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  • BGA焊接工藝及可靠性分析

    1前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向的發展,對電路組裝技術和I/O 引線數提出了更高的要求,芯片的體積越來越小,芯片的管腳越來越多,給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP,封裝間距的極限尺寸停留在0.3 mm,這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷,對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料的要求較高,且組裝窄、間距細的引線QFP缺陷率最高可達6000 ppm,使大范圍應用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件,由于芯片的管腳分布在封裝底面,將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛/錫凸點引腳,就可容納更多的I/O數,且用較大的引腳間距(如1.5、1.27 mm)代替QFP的0.4、0.3 mm間距,很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連,不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量,又使I/O引腳間距較大,從而大大提高了SMT組裝的成品率,缺陷率......閱讀全文

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    韋布爾分布(Weibull distribution),又稱韋伯分布或威布爾分布,是可靠性分析和壽命檢驗的理論基矗 威布爾分布:在可靠性工程中被廣泛應用,尤其適用于機電類產品的磨損累計失效的分布形式。由于它可以利用概率值很容易地推斷出它的分布參數

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    量子科技再破新界!量子系統可靠性研究斬獲重要突破

      在國家自然科學基金項目(批準號:12088101、U2330401)資助下,中國工程物理研究院研究生院孫昌璞教授、杜亦牧助理研究員與北京計算科學研究中心博士生崔廉相組成的研究團隊在量子可靠性研究方面取得新進展。研究成果以“量子可靠性(Quantum reliability)”為題,于2023年1

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    分子進化研究領域取得重要成果

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    島津公司隆重推出三重四極桿液相色譜質譜聯用儀??????? 無論是食品中殘留農藥、獸藥等極微量多組分的定性和定量,還是在新藥開發過程中以篩選新藥候選化合物為目的的藥代動力學實驗中,都要求迅速獲得龐大數量樣品的高可靠性分析結果。為滿足這一需求,島津制作所開

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