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  • 激光顯微切割系統LMD7000共享

    儀器名稱:激光顯微切割系統 LMD7000儀器編號:14017291產地:德國生產廠家:Leica型號:LMD7000出廠日期:201308購置日期:201409所屬單位:生命學院>蛋白質研究技術中心>細胞影像平臺>設施細胞影像平臺放置地點:清華大學生物醫學館U6-116固定電話:固定手機:固定email:聯系人:李靜(010-62772736,15600755673,llj@mail.tsinghua.edu.cn)張彥麗(010-62772736,18611445037,yanlizhang12@mail.tsinghua.edu.cn)劉冰鈺(010-62772736,18562945799,bingyuliu@mail.tsinghua.edu.cn)王文娟(010-62781599,15652452246,wenjuan@mail.tsinghua.edu.cn)分類標簽:顯微鏡 測序或質譜樣品獲取 ......閱讀全文

    激光顯微切割系統-LMD7000共享

    儀器名稱:激光顯微切割系統 LMD7000儀器編號:14017291產地:德國生產廠家:Leica型號:LMD7000出廠日期:201308購置日期:201409所屬單位:生命學院>蛋白質研究技術中心>細胞影像平臺>設施細胞影像平臺放置地點:清華大學生物醫學館U6-116固定電話:固定手機:固定em

    清華大學儀器共享平臺LMD7000-激光顯微切割系統

    儀器名稱:激光顯微切割系統 LMD7000儀器編號:14017291產地:德國生產廠家:Leica型號:LMD7000出廠日期:201308購置日期:201409所屬單位:生命學院>蛋白質研究技術中心>細胞影像平臺>設施細胞影像平臺放置地點:清華大學生物醫學館U6-116固定電話:固定手機:固定em

    什么是激光顯微切割

    激光顯微切割,也被稱為LMD或LCM(激光捕獲顯微切割),是一個從各種各樣的組織樣本中分離出特定的單細胞或的整個區域的組織的非接觸式和無污染的方法。切割部分可用于進一步的分子生物學方法,如PCR,實時熒光定量PCR、蛋白質組學和其他分析技術。激光顯微切割技術已廣泛應用于神經科學、植物分析、法醫學或氣

    激光顯微切割品牌淺談

    一、激光顯微切割的原理激光顯微切割技術是在顯微鏡下通過切割系統對目的材料進行切割分離收集的技術。其核心技術是利用激光對顯微鏡下的生物樣本(組織,細胞簇,單細胞,染色體,染色體片斷等)進行無接觸顯微切割和分離,保證樣品無污染、精度高(切割精度可達1個微米).二、各品牌比較廠商 原理 采用激光 顯微鏡類

    什么是激光顯微切割技術

    顯微切割(micro-desection)就是在顯微鏡下用手工或儀器采樣的方法從組織切片或細胞涂片上將所要研究的形態或表型相同的細胞從組織三維構造中分離出來,獲得純的細胞群(pure cell population),以備進一步作分子水平的研究。顯微切割技術的貢獻就是克服了組織的細胞成分非常繁雜這一

    激光共聚焦顯微鏡系統共享

    儀器名稱:激光共聚焦顯微鏡系統儀器編號:15001684產地:日本生產廠家:olympus型號:IX83出廠日期:201309購置日期:201501所屬單位:生命學院>歐光朔實驗室放置地點:醫學樓D217固定電話:固定手機:固定email:聯系人:柴詠平(010-62794766,159014876

    激光顯微切割系統應用于腫瘤組織的切片研究

    胰腺導管腺癌(PDAC)是第四大癌癥相關死因的癌癥,診斷后具有5年存活率的病人僅有3%。造成如此之差預后的原因,主要是因為局部的高復發率和對治療的多因素的抵抗。在胰腺癌中,85%的病人診斷后處在惡性程度很高的階段,主要的特征是浸潤近端的淋巴結和血管結構,也伴隨轉移到肝和腹膜。吉西他濱作為首選藥能夠產

    四款主流的激光捕獲顯微切割平臺(上)

      眾所周知,哺乳動物組織并非同源的。它是由不同的細胞類型組成,其功能、形態和基因表達皆不同。在很多時候,我們開展組織水平的研究,測定肝臟或腫瘤的基因表達,其實這樣只能得到混合群體的平均數。通常我們會忽略個體差異,但最近發表在《Cell》雜志上的一篇文章為我們敲響了警鐘。   懷特黑德生物醫學研究

