PCB失效分析案例及方法（三）
當然，失效類型和模式多種多樣，以下是實驗室累積的其它典型PCB板級失效分析案例圖片：由以上案例，我們不難發現PCB板級失效的模式越來越多，失效根因也各不相同。因此，需要將一般的失效分析思路及方法進行總結提煉，形成一套能夠推廣應用的方法論，在實際案例的分析中，事半功倍，快速定位根因。三．PCB失效分析方法該方法主要分為三個部分，將三個部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據我們建立的框架對新進工程師進行培訓，方便各部門借閱學習。下面就分析思路及方法進行講解，首先是分析思路；第一步：失效分析的“五大步驟”失效分析的過程主要分為5個步驟：“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內容、工藝流程、結構設計、生產狀況、使用狀況、儲存狀況等信息，為后續分析過程展開作準備；第②步是根據失效信......閱讀全文
PCB失效分析案例及方法（一）
一．前言PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，廣泛的應用于各行各業。近年來，由于PCB失效案例越來越多且部分失效危害極大。2016年4月通過的《裝備制造業與標準化和質量提升規劃》與《中國制造2025》堅持“創新驅動、質量為先、綠色發展、結構優化、人
PCB失效分析案例及方法（三）
當然，失效類型和模式多種多樣，以下是實驗室累積的其它典型PCB板級失效分析案例圖片：由以上案例，我們不難發現PCB板級失效的模式越來越多，失效根因也各不相同。因此，需要將一般的失效分析思路及方法進行總結提煉，形成一套能夠推廣應用的方法論，在實際案例的分析中，事半功倍，快速定位根因。三．PCB
PCB失效分析案例及方法（二）
裂紋產生的機理：由于熱脹冷縮原理，PCB板在回流焊和波峰焊時受高溫膨脹，由于PCB板材的選擇與表面處理工藝不匹配，板材便會給孔環一個向上的應力，將孔環向上頂起，造成孔環發生向兩邊翹起的形變，導致孔環出現裂紋。改善方案：①更換CTE更小的板材；②更換表面處理工藝。③ PTH孔電化學腐蝕失效2017年，
失效分析論文：高速PCB阻抗一致性研究（二）
3 結果與討論3．1 距板邊不同距離處阻抗差異圖6為拼版不同位置處單端線和差分線的阻抗測試結果及相應的介厚、線寬、銅厚變化曲線，由圖6A和圖6B可知，對于內層線路，靠近板邊的單端線（距板邊25 mm）的阻抗要比板中間小2～3 Ω，而板邊差分線阻抗則比板中間小3～4 Ω，當線路距板邊大于或等于50
失效分析論文：高速PCB阻抗一致性研究（四）
3．4 銅厚均勻性及其對阻抗的影響分析（1）內層銅厚對于內層線路，影響銅厚均勻性的因素主要有干膜前處理和棕化段的微蝕作用，通過測試干膜前處理及棕化后板面不同位置處減銅量可知（圖9），經過干膜前處理和棕化后，拼版不同位置處減銅量差異在0．5 μm以內，且減銅量與其距板邊的距離無明顯關系。采用阻抗軟
失效分析論文：高速PCB阻抗一致性研究（一）
隨著信號傳輸的高速化和高頻化發展，對印制電路板的阻抗設計及控制精度要求日趨嚴格，以減少信號在傳輸過程中的反射、失真等，保持傳輸信號的完整性。PCB制作時由于圖形分布均勻性、PP壓合厚度均勻性、線寬均勻性及電鍍均勻性等問題存在，會導致不同位置阻抗出現差異。本文通過在不同位置設計單端和差分阻抗線，綜合分
失效分析論文：高速PCB阻抗一致性研究（三）
表2 板邊不同位置介厚偏差由于半固化片含膠量差異會導致拼版不同位置處介厚差異，從而導致不同位置的阻抗差異，為分析含膠量導致的介厚差異對阻抗的影響，采用軟件進行模擬計算，其結果如圖7所示。由圖可知，流膠導致的介厚差異對外層線路（單端線和差分線）阻抗值的影響比內層線路更大（如106 PP，板邊25
材料失效分析
