電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（三）
2．元器件影響元器件可靠性的因素如下。（1）高溫影響。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受高的焊接溫度的影響程度要超過其他因素。（2）Sn晶須的影響。Sn晶須是長壽命的高端產品中精細間距元器件更加需要關注的另一個問題。無Pb釬料合金均屬高Sn合金，長Sn晶須的概率比SnPb高得多。通過限制Sn層厚度來限制晶須的最終長度并不實際。人們普遍相信添加3wt％或更多Pb可防止晶須的形成，并且這種現象很少在SnPb焊點上發生。雖然偶爾觀察到SnPb釬料中長出長達25～30μm的晶須，但可能是在大電流下電遷移效應導致的異常析出現象。（3）應力的影響。SAC合金也會給元器件帶來更大的應力，使低k介電系數的元器件更易失效。（4）焊端表面鍍層的影響。無Pb元器件焊端表面鍍層的種類很多，有鍍純Sn和SAC的，也有鍍SnCu、SnBi等合金的。鍍Sn的成本比較低，因此采用鍍Sn工藝比較多。但由于Sn表面容易氧化形成很薄的氧化層，加上電鍍后......閱讀全文
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（三）
2．元器件影響元器件可靠性的因素如下。（1）高溫影響。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受高的焊接溫度的影響程度要超過其他因素。（2）Sn晶須的影響。Sn晶須是長壽命的高端產品中精細間距元器件更加需要關注的另一個問題。無Pb釬料合金均屬高Sn合金，長Sn晶須的概率比SnPb高得多。通過限
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（一）
一、概述隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，如圖1所示。圖1 微電子學芯片封裝技術的發展現在微電子器件中的焊點越來越小，但其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性的要求也日益增高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（四）
（6）元器件引腳電鍍和引腳材料的接合（1）引腳材料：Cu。焊盤類型為SMD，安裝傳統SnPb電鍍元器件引腳和無Pb的SnBi電鍍元器件，采用傳統Sn37Pb釬料或無Pb的SAC305釬料的焊點可靠性、溫度循環試驗的結果，如圖8所示。圖8引腳材料為Cu的焊點溫度循環試驗的威布爾分布無Pb產品和無Pb釬
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（五）
這個過程可能包含以下一些步驟：① 確定可靠性要求——希望的設計壽命及在設計壽命結束之后的可接受的失效概率；② 確定負載條件——由于功率耗散原因，要考慮使用環境（如IPC－SM－785）和熱梯度，這些參數可能會發生變化，并產生大量的小型循環；③ 確定／選擇組裝的結構——元器件和基板的選擇，材料特性（如
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（二）
三、電子產品無Pb制程工藝可靠性理解電子產品無Pb制程是怎樣影響到產品性能和工藝控制的，這是其執行的核心內容。從富Pb材料切換到無Pb材料時，失效模式和效果分析（FMEA）是有差異的。從機械角度看，典型的無Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度對插座設計、電氣接觸（阻抗和接觸電阻）及整個焊點均有影響。不
PCB可靠性問題及案例分析：綜述2
在失效分析過程中，往往需要借助多種失效分析手段綜合分析，方能得到可靠的分析結論。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依據相關測試方法和標準進行測試分析，常用的測試分析標準包括IPC－TM－650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介紹常見的失效分析手段：SE
PCB可靠性問題及案例分析：綜述1
自20世紀50年代初，印制電路板（PCB）一直是電子封裝的基本構造模塊，作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐，其質量和可靠性決定了整個電子封裝的質量和可靠性。而隨著電子產品的小型化、輕量化和多功能化要求，以及無鉛、無鹵進程的推動，對PCB可靠性的要求會越來越高，因此如何快速定位PCB可靠性問
警惕！檢測結果的可靠性問題
?59歲的男性病人，因反復深靜脈血栓和左心室血栓形成而服用華法林16年，并接受抗凝藥物使用的定期隨訪。在過去的四年里，他通過即時檢測（point-of-care, POC）國際標準化比值（international normalized ratio, INR）來調整華法林的用量，測定的INR
