PCB設計中的電磁兼容性考慮（一）
電磁兼容的一般概念考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）是破壞性電磁能從一個電子設備通過輻射或傳導傳到另一個電子設備的過程。一般來說，EMI特指射頻信號（RF），但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內發生。電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，簡稱EMC）是指電氣和電子系統、設備和裝置在設定的電磁環境中，在規定的安全界限內以設計的等級或性能運行，而不會由于電磁干擾引起損壞或不可接受到性能惡化的能力。這里所說的電磁環境是指存在于給定場所的所有電磁現象的總和。這表明電磁兼容性一方面指電子產品應具有抑制外部電磁干擾的能力；另一方面，該電子產品所產生的電磁干擾應低于限度，不得影響同一電磁環境中其他電子設備的正常工作。現今的電子產品已經由模擬設計轉為數字設計。隨著數字邏輯設備的發展，與EMI和EMC相關的問題開始成為產品......閱讀全文
PCB設計中的電磁兼容性考慮（一）
電磁兼容的一般概念考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）是破壞性電磁能從一個電子設備通過輻射或傳導傳到另一個電子設備的過程。一般來說，EMI特指射頻信號（RF），但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內發生。電磁兼容性（El
PCB設計中的電磁兼容性考慮（三）
三、 電磁兼容的合理PCB設計隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統時鐘達到120MHz時，除非使用高速電
PCB設計中的電磁兼容性考慮（二）
PCB設計的EMC考慮對于高速PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）設計中EMI問題，通常有兩種方法解決：一種是抑制EMI的影響，另一種是屏蔽EMI的影響。這兩種方式有很多不同的表現形式，特別是屏蔽系統使得EMI影響電子產品的可能性降到了最低。射頻（RF）能量是由印制電路板
PCB設計中的電磁兼容性考慮（四）
（3）傳輸線效應以及終端匹配傳輸線就是一個適合在兩個或多個終端間有效傳播電功率或電信號的傳輸系統，如金屬導線、波導、同軸電纜和PCB走線。如果傳輸線終端不匹配，或者信號在阻抗不連續的PCB走線上傳送，電路就會出現功能性問題和EMI干擾，這包括電壓下降、沖擊激勵產生的振蕩等。在處理傳輸線效應過程中，線
PCB設計中，如何考慮安全間距？
PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。電氣相關安全間距1、導線間間距就主流PCB生產廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產角度出發，有條件的情況下是
深度剖析電磁兼容性原理、方法及設計（一）
什么是電磁兼容電磁兼容性（EMC）是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設備在正常運行過程中對所在環境產生的電磁干擾不能超過一定的限值；另一方面是指器具對所在環境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即
某星載應答機電磁兼容性設計案例（一）
應答機是一種能在收到無線電詢問信號時，自動對信號做出回應的一種電子設備。應答機裝載于被測控衛星系統上，接收地面測控系統的上行信號，并按一定的載頻轉發比向地面轉發信號。應答機一般由天線、接收機、發射機和電源等組成。在結構設計時通常采用功能模塊單元的方式將電路功能劃分為：電源單元、數字單元和信道單元。作
PCB設計寶典分享（一）
畫板是門硬武藝，不練就不成功，就算你能記下MOS管的所有特性曲線，也終究是不入流。 一般PCB基本設計流程如下： 前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。 1前期準備 這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利
單片機設計過程中如何處理電磁兼容性問題
對于新手來說，在單片機的電路設計中可能不會很注意電路設計中電磁干擾對設計本身的輸入輸出的影響，但是對于一個電子工程師來說其中的厲害關系就不言而喻了，它不僅關系了單片機在控制在中的能力和準確度，還關系到企業在行業中的競爭。對電磁干擾的設計我們主要從硬件和軟件方面進行設計處理，下面就是從單片機的
深度剖析電磁兼容性原理、方法及設計（三）
2.5濾波主要考慮（1）抑制工作頻帶以外的干擾；（2）在信號電路中用吸收濾波器消除無用的頻譜成分；（3）在電源電路（尤其是開關電源中），操縱電路，控制電路，以及轉換電路中消除產生的干擾。在工程實際中，一個最值得注意的地方是電源濾波器的安裝，常見的濾波器的錯誤安裝如圖2所示。2.6電子設備的空間位置由
深度剖析電磁兼容性原理、方法及設計（二）
屏蔽體材料選擇的原則是：（1）當干擾電磁場的頻率較高時，利用低電阻率（高電導率）的金屬材料中產生的渦流（P=I2R，電阻率越低（電導率越高），消耗的功率越大），形成對外來電磁波的抵消作用，從而達到屏蔽的效果。（2）當干擾電磁波的頻率較低時，要采用高導磁率的材料，從而使磁力線限制在屏蔽體內部，防止擴散
PCB可制造性設計（一）
**PCB可制造性設計（DFM）是確保印制電路板（PCB）從設計到制造過程中的順暢過渡和高質量產出的關鍵步驟**。以下是對DFM的一些介紹：1. **尺寸設計**? ?- **尺寸范圍**：PCB的設計尺寸應考慮到加工設備的限制，通常長度在51至508毫米，寬度在51至457毫米之間[^1^]。?