由于材料成型過程中存在的缺陷或貯存和使用環境等方面的原因 , 使得材料或構件在貯存和使用過程中失去原來的使用性能。通過對失效材料或失效件結構或斷面進行分析 , 可以了解失效的原因 ,為材料改進和構件設計提供技術支持 , 也可澄清因失效而引起的事故責任。運用俄歇電子能譜儀可以分析斷口的化學成分和元素分
使用EDA分析PCB
Q：請問就你個人觀點而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設計哪一種EDA工具有較好的性能價格比（含仿真）？可否分別說明。A：限于本人應用的了解，無法深入地比較EDA工具的性能價格比，選擇軟件要按照所應用范疇來講，我主
有損失效分析技術
1、打開封裝，一般有三種方法。全剝離法，集成電路完全損壞，只留下完整的芯片內部電路。缺陷是由于內部電路和引線全部被破壞，無法再進行電動態分析 。方法二局總去除法，三研磨機研磨集成電路表面的樹脂直到芯片。優點是開封過種不損壞內部電路和引線，開封后可以進行電動態分析。方法三是自自動法用硫酸噴射達到局部去
液壓閥失效分析
一、機械性失效 （1）磨損：液壓閥芯、閥套、閥體等機械零件的運動副間，在使用時不斷產生摩擦，使得零件尺寸形狀和表面質量發生變化而失效。 （2）疲勞：在長期變載荷下工作，液壓閥中的彈簧會因疲勞造成彈簧變軟、彈簧長度縮短或整個折斷；閥芯、閥座也會因疲勞，產生裂紋、剝落或其它損壞。這些都有可能使閥
失效分析檢測－工業診斷分析報告
失效分析是建立在機械學、材料學、固體力學和斷口學基礎上的一門交叉學科，其主要目的就是通過對失效件的分析，找出失效的原因，明確失效類型，通過采取改進和預防措施，提高產品的使用壽命，防止重大失效事故的發生。本中心自九十年代以來就開展了失效分析工作，完成失效分析工作上百項，涉及鋼鐵、交通、石油、化工、
無損失效分析技術介紹
1、外觀檢查，主要憑借肉眼檢查是否有明顯缺陷，如塑脂封裝是否開裂，芯片引腳是否接觸良好。X射線檢查是利用X射線的****性能對被測樣品進行X射線照射，樣品缺陷部份會吸收X射線，導致X射線照射成像出現異常。X射線主要檢查集成電路引線是否損壞問題。根據電子元器件的大小和結構選擇合適的波長，這樣能得到合適
芯片失效分析分類有哪些
1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據是看規定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產品可按照其相應規定功能來分類。2 按材料損傷機理分類 根據機械失
集成電路失效分析步驟
1、開封前檢查，外觀檢查，X光檢查，掃描聲學顯微鏡檢查。2、開封顯微鏡檢查。3、電性能分析，缺陷定位技術、電路分析及微探針分析。4、物理分析，剝層、聚焦離子束(FIB)，掃描電子顯微鏡(SEM)，透射電子顯微鏡(SEM)、VC定位技術。一、無損失效分析技術1、外觀檢查，主要憑借肉眼檢查是否有明顯缺陷
機械裝備的失效分析
對高速電子束入射到試樣表面時產生的一系列電子和光子信號進行了介紹,對透射電子、背散射電子和二次電子的衍射機理和成像機理,以及利用特征X射線和俄歇電子進行元素成分的定性和定量分析原理進行了概述,對透射電子顯微鏡和掃描電子顯微鏡的結構、工作原理、工作特性、試樣要求及制樣過程等作了較詳細的描述,重點討論了
球磨機襯板失效原因分析
1介質的影響礦山設備常破碎的介質有：各類礦山材料（錳礦、銅礦、鎢礦、鉻礦等），各類石料（石灰巖、花崗巖、片麻巖、玄武巖、灰綠巖等），電力行業所用的煤。介質的硬度指標是決定襯板磨損失效的重要依據，硬度越高，襯板的使用壽命越短，反之，使用周期增長。火力發電廠的燃料煤是球磨機的主要輾磨介質，國內各地的原煤
耐熱不銹鋼管失效分析
某公司生產的耐熱不銹鋼管 ,在經海洋運輸后發現大量銹斑 ,應用掃描電鏡 (SEM)、X射線能譜儀(EDX)等進行分析鑒定發現 ,焊接工藝存在漏洞造成海水腐蝕是殘損的主要原因。?
