3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（二）
三、軍標對軍用PCBA“片式元器件堆疊安裝”的規定為防止影響元器件安裝可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2條規定：無引線元器件應直接焊接到印制電路板上，元器件不應重疊安放，也不應橋接在其他零件或元器件（如導線引出端或其他正確安裝的元器件）的空隙上。②QJ 3172—2003第5．1．1．1條規定：元器件應處于電路板兩焊盤中間，片式元器件不應重疊或側立安放，也不應橋接在其他元器件（如導線引出端或其他正確安裝的元器件）的空隙上。③QJ 165B—2014第5．4．3．1條重申元器件表面安裝應符合QJ 3086的要求。四、分析1．3級產品不允許片式元器件堆疊安裝除QJ 3086—1999，QJ 3172—2003和QJ 165B—2014這些航天標準明確規定不允許“片式元器件堆疊安裝”外，GJB 3243—1998《電子元器件表面安裝要求》、GJB 3835—1999《表面安裝印制板組裝件通用要求》和SJ 2......閱讀全文
3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（二）
三、軍標對軍用PCBA“片式元器件堆疊安裝”的規定為防止影響元器件安裝可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2條規定：無引線元器件應直接焊接到印制電路板上，元器件不應重疊安放，也不應橋接在其他零件或元器件（如導線引出端或其他正確安裝的元器件）的空隙上。②QJ 3172—2003第5．1
3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（三）
五、三個問題雖然進行了試驗，也做出了產品，但有3個問題需要解決：第一，在軍品PCBA的電路設計上基本沒有這個需求，也沒有設計技術，工藝上缺乏可靠的、有效的保障措施；第二，POP技術的可靠性和環境適應性能不能滿足軍品，尤其是航天航空高應力環境條件下的可靠性要求有待進一步驗證；第三，對多層堆疊封
3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（一）
一、概述不能片面引用IPC標準為軍用電子產品電子裝聯的質量判據，尤其是航天產品中不能簡單地引用IPC標準。IPC標準與MIL標準之間存在一定的差距，不屬于同一個檔次，對于軍用電子產品，尤其是航天電子產品，如果IPC標準中的規定符合MIL標準規定的，我們可以采納，如果低于MIL標準規定的，則必
PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式（二）
三、片式元件類封裝片式元件類一般是指形狀規則、兩引出端的片式元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感，如圖7所示。圖7 片式元件類常見封裝1．耐焊接性根據PCBA組裝可能的最大焊接次數以及IPC／J－STD－020的有關要求，一般片式元件具備以下的耐焊接性：1）有鉛工藝（1）能夠承受5次標準有鉛再流
一文讀懂PCBA的故障分析
一、概述現代電子裝聯工藝主要是以PCBA為對象展開的，因此，電子裝聯工藝可靠性的研究也主要以發生在PCBA上的故障現象為對象展開的。PCBA的故障現象可分為生產過程中發生的和在用戶服役期間發生的兩大類。（1）在制造過程中PCBA（內部的或表面的）發生的故障現象：如爆板、分層、表面多余物、離子
pcba通孔類元器件激光焊接工藝的應用
關于PCB與pcba之間的關系，相信現在還是有很多人很難將其區分開來，甚至還會將兩者之間混淆起來，那么PCB與PCBA的區別是什么？pcba有哪些焊接工藝技術？PCB與PCBA的區別??PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCBA是經過PCB空
一文讀懂SMT：到底什么是表面組裝技術？
表面組裝技術，英文名稱為Surface Mount Technology，縮寫為SMT，是一種將表面組裝元器件（SMD）安裝到印制電路板（PCB）上的板級組裝技術，它是現代電子組裝技術的核心，如圖1為采用SMT制造的印制板組件。圖1表面組裝印制板組件表面組裝技術，在電子工程業界，也稱之為“表
PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式（一）
一、PCBA組裝流程設計1．全SMD布局設計隨著元器件封裝技術的發展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設計，有利于簡化工藝和提高組裝密度。根據元器件數量以及設計要求，可以設計為單面全SMD或雙面全SMD布局（見圖1）。圖1雙面SMD布局設計對于雙面全SMD布局，布局在底
PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式（三）
0603及以上尺寸的封裝工藝性良好，正常工藝條件下，很少有焊接問題；0402及以下尺寸的封裝，工藝性稍差，一般容易出現立碑、翻轉等不良現象。四、J形引腳類封裝J形引腳類封裝（J－lead），是SMT早期出現的一類封裝形式，包括SOJ、PLCCR、PLCC，如圖8所示。圖8 J形引腳類常見封裝1．耐焊
PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式（四）
六、BGA類封裝BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結構劃分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒裝BGA（F－BGA）、載帶BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大類，如圖10所示。圖10 BGA類的封裝形式（1）BGA引腳（焊球）位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，
PCBA加工制程需要用到的電子元器件有哪些
1.電阻電阻是具有電阻特性的電子元件，是PCBA中使用比較普遍的元件之一。電阻分為固定電阻和可變電阻(電位器)，在電路中起分壓、分流和限流等作用。2.電容電容也是PCBA加工中的基礎元件之一，是一種貯存電能的元件，在電子電路中起到耦合、濾波、隔直流和調諧等作用。3.電感器電感線圈簡稱電感，具有存儲磁
電子元器件作用及特點解析
每當我們拆開電子產品時，看到電子線路板上密密麻麻的配件都十分驚訝：電子產品的運行全靠它們！喜歡動手的你對電子元器件肯定不會陌生，就算是叫不出名字，但也能大致了解其功能，但所謂學到老，活到老，好學的我們肯定不會拒絕學習進步的！ 接下來，小編就跟大家來深入地了解電子元器件。電子元器件是電子元件和
元器件展會|2024上海國際微型片式阻容元件展覽會「上海元器件展」
展會概況展會名稱：2024中國（上海）國際電子展覽會展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際博覽中心展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾??展會介紹：? ? ? ?電子產業是電子信息產業的基礎支撐，中國電子元器
有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性區別（一）
一、概述21世紀初，當時一些通信用終端產品（如手機等），由于國際市場的需要，率先要實現產品的無鉛化，一時給元器件、PCB等廠商帶來了產品必須迅速更新換代的巨大沖擊。當時由于元器件無鉛化的滯后，系統組裝企業曾經由于部分無鉛元器件無貨源，而只能短時用有鉛元器件來替代。這就是無鉛化早期出現過的無鉛釬料焊接
淺析PCBA品質缺陷及原因分析
1、冷焊，指濕潤作用不夠的焊點。特征：外表灰色、無光澤。在顯微鏡下觀察，焊點呈顆粒狀。主要原因：回流爐溫曲線設置不當，過爐速度過快，產品過爐放置過密集，錫膏變質等；2、連錫，指兩個或多個焊點連接在一起，導致短路。特征：兩個引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等；3、假焊，指元件引腳與PC
電子產品設備：EFT的分析與設計（二）
è幅度較大的諧波頻率至少達1／Лtr，亦即達到64MHZ左右，相應的信號波長為5mA．共模電流注入；共模電壓通過共模電流轉化為差模電壓；B．同時考慮干擾的累計效應（寄生電容充電）C．EFT干擾信號是高頻信號，頻譜在幾十MHZ范圍內；D．對設備的干擾主要是以傳導與輻射的方式；E．信號的耦合與分布參數有
旋片式真空泵的安裝方法
1.真空泵須安裝在環境清潔，空氣干燥的場所，室溫應在 5—40℃之間，大泵必須用螺栓固定在堅固的水泥基礎上。 2.在拆開泵包裝木箱前須檢查木箱是否損壞，拆開木箱檢查泵是否損壞，電動機是否損壞和受潮，如發生損壞和受潮現象，必須修復和干燥后，方可進行安裝。 3.泵吸氣筒上部的吸氣口處，出廠時已用
電子產品熱設計（二）
三、電子產品熱設計的基本問題及要求對電子產品進行熱設計，需要事先明確幾個問題。（1）電子產品（包括發熱元器件）的熱特性熱設計的基本依據是元器件的熱特性（也叫熱的邊界條件），包括元器件（或產品）的發熱功率、發熱元器件（或產品）的散熱面積，發熱元器件或熱敏元器件（或產品）的最高允許工作溫度及溫度環境等。
淺析如何評價PCBA清洗的效果？
