淺析新三板半導體的芯片設計（四）
海思半導體海思半導體成立于2004年10月，總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2017年，國內IC設計規模達到2073．5億元，年增26．1％。華為海思半導體以361億的銷售額排在第一。2017年約有7000萬臺手機搭載海思芯片，以去年全球發貨量達到1億5300萬臺而言，搭載海思芯片的手機占了45％。紫光展銳紫光集團于2013年收購展訊通信，2014年收購銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動通信和物聯網領域的2G／3G／4G移動通信基帶芯片、射頻芯片、物聯網芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等核心技術的自主研發。......閱讀全文
芯片反向設計流程（一）
什么是芯片反向設計？反向設計其實就是芯片反向設計，它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。芯片反向工程的意義：現代IC產業的市場競爭十分
《組委會》「通知」芯片展2025深圳國際芯片設計展
2025深圳半導體展暨中國電子信息博覽會（CITE）即將于4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕。本屆博覽會以“深化交流與合作，推動產業創新發展”為主題，通過九大展館的全面展示，為全球半導體行業帶來一場交流與合作的盛宴。本屆展會將重點打造半導體產業鏈館和新型顯示及應用館，全面展示IC設計、半導體材料
NFC芯片選型設計及電路框架
RFID 作為一項專業度較高的技術，在一些公司，可能還會專門招聘專業的 RFID 工程師。本篇闡述的涉及到的只是基本選型設計、電路框架，關于 RFID 天線調試、低功耗檢卡調試等，后續再其他篇章會繼續更新！ NFC(Near Field Communication)芯片選型： 主
芯片設計或可借力AI“突圍”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/9/486050.shtm EDA (電子設計自動化軟件)是芯片設計和制造的核心工具，也是支撐萬億芯片產業規模的共性基礎技術。 有了EDA軟件，工程師可以從概念、算法、協議等出發，完成包括電路設計、版圖
生物芯片實驗樣本選擇和設計
?基因芯片對樣本的選擇非常重要，選用有效的樣本可以使實驗結果可靠。但是基因芯片對樣本要求非常高，理想的樣本往往得不到。因此，在可選擇的范圍內，樣本的選擇和設計非常重要。???? (1)待測樣本的選擇：基因芯片需要的樣本來源非常廣泛，可以是組織來源的或血液來源的，也可以是培養的細胞或病人的體外分泌物等
設計著床芯片系統－重建早期人類妊娠
一項研究展示了一個微工程系統，可建模早期妊娠中發生的多細胞事件。該系統重建了母胎界面，有助于增進人們對胚胎成功著床的基礎機制的理解。相關研究3月16日發表于《自然—通訊》。要成功建立妊娠，胚胎需要能夠連接并植入支持妊娠的母體子宮內膜層。過去的研究表明該過程中發生的異常可能導致并發癥，例如先兆子癇。但
多器官微流控芯片的設計原理
多器官微流控芯片將不同器官和組織的細胞在芯片上培養，以微通道相連，實現多器官集成化，以考察其相互作用或建立一個系統，用于體外藥物篩選。芯片中可集成數個經過特殊設計的微培養室、灌注通道并同時培養多種細胞，利用微流控技術可以產生精確可控的流體剪切力、周期性變化的機械力和溶質濃度梯度變化的灌注液。利用這些
數字儀表設計數字復用表芯片新趨勢
摘要：電子電機人員在檢修或做實驗時都會用到指針三用電表或數字復用表（Digital Multimeters,DMM），以往的可攜式數字儀表產業多采用Harris（已被Intersil并購）、JRC、Maxim、Samsung、com（已被Microchip并購）等國外大廠生產的數字復用電表模擬數
多功能存儲器芯片的測試系統設計：提高芯片測試效率1
本文提出了一種多功能存儲器芯片的測試系統硬件設計與實現，對各種數據位寬的多種存儲器芯片（SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等）進行了詳細的結口電路設計（如何掛載到NIOSII的總線上），最終解決了不同數據位寬的多種存儲器的同平臺測試解決方案，并詳細地設
多功能存儲器芯片的測試系統設計：提高芯片測試效率2
硬件電路設計在測試NAND FLASH時，測試時間長達十個小時不等。在此為提高測試效率，增加測試速度，本設計采用兩套完全一樣且獨立的硬件系統構成。可同時最多測試2片NAND FLASH器件。每一個硬件系統由一個微處理器（NIOSII）加一個大容量FPGA及一個存儲器測試擴展接口（即ABUS接
詳解芯片的設計生產流程（三）
分層施工，逐層架構知道 IC 的構造后，接下來要介紹該如何制作。試想一下，如果要以油漆噴罐做精細作圖時，我們需先割出圖形的遮蓋板，蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上，待油漆乾后，再將遮板拿開。不斷的重復這個步驟后，便可完成整齊且復雜的圖形。制造 IC 就是以類似的方式，藉由遮蓋
官網2024全球芯片設計(深圳)博覽會
參展申請:2024深圳半導體展會 2024深圳國際半導體展火熱招商中? 深圳半導體展|半導體芯片展會|半導體材料設備展覽會? 2024中國(深圳)國際半導體展覽會? 2024中國深圳半導體展會|半導體材料與設備制造展 深圳·2024半導體博覽會 深圳半導體顯示博覽會2024_官網? 深圳半導體展|2
密歇根大學設計出的新型微流控芯片
一種被稱為Hydro-Seq的新型微流控芯片，由密歇根大學工程系研究人員Euisik Yoon主導設計，用于捕獲循環腫瘤細胞（circulating tumor cells, CTCs）并分離其RNA以開發出更好的癌癥治療方法從血液樣本中徹底分離出癌細胞的新方法可以幫助研究人員對癌細胞進行全面的遺傳
詳解芯片的設計生產流程（四）