導致元器件失效的因素分析
元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機械等因素的影響。1、溫度導致失效：環境溫度是導致元件失效的重要因素溫度變化對半導體器件的影響：構成雙極型半導體器件的基本單元P-N結對溫度的變化很敏感，當P-N結反向偏置時，由少數載流子形成的反向漏電流受溫度的變化影響，其關系為：式中：ICQ―――溫度T0
鋰離子電池失效原因分析
鋰離子電池失效表現及失效機理1、容量衰減主要分可逆容量衰減和不可逆容量衰減兩類。可逆容量衰減可以通過調整電池充放電制度和改善電池使用環境等措施使損失的容量恢復；而不可逆容量衰減是電池內部發生不可逆的改變產生了不可恢復的容量損失。電池容量衰減失效的根源在于材料的失效，同時與電池制造工藝、電池使用環境等
電感簡介及電感失效分析（三）
貼片不良 當貼片時，由于焊墊的不平或焊膏的滑動，造成片感偏移了θ角。由于焊墊熔融時產生的潤濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時會出現拉的更斜，或者單點拉正的情況，片感被拉到一個焊盤上，甚至被拉起來，斜立或直立（立碑現象）。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機可減少此類失效的發
電感簡介及電感失效分析（一）
1、電感本質 我們通常所說的電感指的是電感器件，它是用絕緣導線（例如漆包線，沙包線等）繞制而成的電磁感應元件。 在電路中，當電流流過導體時，會產生電磁場，電磁場的大小除以電流的大小就是電感。 電感是衡量線圈產生電磁感應能力的物理量。給一個線圈通入電流，線圈周圍就會產生磁場，線圈就有
電感簡介及電感失效分析（二）
電感失效分析 電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路 模壓繞線片式電感失效機理： 1.磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放 2.磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差； 3.由于燒結后產生的燒結裂紋； 4.銅線
冷凝器列管腐蝕失效分析
運用金相顯微鏡、X—射線衍射、掃描電鏡和俄歇電子能譜分析儀對冷凝器列管腐蝕部位的腐蝕形貌、腐蝕產物進行分析 ,同時結合冷凝器列管的服役環境介質 ,所處應力狀態和制做結構特點的分析 ,認為由于板管處的間隙造成氯離子的濃縮從而使冷凝器列管發生縫隙腐蝕 ,在應力作用下 ,裂紋從管外側向內側擴展造成泄漏 ,
離心泵機械密封失效的分析
離心泵停機主要是由機械密封的失效造成的。失效的表現大都是泄漏，泄漏原因有以下幾種： ①動靜環密封面的泄漏，原因主要有：端面平面度，粗糙度未達到要求，或表面有劃傷；端面間有顆粒物質，造成兩端面不能同樣運行；安裝不到位，方式不正確。 ②補償環密封圈泄漏，原因主要有：壓蓋變形，預緊力不均勻；安
分析鋰離子電池失效的原因
鋰離子電池失效，指由某些特定的本質原因引起的電池性能衰減或使用性能異常，它可能發生在生產、運輸、使用中的任何一個環節，不僅會影響電池的性能,甚至會引發起火、爆炸等安全問題。鋰離子電池生產廠家生產的鋰離子電池失效根據影響類型的不同,可以分為性能失效和安全性失效。其出現的重要原因也分為兩種，分別是內
FTIR應用質量控制與失效分析
質量控制與失效分析?質量控制??FT-IR光譜儀ALPHA II可實現對進廠原料的快速可靠和普遍適用的鑒別控制：顆粒狀物熱塑性塑料、彈性體、橡膠單體填料添加劑塑料制品（薄膜、纖維、零部件）??通常，進行分析無需樣品制備，在幾秒內即可提供結果。如果檢測的原料是正確原料，那么，分析結果就會自動被告知用戶
2014年10大ZL失效藥分析
2014年ZL失效的十大藥物，數據來源于FiercePharma 對于ZL藥來說，即將來臨的2014年，并不算是一個大的ZL失效年。根據美國制藥和生物技術資訊機構FiercePharma數據，2014年因ZL失效的藥品銷售額共計340億美元，高于2013年的280億美元，但遠低于2012年
色譜柱失效原因和失效的表現
色譜柱失效主要表現為色譜分離不好和組分保留時間顯著變短。色譜柱失效的主要原因是:對氣固色譜來說是固定相的活性或吸附性能降低了,對氣液色譜來說,是使用過程中固定液逐漸流失所致。
實驗室分析方法色譜法色譜柱失效的表現和失效原因
色譜柱失效主要表現為色譜分離不好和組分保留時間顯著變短。色譜柱失效的主要原因是:對氣固色譜來說是固定相的活性或吸附性能降低了,對氣液色譜來說,是使用過程中固定液逐漸流失所致。