    激光切割機激光切割相關介紹

      激光切割:我們可以理解為是邊緣的分離。對這樣的加工目的,我們應該先在CORELDRAW、AUTOCAD里將圖形做成矢量線條的形式,氣動打標機,然后存為相應的PLT、DXF格式,用激光切割機操作軟件打開該文件,根據我們所加工的材料進行能量和速度等參數的設置再運行即可。激光切割機在接到計算機的指令后

    四款主流的激光捕獲顯微切割平臺(下)

      目前市場上主要有四家公司提供激光顯微切割的平臺,他們分別是Arcturus/Life Technologies、徠卡、蔡司和MMI。在上一篇文章中,我們介紹了前兩個,這回則帶您看看MMI和蔡司的產品,以及新手該如何選擇。   MMI   瑞士MMI公司的單細胞獲取平臺有兩大旗艦產品:Ce

    激光掃描共聚焦顯微鏡共享

    儀器名稱:激光掃描共聚焦顯微鏡儀器編號:A23000005產地:日本生產廠家:Olympus型號:FV3000RS出廠日期:20230216購置日期:20230216所屬單位:化學系>分析中心>光學顯微成像放置地點:清華大學生命科學館141固定電話:01062771139固定手機:131216495

    激光共聚焦顯微鏡共享

    儀器名稱:激光共聚焦顯微鏡儀器編號:15001685產地:德國生產廠家:zeiss型號:ObServerZ1出廠日期:201308購置日期:201501所屬單位:生命學院>歐光朔實驗室放置地點:醫學樓D217固定電話:固定手機:固定email:聯系人:柴詠平(010-62794766,1590148

    激光切割機切割穿孔相關

      脈沖穿孔還須要有較可靠的氣路控制系統,以實現氣體種類、氣體壓力的切換及穿孔時間的控制。在采用脈沖穿孔的情況下,為了獲得高質量的切口,從工件靜止時的脈沖穿孔到工件等速連續切割的過渡技術應以重視。從理論上講通常可改變加速段的切割條件:如焦距、噴嘴位置、氣體壓力等,但實際上由于時間太短改變以上條件的可

    激光切割機CO2激光切割技術簡介

      YAG(釔鋁石榴石晶體)激光器屬固體激光,可激發脈沖激光或連續式激光,發射之激光為紅外線波長 1.064μm。  FPC紫外型  紫外激光切割機是采用紫外激光的切割系統,利用紫外光的特點,比傳統長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并

    顯微切割技術

      一、顯微切割技術出現的背景   在分子病理學研究中,常常遇到兩個比較棘手的問題:   一是選取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征,即具有一定程度的同質性。我們人體的各種組織絕大多數是由多種不同細胞組成的異質性的細胞群,這種選取同質性的研究材料問題在對人體組織的深入研究中常常遇到卻又不易解

    顯微切割技術

      一、顯微切割技術出現的背景   在分子病理學研究中,常常遇到兩個比較棘手的問題:   一是選取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征,即具有一定程度的同質性。我們人體的各種組織絕大多數是由多種不同細胞組成的異質性的細胞群,這種選取同質性的研究材料問題在對人體組織的深入研究中常常遇到卻又不易解

    LCM顯微切割

    這段時間做的LCM顯微切割少量組織,提取ng量級RNA的過程奉上。此類RNA可以經兩輪擴增后上樣進行基因芯片的研究;或直接作為模板進行RT-PCR的研究。雖然過程復雜一些,目前看效果還是不錯。?標本來自新鮮的動物或人體的組織標本,取材后液氮速凍后,-80℃存放備用。?標本冰凍切片的要求:?1.每例標

    顯微切割技術

      一、顯微切割技術出現的背景   在分子病理學研究中,常常遇到兩個比較棘手的問題:   一是選取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征,即具有一定程度的同質性。我們人體的各種組織絕大多數是由多種不同細胞組成的異質性的細胞群,這種選取同質性的研究材料問題在對人體組織的深入研究中常常遇到卻又不易解

    LCM顯微切割

    這段時間做的LCM顯微切割少量組織,提取ng量級RNA的過程奉上。此類RNA可以經兩輪擴增后上樣進行基因芯片的研究;或直接作為模板進行RT-PCR的研究。雖然過程復雜一些,目前看效果還是不錯。 標本來自新鮮的動物或人體的組織標本,取材后液氮速凍后,-80℃存放備用。 標本冰凍切片的要求:

