蛋白的調節，這些蛋白能結合到微絲上，影響其組裝去組裝速度，被稱之為微絲結合蛋白（association protein）。 微絲的組裝先需要“核化”（nucleation），即幾個單體首先聚合，其它單體再與之結合成更大的多聚體。Arp復合體（Actin rel
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（一）
一、無鉛、有鉛混用所帶來的工藝問題有鉛、無鉛元器件和釬料、焊膏材料的混用，除要兼顧有鉛的傳統焊接工藝問題外，還要解決無鉛釬料合金所特有的熔點高、潤濕性差等問題。當有鉛、無鉛問題交織在一起，工藝上處理該類組裝問題時，比處理純有鉛或純無鉛的問題都要棘手。例如，在采用無鉛焊膏混用情況時，要特別關注下述問題
低頻電纜組裝件工藝設計簡析（一）
一、電纜組裝件的概念電子設備內部、設備與設備之間的電氣互連，一般需通過電連接器、導線、電纜線或光纜線實現。電纜組裝件就是將電連接器和電纜線采用一定的端接方式及防護方法組合在一起的組件產品。它是電能傳輸、信息傳遞和實現電磁能轉換功能的核心基礎單元，被稱為電子設備、儀器、通信單元系統的“神經”和
低頻電纜組裝件工藝設計簡析（二）
裝備用低頻電纜組裝件上常用的電連接器主要有圓形電連接器（如圖6所示）、矩形電連接器（如圖7所示）、網口電連接器和分離脫落電連接器（如圖8所示）等。裝備用低頻電纜組裝件常用電連接器如表1所示。圖6 圓形電連接器圖7 矩形電連接器圖8 分離脫落電連接器表1 裝備用低頻電纜組裝件常用電連接器2．電
Science：從頭設計出能夠自我組裝的蛋白絲
在自然界中，蛋白絲（protein filament）是活細胞中的若干結構部分和運動部分以及許多身體組織的必要組分。這其中就包括賦予細胞形狀的細胞骨架、協調細胞分裂的細胞微管以及我們體內最常見的蛋白---膠原蛋白，它給我們的軟骨、皮膚和其他組織提供強度和靈活性。 在一項新的研究中，美國華盛頓大
新研究破解復雜膠體自組裝的“設計密碼”
近日，松山湖材料實驗室研究員元冰團隊與蘇州大學教授楊愷團隊合作，在復雜膠體自組裝逆向設計領域取得重大突破，開發出基于機器學習的模塊化逆向設計策略，成功破解“設計密碼”。相關成果發表于《ACS納米》。自組裝作為自然界構建復雜結構的基本法則，為功能材料開發提供強大助力。但如何精準設計構筑單元（如補丁粒子
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（一）
隨著現代電子技術的飛速發展，PCBA也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升，常規PCB阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于PCB助焊焊盤設計和PCB阻焊焊盤設計不合理，將會提升SMT焊接工藝難度，增加PCBA表面貼
染色體的運動依賴紡錘體微管的組裝和去組裝
當細胞從間期進入有絲分裂期，間期細胞微管網絡解聚為游離的αβ-微管蛋白二聚體，再重組成紡錘體，介導染色體的運動；分裂末期紡錘體微管解聚，又重組形成細胞質微管網絡。 可分為：動粒微管：連接染色體動粒于兩極的微管。 極間微管：從兩極發出，在紡錘體中部赤道區相互交錯的微管。 星體微管：中心體周圍
概述不同型號的鋰電池的組裝流程
圓柱電池的裝配工藝流程：絕緣底圈入筒→卷繞電芯入筒→插入芯軸→焊負極集流片于鋼筒→插入絕緣圈→鋼筒滾線→真空干燥→注液→組合帽(PTC元件等)焊到正極引極上→封口→X射線檢查→編號→化成→循環→陳化。 方形電池裝配工藝流程：絕緣底入鋼盒→片狀組合電芯入筒→負極集流片焊于鋼盒→上密封墊圈→正極集
