柔性顯示塑料基板材料核心ZL分析
隨著資訊化技術快速發展，今天可隨時隨地且輕易舉獲取情報，而擁有便利、可移動性的可攜式機器正大受歡迎。因此更加輕薄且便攜式顯示成為了攜帶型機器的基本條件，甚至設計變更自由、不易碎、柔軟且有韌性，有時可像紙張一樣折疊或卷起的柔性顯示的必要性也逐漸顯現。 技術分類：以柔性顯示塑料基板材料相關的聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)，聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)， 聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)，聚醚砜(Polyether Sulfone，PES)， 聚酰亞胺(Polyimide，PI)， 復合材料薄膜(Fiber Reinforced Plastic，FRP)為中心進行了技術分類。 定量分析：總1391件的Raw data中篩選出柔性顯示塑料基板材料相關的162件ZL，進行了ZL申請動向分析(申......閱讀全文
柔性顯示塑料基板材料核心ZL分析
隨著資訊化技術快速發展，今天可隨時隨地且輕易舉獲取情報，而擁有便利、可移動性的可攜式機器正大受歡迎。因此更加輕薄且便攜式顯示成為了攜帶型機器的基本條件，甚至設計變更自由、不易碎、柔軟且有韌性，有時可像紙張一樣折疊或卷起的柔性顯示的必要性也逐漸顯現。 技術分類：以柔性顯示塑料基板材料相關的聚
日川儀器取得便于拼接的基板專利，在基板拼接時可便捷卡接
近日，蘇州日川精密儀器有限公司取得一項名為“一種便于拼接的基板“，授權公告號 CN221508150U，申請日期為 2023 年 11 月。 專利摘要顯示，本實用新型公開了一種便于拼接的基板，涉及基板技術領域，其技術要點包括基板以及基板頂面固定設置的散熱片，所述基板前方設置有加固機構，所述基板
銅基板的小孔加工改善研究（一）
隨著大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高，市場對金屬基板的需求也是水漲船高，同時對銅基板產品也提出了更高的加工要求。尤其是鉆孔方面，越來越多的銅基板要求鉆0．5mm以下的通孔，若按常規鉆孔方式加工極易出現斷刀報廢的情況。本文將通過對銅基板鉆孔機理的研究，提出一些改善鉆孔工藝的方案，從
金屬基板樹脂塞孔技術探討（二）
工藝方法及控制要點絲印機塞孔工藝方法及控制要點塞孔示意圖印絲機塞孔示意圖真空塞孔簡介真空塞孔，是指用真空塞孔機在真空環境下將塞孔樹脂塞到金屬基板的孔內，然后烘烤固化。固化后削去溢膠，即得到塞孔板成品。因金屬基塞孔板的孔徑相對較大（直徑1．5mm以上），塞孔或烘烤過程中樹脂會流失，需要在背面貼一層高溫
金屬基板樹脂塞孔技術探討（一）
伴隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化、微電子集成技術的高速發展，電子元器件、印制線路板的體積也在成倍縮小，組裝密度越來越大。為適應這一發展趨勢，前輩們開發出了印制電路板塞孔工藝，有效提高了印制電路板組裝密度，減小了產品體積，提高了特殊PCB產品的穩定性可靠性，推動了PCB產品的發展。隨著工藝
銅基板的小孔加工改善研究（二）
鉆孔深度的摸索根據上述可接受的轉速區間，選擇居中的15krpm／min的鉆速，依然保持0．1m／min最低進給速度，對鉆孔深度逐步提升，分別進行不同深度的鉆孔測試，其結果如下表4所示。表4 各鉆孔深度的刀具表現可見鉆刀僅鉆到0．7mm的深度就出現了斷刀的現象，原因在于孔內銅屑的殘留在鉆孔過程中不斷累
世界首片8.6代OLED玻璃基板下線