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（三）
三、應用中焊點可靠性的蛻變現象作為焊接后的PCBA等制品，裝入機柜內便可以進入實際的工作狀態，通常均稱為焊接制品。由于產品使用條件千差萬別，因此，電氣、電子機器種類也是成千上萬。為此必須確保每一種產品的可靠性，這應成為每一個產品設計和制造工藝的基準。首先，要把影響產品壽命及影響溫度周期等指標作為通用
PCB可靠性問題及案例分析：綜述11
短路（CAF）短路（ECM）燒板而在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機理可能是復雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此過程中，任何一個環節稍有疏忽，都有可能造成“冤假錯案”。可靠性問題的一般分析思路背景信息收集
現代電子裝聯工藝可靠性（三）
③ MCM：20世紀90年代初隨著LSI設計技術和工藝技術的進步，以及深亞微米技術和微細化芯片尺寸等技術的應用，即將多個LSI芯片組裝在一個多層布線的外殼內，形成了MCM多芯片封裝器件。近年來，MCM技術通過FOP（堆疊封裝）的形式，將2～4個裸片裝在球柵陣列封裝基板上，出現了多芯片模塊（M
探究氣體分析儀器的穩定性可靠性問題
隨著我國科技水平和經濟水平的提高，一些機械設備和儀器已經可以實現自主的生產、研發和制造，而在氣體分析其儀器的研發、生產過程中，儀器的穩定性和可靠性一直是衡量儀器質量的關鍵因素，也是我國相關生產企業的主要問題，本文就對此進行了簡要的分析，并結合問題出現的原因，提出了一些合理的改善意見。1、解決氣體分析
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（三）
五、混合組裝再流焊接溫度曲線的優化1 混合組裝再流焊接溫度曲線的設計再流焊接溫度曲線的設計是確保再流焊接焊點質量和工藝可靠性的關鍵環節。對于混合合金焊點的再流焊接溫度曲線，假若直接選用純有鉛或純無鉛的再流溫度曲線，顯然均是不合適的。向后端兼容（SAC釬料球／SnPb焊膏）的再流峰值溫度的試驗
有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性區別（二）
Jessen研究了焊膏材料與PBGA、CSP引腳釬料球材料對再流焊接后空洞的影響程度，按下述不同組合而遞減：SnPb球／SAC焊膏＞SAC球／SAC焊膏＞SnPb球／SnPb焊膏Jessen還以下述模型（見圖3、圖4）對上述現象作了解釋。圖3 熔點：合金A＞合金B圖4熔點：合金A＜合金B當釬料球的熔
有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性區別（一）
一、概述21世紀初，當時一些通信用終端產品（如手機等），由于國際市場的需要，率先要實現產品的無鉛化，一時給元器件、PCB等廠商帶來了產品必須迅速更新換代的巨大沖擊。當時由于元器件無鉛化的滯后，系統組裝企業曾經由于部分無鉛元器件無貨源，而只能短時用有鉛元器件來替代。這就是無鉛化早期出現過的無鉛釬料焊接
BGA焊接工藝及可靠性分析
1前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向的發展，對電路組裝技術和I／O 引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0．3 mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷
電子產品可靠性與環境試驗
電子產品的可靠性是衡量其性能的重要指標。可靠性是產品研制生產者及使用者關注的重點之一。環境應力篩選(Environmental?StressScreening，ESS)，即是在不損壞產品的前提下，選擇若干典型的環境因素，通過施加適當的環境應力，一定的循環數及受應力的時間累積，使產品中的潛在缺陷加速暴
離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋
記者29日從中國電子科技集團獲悉，該集團旗下中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱電科裝備）已實現離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋，有力保障我國集成電路制造行業在成熟制程領域的產業安全。 據悉，離子注入機是芯片制造中的關鍵裝備，28納米則是當前芯片應用領域中覆蓋面最廣的成熟制程。 電科裝備連
電子產品進行環境可靠性試驗的目的