磷酸鐵鋰電池包組裝流程相關介紹
1、選用合適的電芯，電芯類型，電壓，內阻要匹配，組裝前請對電芯做好均衡。剪切電極并打孔。 2、依據孔計算好距離，裁制絕緣板。 3、上好螺絲，請使用法蘭螺母，防止螺帽脫落，上好螺絲連接好，就可以固定住電池組了。 4、連接并焊線，連接電壓采集線(均衡線)的時候，不要外接保護板，防止保護板意外燒
現代電子裝聯工藝可靠性（三）
③ MCM：20世紀90年代初隨著LSI設計技術和工藝技術的進步，以及深亞微米技術和微細化芯片尺寸等技術的應用，即將多個LSI芯片組裝在一個多層布線的外殼內，形成了MCM多芯片封裝器件。近年來，MCM技術通過FOP（堆疊封裝）的形式，將2～4個裸片裝在球柵陣列封裝基板上，出現了多芯片模塊（M
磷酸鐵鋰離子電池的組裝流程是什么？
1、選用合適的電芯，電芯類型，電壓，內阻要匹配，組裝前請對電芯做好均衡。剪切電極并打孔。 2、依據孔計算好距離，裁制絕緣板。 3、上好螺絲，請使用法蘭螺母，防止螺帽脫落，上好螺絲連接好，就可以固定住磷酸鐵鋰離子電池組了。 4、連接并焊線，連接電壓采集線（均衡線）的時候，不要外接保護板，防止
有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性區別（一）
一、概述21世紀初，當時一些通信用終端產品（如手機等），由于國際市場的需要，率先要實現產品的無鉛化，一時給元器件、PCB等廠商帶來了產品必須迅速更新換代的巨大沖擊。當時由于元器件無鉛化的滯后，系統組裝企業曾經由于部分無鉛元器件無貨源，而只能短時用有鉛元器件來替代。這就是無鉛化早期出現過的無鉛釬料焊接
固態繼電器的封裝和安裝形式
臥式W型、立式L型，體積小適用于印制板直接焊接安裝。立式L2型，既能適合于線路板焊接安裝，也能適用于線路板上插接安裝。在選用小電流規格印刷電路板使用的固態繼電器時，因引線端子為高導熱材料制成，焊接時應在溫度小于250℃、時間小于10S的條件下進行，如考慮周圍溫度的原因，必要時可考慮降額使用，一般
淺析低頻電纜組裝件設計原則與要求（二）
二、導線／電纜線的選用由于裝備使用要求和環境各不相同，對電線電纜的性能指標要求也不同，包括耐高低溫、電磁兼容性、耐疲勞、柔軟耐彎曲、抗拉壓、抗振動、扭轉、耐溶劑、抗輻照、阻燃、耐火等各種性能指標要求。目前在機載、車載、地面等裝備用低頻電纜組裝件中使用較多的是耐高溫多芯電纜，主要有AF200、
淺析低頻電纜組裝件設計原則與要求（一）
電子產品高性能、小型化、輕型化的需求，使低頻電纜組裝件朝著集成化、小型化、標準化、高可靠、長壽命的方向發展。特別是在航空、航天、兵器、艦艇等軍用武器裝備中，要求設備具有更好的環境適應性，能在強振動沖擊、高低溫交變、鹽霧腐蝕等環境下使用。因此，對裝備用低頻電纜組裝件的性能要求也不斷提高，要求其
淺析低頻電纜組裝件設計原則與要求（三）
四、導線／電纜線與電連接器的匹配性要求1．導線與接觸件的匹配（1）焊接型電連接器接觸件與導線線徑的匹配導線線徑與電連接器焊杯內徑的匹配設計，是保證電連接器接點焊接、尾罩處理、屏蔽層處理、導線根部應力消除等的可實施性及可靠性的主要設計環節。導線與接線端子焊接時，為保證焊料在接觸件中的順利流動和
PCR－組裝反應
? ? ? ? ? ? 試劑、試劑盒 氯化鎂 Rockstart 緩沖液 three-reaction 主混合液 瓊脂糖凝膠 儀器、耗材