告訴你什么是封裝經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 芯片了。然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，接下來要針對封裝加以描述介紹。目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具
siRNAs結合生物芯片的實驗設計1
Ambion and Applied Biosystems have joined forces to provide a complete convenient, solution for performing gene silencing experiments and validating t
詳解芯片的設計生產流程（一）
復雜繁瑣的芯片設計流程芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建筑師究竟是誰呢？接下來要針對 IC 設計做
半導體科普：復雜繁瑣的芯片設計流程（一）
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的 IC 芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建筑師究竟是誰呢？本文接下來要針對 IC 設計做介紹。 在 IC 生產流
詳解芯片的設計生產流程（二）
層層光罩，疊起一顆芯片首先，目前已經知道一顆 IC 會產生多張的光罩，這些光罩有上下層的分別，每層有各自的任務。下圖為簡單的光罩例子，以積體電路中最基本的元件 CMOS 為范例，CMOS 全名為互補式金屬氧化物半導體（Complementary metal–oxide–semicon
siRNAs結合生物芯片的實驗設計2
Figure 2. Silencer ? siRNA Validation Data Generated Using Applied Biosystems TaqMan? Gene Expression Assays. The indicated Silencer Validated siRNAs
淺析新三板半導體的芯片設計（三）
（4） AISCAISC 是一種為專門目的而設計的集成電路，特點是面向特定用戶的需求，ASIC 在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。（5） 存儲芯片與前面幾種相比，存儲芯片每個存儲單元基本相同，設計環節難度較小、主要在制造環節難度較
淺析新三板半導體的芯片設計（四）
海思半導體海思半導體成立于2004年10月，總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、
多器官微流控芯片的設計及新應用
多器官微流控芯片設計多器官微流控芯片的設計基于PBPK的理念，可利用模型預測人體對藥物的反應以及藥物的作用機制。最常制造的裝置是尺寸在10~200mm之間的微流體通道，隔室的大小根據其功能正確地設計比例，不同的器官功能根據其機制的不同而具有不同的尺度。微流體系統材料通常采用聚二甲基硅氧烷，優化后多用
淺析新三板半導體的芯片設計（二）
1． 功能設計階段：確定產品的應用場合，設定諸如功能、操作速度、接口規格消耗功率等規格制定，作為電路設計的依據。可同時規劃軟件模塊及硬件模塊的劃分。2． 設計描述和行為級驗證：依據功能將SOC（System－on－a－Chip，系統級芯片），劃分為若干功能模塊，并決定實現這些功能將要使用的I
用AI自動設計芯片？計算所取得重要進展
芯片設計是一項非常挑戰且耗費人力和資源的工作——通常需要由工程師團隊編寫代碼，然后在電子設計自動化（EDA）工具的輔助下生成電路邏輯；針對人工編寫的代碼，工程師團隊需反復對其進行迭代的功能驗證和性能、功耗進一步優化。整個過程通常需要數以百計的研究團隊、迭代數月或數年才能完成。人工智能能否幫助人們自動
計算所在芯片全自動設計研究方向取得進展
芯片設計是一項非常具有挑戰性且耗費人力和資源的工作。通常需要由工程師團隊編寫代碼，然后在電子設計自動化（EDA）工具的輔助下生成電路邏輯。針對人工編寫的代碼，工程師團隊需反復對其進行迭代的功能驗證和性能/功耗優化。該過程通常需要上百人團隊迭代數月或數年才能完成。 芯片全自動設計的目標是由機器代
淺析新三板半導體的芯片設計（一）
芯片從宏觀到微觀，達到最底層，其實全是晶體管以及連接它們的導線。芯片的制造過程包括芯片設計、晶圓生產和芯片封裝以及測試等環節；1． 芯片設計：芯片設計是行業的頂端，包含電路設計、版圖設計和光罩制作。設計方面的主要環節是電路設計，需要考慮多方面因素以及涉及多元知識結構。版圖設計和光罩可以借助計
中美研究人員設計出新型硅基光子芯片
中國南京大學和美國加州理工學院研究人員11月25日在英國《自然·材料》雜志網絡版上發表論文稱，他們設計出一種新型硅基光子芯片，初步實現了光的單向無反射傳輸，拓展了光子晶體及傳統超構材料的研究領域，為經典光系統中探索和發展具有量子特性的新型光子器件提供了新的研究思路。 通過光子而非電子攜帶信
廣東省發布“芯片設計與制造”項目申報通知
廣州市、深圳市、珠海市、佛山市、惠州市、東莞市、中山市、江門市、肇慶市科技局（委），各有關單位： 為全面貫徹落實黨的二十大和習近平總書記關于加強關鍵核心技術攻關的系列重要講話精神，按照省委省政府關于科技創新的相關部署，根據《廣東省重點領域研發計劃“十四五”行動方案》，現啟動2023年度廣東省重點
用AI自動設計芯片？計算所取得重要進展
芯片設計是一項非常挑戰且耗費人力和資源的工作——通常需要由工程師團隊編寫代碼，然后在電子設計自動化（EDA）工具的輔助下生成電路邏輯；針對人工編寫的代碼，工程師團隊需反復對其進行迭代的功能驗證和性能、功耗進一步優化。整個過程通常需要數以百計的研究團隊、迭代數月或數年才能完成。人工智能能否幫助人們自動
淺析新三板半導體的芯片設計（五）
國民技術 安全芯片和通訊芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能視頻芯片中科曙光 高端計算機、存儲等設備，大數據、云計算。富瀚微 視頻編解碼 SoC 和圖像信號處理器芯片國科微 廣播電視系列芯片和智能監控系列芯片瑞芯微 AP3545．TW 敦泰 顯示芯片、觸控芯片新三板上的芯片設計企業有：司