PCB設計中的防靜電放電方法
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100
某星載應答機電磁兼容性設計案例（二）
（2）結構件間接縫的屏蔽一般情況下，結構件不同部分的結合處不可能完全接觸，只能在某些點接觸，這就構成了一個孔洞陣列。縫隙是造成機箱屏蔽效能降低的主要原因之一。機箱采用導電性能良好的鋁合金材料加工而成，機箱與上、下蓋板的接縫均為狹長縫，它們是電磁泄漏的主要通道。為了提高屏蔽效能，必須盡可能消除或減小縫
某星載應答機電磁兼容性設計案例（三）
三、濾波設計為了控制電源干擾，將電源模塊布置在單獨的屏蔽空間內（電源單元），在應答機的直流電源入口處增加電源濾波器。由于該應答機為低壓直流供電的，為了防止瞬態過電壓和過電流的沖擊，在電源入口處增加浪涌抑制器，除了嚴格把握電源模塊的設計和濾波器、浪涌抑制模塊的選擇外，濾波器和浪涌抑制模塊還應該
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
PCB設計覆銅板選材介紹（一）
一、PCB板材主要參數介紹1．1．介電常數（Dk）Dieletric Constant表征介質材料的介電性質或極化性質的物理參數，其值等于以欲測材料為介質與以真空為介質制成的同尺寸電容器電容量之比，該值也是材料貯電能力的表征。介電常數大表示訊號線中的傳輸能量就會有不少被儲存在板材中，將造成“訊號完整
怎樣設計不規則形狀的PCB？（一）
我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時鐘速度的提高，設計也就變得愈加復
保證可靠性－單片機系統的電磁兼容性設計詳解
隨著單片機系統越來越廣泛地應用于消費類電子、醫療、工業自動化、智能化儀器儀表、航空航天等各領域，單片機系統面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴重的威脅。電磁兼容性（EMC）包含系統的發射和敏感度兩方面的問題。如果一個單片機系統符合下面三個條件，則該系統是電磁兼容的： ① 對其它系統不產生干擾; ② 對
如何避免PCB電磁問題？PCB專家給的建議
電磁兼容性（EMC）及關聯的電磁干擾（EMI）歷來都需要系統設計工程師擦亮眼睛，在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設計工程師頭痛。EMC與電磁能的產生、傳播和接收密切相關，PCB設計中不希望出現EMC。電磁能來自多個源頭，它們混合在一起，
PCB設計軟件介紹
之前我們討論過DFM，了解了PCB設計的重要性。那么，主流的PCB設計軟件有哪些呢？我們分為免費軟件、適合設計低端PCB板的軟件，以及適合設計高端PCB板的軟件，大致分為三類，給大家簡單介紹。一、免費軟件1、ZentiPCBZentiPCB是一個基于CAD的程序，允許用戶導入網表文件和使其圖
PCB設計中高速背板設計過程
在“幾大高速PCB設計中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設計出來的，從頭到尾會有哪些設計步驟，每個環節有哪些要點呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設計流程完整的高速背板設計流程，除了遵循IPD（產品集成開發）流程外，有一定的特殊性，區別于普通的硬件PCB模塊
PCB板設計中接口連接線的EMC問題分析與設計
PCB 板的接口連接線及電纜的電磁兼容性問題；分別來看EMI 和 EMS 這兩個方面；EMI－輻射發射的問題：在下示意圖中與電路板相連的電纜也是產生輻射問題的原因之一， 因為高速信號電流在電纜中流動由于環路和阻抗不匹配等原因；很易對外產生共模或差模的電磁輻射。EMS－對于抗干擾問題：（EFT的設計問
PCB設計軟件大解析
PCB（Printed Circuit Board）設計軟件經過多年的發展、不斷地修改和完善，或優存劣汰、或收購兼并、或強強聯合，現在只剩下Cadence和Mentor兩家公司獨大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理圖工具采用Orcad CIS或
PCB設計寶典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度較高時： PAD and VIA ：
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（一）
商業化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現，EDA是計算電磁學和數學分析研究成果計算機化的產物，其集計算電磁學、數學分析、虛擬實驗方法為一體，通過仿真的方法可以預期實驗的結果，得到直接直觀的數據。“興森科技-安捷倫聯合實驗室”經常會接到客戶咨詢，如何選擇PCB電磁場仿真軟件的問題。那么，在眾多
解析PCB板設計中抗ESD的常見防范措施
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放（ESD）對電子設備的干擾和破
解析PCB分層堆疊設計在抑制EMI上的作用（一）
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然
關于單片機設計過程中如何擺脫電磁干擾？（一）
一、影響EMC的因數 1．電壓 電源電壓越高，意味著電壓振幅越大，發射就更多，而低電源電壓影響敏感度。 2．頻率 高頻產生更多的發射，周期性信號產生更多的發射。在高頻單片機系統中，當器件開關時產生電流尖峰信號；在模擬系統中，當負載電流變化時產生電流尖峰信號。 3．接地 在所有EMC題目
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工