印刷線路板清洗的目的是洗掉導電粒子、助焊劑、塵埃等殘留，達到絕緣性，防止接觸不良，防止通路測試觸腳接觸不良，防止腐蝕等，因此對PCBA清洗后的評價尤為重要，直接關系到PCBA洗后的質量。因此本文對PCBA清洗后效果的評價簡述如下。（1）可靠性的評價在引用清洗技術和設備時，經過清洗后的印刷線路板的可靠
電子元器件批次詳解（二）
三、批次信息表示方式批次，就是用同一批號的原料，在同一班次和同一生產線上生產出來的同一品種和同一規格的產品，為一個批次。相對于元器件狹義的來說就是封裝測試廠在芯片表面絲印的生產日期或者外包裝標簽上的日期。我們認為批次就是DTAE CODE簡稱D／C，一般地，元器件的批次信息表示方式：1、用單
現代電子裝聯工藝可靠性（三）
③ MCM：20世紀90年代初隨著LSI設計技術和工藝技術的進步，以及深亞微米技術和微細化芯片尺寸等技術的應用，即將多個LSI芯片組裝在一個多層布線的外殼內，形成了MCM多芯片封裝器件。近年來，MCM技術通過FOP（堆疊封裝）的形式，將2～4個裸片裝在球柵陣列封裝基板上，出現了多芯片模塊（M
解析PCB分層堆疊設計在抑制EMI上的作用（二）
6層板如果4層板上的元件密度比較大，則最好采用6層板。但是，6層板設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態信號的降低作用甚微。下面討論兩個實例。第一例將電源和地分別放在第2和第5層，由于電源覆銅阻抗高，對控制共模EMI輻射非常不利。不過，從信號的阻抗控制觀點來看，這一方法
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT實際設計如下圖五，助焊焊盤尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盤尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盤中心間距0．65mm，助焊邊沿間距0．15mm，阻焊邊沿間距0．05mm，單邊阻焊寬度增加0．05mm。（圖五）PCB工程設計要求按照常規阻焊工程設計，單邊阻焊焊盤尺寸要求大于助焊焊盤尺寸0
單級旋片式真空泵的安裝操作
1、XD型旋片式真空泵的安裝 XD型旋片式真空泵應水平安放。同于泵運轉時幾乎沒有振動一般可不固定。XD旋片式真空泵底部減振墊塊上有公制螺孔用以固定泵，不要在地面上推拉泵，以免損壞減振墊塊。 為保證XD旋片式真空泵得到良好的冷卻，泵冷卻空氣進風口和出風口應距周圍物體30cm以上。為便于維修，建
多層堆疊二維聚苯胺晶體－實現優異導電性
2月6日，《自然》以《具有金屬性面外導電性的二維聚苯胺晶體》為題，發表了中國科學院寧波材料技術與工程研究所、德累斯頓工業大學、德國馬普高分子研究所、西班牙CIC?nanoGUNE-BRTA研究中心等研究團隊的聯合研究成果。他們首次成功制備出一種多層堆疊的二維聚苯胺（2DPANI）晶體，該晶體展現出高
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求
電子產品及設備的EMI輻射理論和分析思路總結（二）
EMI的傳遞路徑：感性耦合；容性耦合；傳導耦合；輻射耦合！1．感性耦合路徑問題注意電路中的感性元器件：電感及 變壓器器件等等；2．容性耦合路徑問題注意電路中任意相近的兩根電流導線都會存在分布電容耦合：臨近PCB走線 及 關鍵走線＆連接線；散熱器等等；EMI輻射的分析要點（三要素）阿杜老師的實踐分析及
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（二）
三、電子產品無Pb制程工藝可靠性理解電子產品無Pb制程是怎樣影響到產品性能和工藝控制的，這是其執行的核心內容。從富Pb材料切換到無Pb材料時，失效模式和效果分析（FMEA）是有差異的。從機械角度看，典型的無Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度對插座設計、電氣接觸（阻抗和接觸電阻）及整個焊點均有影響。不
無源集成元器件關鍵技術研究取得成效
無源電子元件是一大類重要的電子信息產品。無源元件與有源器件（集成電路等半導體產品）共同構成電路的核心部分，是各類電子信息產品的基礎。在新型電子產品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的
科學家成功制備重堆疊的二硫化鉭超導薄膜材料
中科院上海硅酸鹽研究所黃富強研究團隊與中科院上海微系統所、北京大學等合作，通過化學剝離成單層二硫化鉭納米片并將納米片抽濾自組裝而重新堆疊成二硫化鉭薄膜。重新組裝的二硫化鉭薄膜打破了原母體的晶體結構，形成了豐富的均質界面，并獲得了比母體材料更高的超導轉變溫度和更大的上臨界場。相關研究成果日前發表于