電子產品熱設計（三）
五、自然冷卻系統設計1．設計要求自然冷卻是大多數小型電子元器件（或產品）最常采用的散熱方式。設計時一般應遵循以下要求：① 應盡可能縮短傳熱路徑，增大換熱或導熱面積。② 應盡可能將組件內產生的熱量通過組件機箱或安裝架散出去。③ 應盡量采用散熱熱阻小的導軌，增大機箱表面的黑度，增大輻射換熱。④ 元器件的安裝方向和安裝方式，應能保證能最大限度利用對流方式傳遞熱量。⑤ 元器件的安裝方式，應充分考慮到周圍元器件的熱輻射影響，以保證元器件的溫度都不超過其最大工作溫度。⑥ 對靠近熱源的熱敏感元器件應采用熱隔離措施。⑦ 對于功率小于100mW的中小功率集成電路及小功率晶體管，一般可不增加其他散熱措施。2．設計方法（1）機殼的散熱設計機殼的散熱設計中，可采用在機殼表面涂覆散熱性能好的涂料，或在外殼開設通風口的方式。其中散熱涂料的方式散熱效果更好，但應注意需涂覆在內外表面，以增強散熱效果；通風結構的設計以便于空氣對流為原則，兩側通風孔的設計應注意防......閱讀全文
電子產品熱設計（三）
五、自然冷卻系統設計1．設計要求自然冷卻是大多數小型電子元器件（或產品）最常采用的散熱方式。設計時一般應遵循以下要求：① 應盡可能縮短傳熱路徑，增大換熱或導熱面積。② 應盡可能將組件內產生的熱量通過組件機箱或安裝架散出去。③ 應盡量采用散熱熱阻小的導軌，增大機箱表面的黑度，增大輻射換熱。④ 元器件的
電子產品熱設計（四）
2．設計方法強制風冷系統的設計包括通風管道的設計、通風口的設計及通風機的選用。（1）通風管道的設計① 在保證氣流不短路的情況下，通風道應盡量短，以降低風道的阻力損失。② 應盡可能用直管，以便于加工并減小風阻。當不得不采用彎曲管道時，應盡量采用局部阻力小的結構，并且盡量在風速最小處彎折。③ 應合理選擇
電子產品熱設計（一）
電子產品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉化為熱而耗散。當前電子產品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度，這種情況導致了熱量的集中，因此需要采用合理的熱設計手段，進行有效的散熱，以便產品在規定的溫度極限內工作。熱設計技術就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產品內部
電子產品熱設計（二）
三、電子產品熱設計的基本問題及要求對電子產品進行熱設計，需要事先明確幾個問題。（1）電子產品（包括發熱元器件）的熱特性熱設計的基本依據是元器件的熱特性（也叫熱的邊界條件），包括元器件（或產品）的發熱功率、發熱元器件（或產品）的散熱面積，發熱元器件或熱敏元器件（或產品）的最高允許工作溫度及溫度環境等。
電子產品及設備：EMC快速設計理論（三）
共模干擾產生的原因很多，主要原因有以下幾點。1．電網串入共模干擾電壓（外界的干擾源）。2．輻射干擾（如雷擊＆靜電，設備電弧，附近無線電設備，大功率輻射源）感應出共模干擾。（機理是：交變的磁場產生交變的電流，由于地線，零線回路面積與地線；火線回路面積不相同，兩個回路阻抗不通等原因造成電流大小不同）3．
電子產品EFT設計分析2
電快速瞬變脈沖群（EFT）會帶來系統電路IC中數字電路的敏感性問題；電感負載開關系統斷開時，會在斷開點產生由大量脈沖組成的瞬態騷擾．其頻譜分布非常寬，數字電路對其比較敏感，易受到騷擾． 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗的目的是評估產品對來源于諸如繼電器，接觸器等電感性負載在開，斷時所產生的電快速瞬變脈沖群
電子產品EFT設計分析1
電快速瞬變脈沖群（EFT）會帶來系統電路IC中數字電路的敏感性問題；電感負載開關系統斷開時，會在斷開點產生由大量脈沖組成的瞬態騷擾．其頻譜分布非常寬，數字電路對其比較敏感，易受到騷擾． 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗的目的是評估產品對來源于諸如繼電器，接觸器等電感性負載在開，斷時所產生的電快速瞬
快速熱成型陶瓷有望用于電子產品