1．在研制階段用以暴露試制產品各方面的缺陷，評價產品可靠性達到預定指標的情況；2．生產階段為監控生產過程提供信息；3．對定型產品進行可靠性鑒定或驗收；4．暴露和分析產品在不同環境和應力條件下的失效規律及有關的失效模式和失效機理可靠性是指元器件、產品、系統在一定時間內、在一定條件下無故障地執行指定功能
汽車電子產品可靠性環境試驗要求
?不同的測試環境條件將會對產品產生不同的影響以及產生不同的故障，比如：高溫測試條件下產品的器件發生以下影響 老化、氣化、龜裂、軟化、溶融、膨脹蒸發等，對應的汽車將會出現電路系統絕緣不良、機械的故障、機械的應力增加。 低溫測試條件下產品的器件發生以下影響 脆化、結冰、收縮凝固，機械強度降低等，對應的汽
halt/hass提升汽車電子產品可靠性
任何產品都有其缺陷所在，當這些故障發生時產品往往已超過了時效，尤其是配套應用在汽車上的電子產品，如DVD﹑汽車音響﹑多媒體接收系統等。如果不能在早期發現并解決潛藏在這些電子產品中的問題，而等其裝配到汽車上，用戶使用一段時間后才讓問題慢慢顯露出來，則會給制造商和用戶帶來極大的損失。解決問題，首先
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（一）
一、現代電子裝聯工藝可靠性的內涵電子產品由各種電子元器件組裝而成，在組裝過程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威脅整機或系統的可靠性，換言之，焊接的可靠性已成為影響現代電子產品可靠性的關鍵因素。顯然，解決現代電子產品工藝可靠性問題，首先就要解決焊接中的不良問題，而解決焊接中的不良現象，最突出的
?啤酒發酵工藝過程分析（三）
上面發酵?上面發酵的主要方法：傳統的撇去法，落下法，巴頓聯合法，約克夏法。?上面發酵采用上面發酵酵母“頂酵母”在15-20攝氏度下進行發酵，細胞形成量較多，酵母回收比較復雜，代數遠遠超過下面發酵酵母，長久沒有衰退現象。?上面發酵的啤酒成熟快，設備周轉快，啤酒有獨特的風味，但保質期短。一般不采用后發酵
三目生物倒置顯微鏡可靠的生產和安裝工藝
?三目生物倒置顯微鏡采用優良的無限遠光學系統，配置長工作距離平場物鏡與大視野目鏡，緊湊穩定的高剛性主體，充分體現了顯微操作的防振要求，旋轉擺入擺出式聚光系統，可對高培養皿或圓筒狀燒瓶進行無沾 染培養細胞觀察。? ?三目生物倒置顯微鏡符合人機工程學要求的理想設計，使操作更方便舒適，空間更廣闊。產品適合
電子產品質量與可靠性要點
?在電子工業中，“三防”設計是指防潮濕、防鹽霧、防霉菌設計。在電氣化應用日益廣泛的現代社會里，電子工業的蓬勃發展是一個必然的趨勢。“三防”設計的完善在電子產品的整個系統中顯得特別重要。任何電子產品都是在一定的環境下工作的，而潮濕、鹽霧和霉菌會降低材料的絕緣強度，引起漏電、短路，從而導致電子故障和事故
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（二）
表1對界面金屬間化合物形成的確認，是判斷焊接是否良好的依據。假如在界面上見不到金屬間化合物，則表示界面已被污染或氧化了導致焊料不能潤濕。圖5示出了采用SnZn焊料在無助焊劑的典型的焊接界面上，由于SnZn合金容易氧化，若沒有合適的助焊劑配合的話，即使是在真空中焊接，氧化膜的影響也是很強的，被焊接的電
電子產品熱設計（三）
五、自然冷卻系統設計1．設計要求自然冷卻是大多數小型電子元器件（或產品）最常采用的散熱方式。設計時一般應遵循以下要求：① 應盡可能縮短傳熱路徑，增大換熱或導熱面積。② 應盡可能將組件內產生的熱量通過組件機箱或安裝架散出去。③ 應盡量采用散熱熱阻小的導軌，增大機箱表面的黑度，增大輻射換熱。④ 元器件的
電子制程清洗技術的演變及其發展趨勢分析
前面的文章我們對電子制程中產生污染物的來源、分類以及危害作了全面的分析，本文將介紹電子制程涉及的清洗技術的演變及其發展趨勢，并將當前采用的清洗技術進行了分類概括，通過對比不同類型的電子清洗技術的優缺點，使得電子清洗技術的發展趨勢明了，得出安全環保的水基清洗劑是電子清洗的發展趨勢。隨著電子行業的迅速發
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（二）
三、綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現實意義（1）現在電子產品的制造質量越來越依賴于焊接質量。在焊接質量缺陷中占據第一位同時也是影響最嚴重的是虛焊，它是威脅電子產品工作可靠性的頭號殺手。（2）虛焊現象成因復雜，影響面廣，隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實際工作中為了
液體活檢：無“痛”查癌可靠嗎？
? 每年，無數人的生命被癌癥奪走。如果能在癌癥早期階段就做出準確的診斷，將幫助患者贏得更多的治療時間，“液體活檢”技術應運而生。液體活檢即通過檢查各種體液，來檢測癌癥和監測疾病進展。近日，多項液體活檢技術取得突破。 來自紀念斯隆·凱特琳癌癥中心和威爾·康奈爾醫學研究所的研究團隊在《細胞》發文稱，