德國參與歐盟研究項目加強下一代高性能芯片研發

　　德國聯邦教研部和歐盟委員會相關負責人于近日共同啟動了歐洲研究項目“七納米技術”(SeNaTe)。該項目旨在開發更小、更緊湊的集成電路，從而大幅度提高芯片的計算能力。來自科學界和工業界的42個歐洲伙伴共同合作，將集成電路的結構尺寸縮小到目前最好芯片尺寸的一半。

　　 “七納米技術”是歐洲研究計劃“歐洲領先電子元件和系統”（ECSEL）的一部分，其目標是開發高精度、高速機、生產工藝和高精度測量技術，這些技術將在只有七納米寬的下一代芯片生產中得到應用。七個納米是目前可用的最好芯片尺寸的一半，甚至是10年前的十分之一。項目的重點之一是開發芯片結構的新型平版印刷設施，先前使用的光學透鏡必須由復雜的鏡像系統所取代。德國最大的合作伙伴Carl Zeiss SMT有限公司將在項目中開發這些新的組件。

　　 該項目將持續到2018年，在歐洲范圍內共有研發經費1.81億歐元。德國聯邦教研部和歐盟委員會共資助1400萬歐元，以推動16個德國合作伙伴參與該項目。