科技日報北京10月9日電 （實習記者張佳欣）據最近發表在《先進材料》雜志上的論文，美國東北大學的研究人員開發出一種可壓鑄成復雜零件的全陶瓷材料。這一行業突破可能改變包括手機和其他無線電部件在內的散熱電子產品的設計和制造。2021年7月，研究人員正在測試一種實驗性陶瓷化合物。陶瓷在受到極端的熱變化和機
電子產品設備：EFT的分析與設計（二）
è幅度較大的諧波頻率至少達1／Лtr，亦即達到64MHZ左右，相應的信號波長為5mA．共模電流注入；共模電壓通過共模電流轉化為差模電壓；B．同時考慮干擾的累計效應（寄生電容充電）C．EFT干擾信號是高頻信號，頻譜在幾十MHZ范圍內；D．對設備的干擾主要是以傳導與輻射的方式；E．信號的耦合與分布參數有
電子產品設備：EFT的分析與設計（一）
這段時間有朋友們在咨詢我EFT（電快速脈沖群）在產品中的設計問題；想提高EFT的抗干擾能力；比如－下圖所示紅圈里面是產品的心電圖的R波丟掉了四個正常波形，這樣會被判EFT不通過；系統有開關電源設計！對于 EMC設計中EMS的設計中其實PCB的設計是很關鍵的；對于有開關電源系統的EFT問題我通
電子產品及設備：EMC快速設計理論（一）
目前電子產品及設備運用開關電源系統的設計是越來越多；對于開關電源系統如何快速通過產品的認證；大多產品需要通過EMC的測試標準。在通過相應的測試標準；我們在電子產品及設備中的理論就要轉換為 電路系統設計如何解決共模干擾和差模干擾的問題？電子產品及設備的CLASSA ＆B 標準要求！我們通過如下
電子產品及設備：EMC快速設計理論（二）
差模干擾產生的機理差模干擾中的干擾是信號（源）在同一電源線路之中。如同一線路中工作的電機驅動，開關電源系統，控制信號等，他們在電源線上所產生的干擾我們稱之為差模干擾；可以是外部來源；如果是內部的信號（源）我們專業名詞定義為騷擾源！差模干擾如何影響設備！差模干擾直接作用在產品設備兩端，直接影響設備工作
電子產品廢熱多？首個固態電化學熱晶體管問世
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微生物發酵罐內換熱裝置的三種設計方法
物料在發酵過程中，生物氧化產生的熱量和機械攪拌產生的熱量積存在微生物發酵罐中，必須及時移去，才能保證發酵在恒溫下進行。通常采用的換熱裝置有下列形式。（1）夾套式換熱裝置這種換熱裝置應用5m3以下容積的小罐，夾套高度比靜止液面稍高。優點為結構簡單，加工容易，罐內死角少，容易清洗滅菌，冷卻水流速低，降溫
設計實驗課題三大依據
眾所周知，科研工作者在進行科學研究之前，需要制定完善的統計研究設計方案，那么什么樣的設計方案才稱得上是完善的呢？現在勁馬為您分享實驗項目的三大依據要素：? 要素一：實驗因素所有影響實驗結果的條件都稱為影響因素，實驗研究的目的不同，對實驗的要求也不同。影響因素有客觀與主觀，主要與次要因素之分。研究者希
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工
ESD設計分析技巧（三）
5、空氣放電主要是空間的輻射成分，沒有明確的路徑，對于容性耦合情況，受擾部位會有較大面積以及較近的距離，不太容易識別路徑，所以從敏感部位入手比較容易。實際的ESD都是非常高電壓的空氣放電模式，空間放電于接縫、插座、按鍵等；相對接觸放電，空氣放電干擾情況要復雜很多。最常見的是金屬殼與按鍵、顯示
鋰離子電池設計中的熱分析
對于鋰離子電池的性能而言，熱管理是一項需要考慮的重要因素。您可以利用模擬和仿真來分析熱在能源內的傳遞，進而改進設計流程。關注的原因您可能經常聽到鋰離子電池這一術語，也可能沒聽過，不論情況如何，在您與他人的日常聯絡中，它發揮著積極的作用。這些重量輕，同時又可重復充電的電池常用于各類消費電子產品，包括筆
3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（三）
五、三個問題雖然進行了試驗，也做出了產品，但有3個問題需要解決：第一，在軍品PCBA的電路設計上基本沒有這個需求，也沒有設計技術，工藝上缺乏可靠的、有效的保障措施；第二，POP技術的可靠性和環境適應性能不能滿足軍品，尤其是航天航空高應力環境條件下的可靠性要求有待進一步驗證；第三，對多層堆疊封
火星飛行器熱環境預測及熱防護系統設計取得突破