    顯微切割技術

    一、顯微切割技術出現的背景在分子病理學研究中,常常遇到兩個比較棘手的問題:一是選取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征,即具有一定程度的同質性。我們人體的各種組織絕大多數是由多種不同細胞組成的異質性的細胞群,這種選取同質性的研究材料問題在對人體組織的深入研究中常常遇到卻又不易解決;二是隨著研究的不

    激光切割機汽化切割相關介紹

      在激光氣化切割過程中,材料表面溫度升至沸點溫度的速度是如此之快,足以避免熱傳導造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。  為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大超過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應用在

    激光切割機控制斷裂切割介紹

      對于容易受熱破壞的脆性材料,通過激光束加熱進行高速、可控的切斷,稱為控制斷裂切割。這種切割過程主要內容是:激光束加熱脆性材料小塊區域,引起該區域大的熱梯度和嚴重的機械變形,導致材料形成裂縫。只要保持均衡的加熱梯度,激光束可引導裂縫在任何需要的方向產生。

    激光切割機熔化切割相關介紹

      在激光熔化切割中,工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因為材料的轉移只發生在其液態情況下,所以該過程被稱作激光熔化切割。  激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫,而氣體本身不參于切割。激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量

    Olympus-激光掃描共聚焦顯微鏡共享

    儀器名稱:激光掃描共聚焦顯微鏡儀器編號:A23000005產地:日本生產廠家:Olympus型號:FV3000RS出廠日期:20230216購置日期:20230216樣品要求:共聚焦小皿、載玻片、玻璃底多孔板等所屬單位:化學系>分析中心>光學顯微成像放置地點:清華大學生命科學館141固定電話:010

    激光切割機氧化熔化切割的簡介

      熔化切割一般使用惰性氣體,如果代之以氧氣或其它活性氣體,材料在激光束的照射下被點燃,與氧氣發生激烈的化學反應而產生另一熱源,使材料進一步加熱,稱為氧化熔化切割。  由于此效應,對于相同厚度的結構鋼,采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面,該方法和熔化切割相比可能切口質量更差。實際上它

    徠卡顯微系統:共享全球科技,成就全民健康

      分析測試百科網訊 2020年11月05-10日,備受矚目的第三屆中國國際進口博覽會(進博會)在上海國家會展中心隆重舉行。在丹納赫展區,分析測試百科網訊采訪了徠卡顯微系統中國市場總監張玲玲女士。她為我們分享了徠卡在進博會上展示的產品及解決方案,同時介紹了徠卡今年取得的成果以及未來的發展戰略。徠卡顯

    顯微切割術的概念

    顯微切割術(microdissection)是90年代初發展起來的一門新技術,它能夠從組織切片或細胞涂片上的任一區域內切割下幾百個、幾十個同類細胞,甚至單個細胞,再進行有關的分子生物學方面的研究,如PCR,PCR-SSCP及比較基因組雜交等。

    顯微切割術的應用

    顯微切割術的特點是可從構成復雜的組織中獲得某一特定的同類細胞或單個細胞,尤其適用于腫瘤的分子生物學研究,如腫瘤的克隆性分析,腫瘤發生和演進過程中各階段細胞基因改變的比較研究和腫瘤細胞內某些酶活性的定量檢測等。該技術的不足之處是使用手工操作的技術難度大;用LCM雖然操作簡便,耗時少,取材準確,但需特殊

    顯微切割術的介紹

    1,用于顯微切割的組織切片可以是冰凍切片、石蠟包埋的組織切片或細胞涂片。切片的厚度可為4~10μm,冰凍切片需經甲醛或乙醇固定。2,用于顯微切割的組織切片還必須染色,以便于進行目標細胞群或單一細胞的定位。染色可以用普通方法,如1%~2%的甲基綠、0.1%的核固紅、3.6%的瑞氏染液或2%的蘇木素等,

    激光切割機的特性

      民用激光發生器由于制造成本等原因,所發出的激光光束都具有一定的發散角,呈“錐形”。當“錐形”的高度改變時(相當于激光切割機光路長度改變),聚焦透鏡表面的光束橫截面面積也隨之改變。此外,光還具有波的性質,因此,不可避免地會出現衍射現象,衍射會使光束在傳播過程中發生橫向擴展,該現象存在于所有的光學系

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