近日獲悉，中科院力學所高溫氣體動力學國家重點實驗室余西龍研究團隊在國際上首次將吸收光譜應用于火星進入流場氣體組分濃度測量。鑒于測量方法創新性及工程應用重要性，這項工作的前期研究方案和結果被美國國家航空和航天局在航空和天文領域研究的專刊大篇幅引用，最新的研究結果發表于《熱物理學與傳熱學報》。 火星
ADS負載牽引設計要點總結（三）
為何半徑要設置成0.2 呢？而不是0.3 或者更大呢？大點不是好嗎？半徑大點能把所有可能的情況都仿真進去，何樂而不為呢？不行！因為要撐破的！一個原則是你仿真的范圍不能超過1！也就是你坐標圓的圓心加半徑不能超過1！為保險起見，二者之和最大為0.99！個人喜歡兩者之和為0.99，因為某些管子輸出功率
燃氣蒸汽聯合循環電廠熱控設計介紹
1.概述 與燃煤火電機組相比,燃氣-蒸汽聯合循環發電機組具有建設周期短、初投資少，熱效率高,節能環保的特點,近些年，燃氣一蒸汽聯合循環發電機組在國內外得到迅速的發展。 內蒙古蘇里格供熱調峰燃氣電廠2x150MW級燃氣一蒸汽聯合循環發電機組,可為電網提供一個重要的調峰電源，提高電網運行
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（三）
2．元器件影響元器件可靠性的因素如下。（1）高溫影響。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受高的焊接溫度的影響程度要超過其他因素。（2）Sn晶須的影響。Sn晶須是長壽命的高端產品中精細間距元器件更加需要關注的另一個問題。無Pb釬料合金均屬高Sn合金，長Sn晶須的概率比SnPb高得多。通過限
淺析新三板半導體的芯片設計（三）
（4） AISCAISC 是一種為專門目的而設計的集成電路，特點是面向特定用戶的需求，ASIC 在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。（5） 存儲芯片與前面幾種相比，存儲芯片每個存儲單元基本相同，設計環節難度較小、主要在制造環節難度較
掌握FPGA設計三大黃金法則
FPGA采用了邏輯單元陣列LCA（Logic Cell Array）這樣一個概念，內部包括 可配置邏輯模塊CLB（Configurable Logic Block）、輸出輸入模塊IOB（Input Output Block）和內部連線（Interconnect）三個部分。 現場可編程門陣列（
HFSS在天線設計上的應用（三）
2）查看回波損耗S11：回波損耗回波損耗是電纜鏈路由于阻抗不匹配所產生的反射，是一對線自身的反射，是天線設計需要關注的參數之一。上面的S11圖是天線在2G Hz ~3 G Hz頻段內的回波損耗，這個貼片偶極子天線中心頻率約為2.45G Hz。3）電壓駐波比VSWR：電壓駐波比VSWR,是指駐波的電壓
中國修改人類胚胎DNA引熱議：嬰兒可被設計
在科幻電影中，“蜘蛛俠”被放射性蜘蛛咬了一口后，DNA改變，運動能力突破人類極限，擁有了超強的力量與敏捷性。現實生活中，對基因的優化和改造同樣是科學家致力研究的方向。今年四月，中山大學生命科學院黃軍就副教授修改了人類胚胎中導致β型地中海貧血的基因，作為世界首例人類胚胎基因修改，這項實驗成果引發了
半導體展會|2024上海IC及相關電子產品設計展覽會「上海半導體展」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
嵌入式設計入門：三極管基礎電路設計
在嵌入式電路中，三極管一般作為開關器件和功率器件使用，下面就從這兩個方面講解嵌入式中三極管基礎電路的設計。 開關器件 在嵌入式電路中經常使用IO口來控制某些電路的開關功能，此時三極管可作為開關器件來使用。作為開關器件使用時需使用開關三極管如9014和9015等小功率器件，此時三極管處
四氧化三鐵的水熱（溶劑熱）法制備方法介紹
水熱（溶劑熱）反應是高溫高壓下在水溶液（有機溶劑）或蒸氣等流體中進行的有關化學反應的總稱。水熱法是近十余年發展起來的一種制備納米粉體的合成，用此法所制備的Fe3O4粒徑小、粒度較均勻、不需要高溫煅燒預處理，并可實現多價離子的摻雜。然而，由于水熱法要求使用耐高溫、高壓的設備，因而此法成本較高，難以