12月29日，中建材玻璃新材料研究院集團有限公司和蚌埠中光電科技有限公司自主研發生產的世界首片8.6代有機發光二極管（OLED）玻璃基板產品在安徽蚌埠成功下線，開創了高世代OLED玻璃基板“中國制造”的新紀元。世界首片8.6代OLED玻璃基板下線。陳昂?攝項目團隊在“十四五”國家重點研發計劃“OLE
中航半導體封裝基板研發中心落戶江蘇無錫
中國航空工業集團下屬深南公司11月20日于無錫新區達成協議，雙方合作建立的半導體封裝基板研發中心正式落戶，該項目為半導體產業高端領域，國內僅少數臺商涉足，填補目前空白。 中國航空工業集團公司是首家進入世界500強的中國航空制造企業和中國軍工企業，下屬深南公司是該集團電子元器件領域最優
封裝基板半導體材料與設備展|2024上海國際封裝基板半導體材料與設備展覽會「官網」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
0.2毫米超薄玻璃基板實現量產
日前，蚌埠玻璃工業設計研究院利用核心技術和裝備建設的電子信息顯示超薄玻璃生產線，穩定生產出0.2毫米超薄玻璃基板，將自己半年前創造的0.3毫米的國內電子玻璃工業化生產的極限再次提升。 智能手機、平板電腦等電子產品逐步向輕薄化、智能化、高性能化方向發展，而輕薄化、提升透光率、改善用戶體驗等任務主
陶瓷基板的激光焊錫在電子技術的應用優勢
隨著科技的飛速發展，電子產業對材料的要求日益提高。陶瓷基板以其獨特的物理和化學特性，在電子領域中的應用日益廣泛。同時，激光焊錫技術作為一種高精度、高效率的焊接方法，在陶瓷基板的加工和封裝過程中展現出顯著優勢。本文將從陶瓷基板的市場前景應用出發，探討陶瓷基板是否適合錫焊，以及激光焊錫技術在陶瓷基板應用
「官網」2025深圳13屆國際陶瓷基板展「半導體展會」
「官網」2025深圳13屆國際CMP拋光材料展「半導體展會」展會時間：2025年4月9日-11日論壇時間：2025年4月9日-11日舉辦地點：深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區福華三路)展會規模：?面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個，觀眾近10萬人次展會報名：136 （李先生）中間
可降解電子產品不是夢－木質基板環保芯片問世
木頭是最常見的材料之一，幾乎無所不在。不久之后，你的電腦便可能擁有一個“木頭心”——木質基板電腦芯片。在美國威斯康星大學和美國農業部林產品實驗室的共同努力下，木頭成為最新并且最前衛的半導體材料，同時也是第一種能夠讓便攜式電子產品像廁紙一樣用過即棄，不必擔心污染環境的半導體材料。借助于這種新材料，
日本Mectron和LG化學合作開發出柔性基板新材料
柔性基板制造商日本Mectron與韓國材料廠商LG化學合作開發出了用于柔性基板的新型絕緣材料。這種材料不僅能夠承受修理時所需要的350℃以上高溫，還支持高速接口等的高速傳輸性能。過去這兩項性能很難兼顧，利用該材料便能夠更加容易地設計和制造電子產品(圖1)。比如，傳輸損耗為-3dB時的支持頻率，現
日本開發出2英寸SCAM晶體－有望替代藍色LED基板
日本福田結晶技術研究所成功試制出了口徑為50mm（2英寸）的ScAlMgO4（SCAM）晶體。設想用于藍色LED元件及藍紫色半導體激光器等GaN類發光元件的基板。與制造藍色LED元件的基板大多使用的藍寶石相比，SCAM更適合減少GaN類半導體的結晶缺陷，因此有望提高發光元件的亮度。據該研究所介紹
新型活體塑料助力塑料污染難題
大規模塑料垃圾的產生和不當的處理方式，使塑料污染成為當下最嚴峻的環境問題之一。8月21日，中國科學院深圳先進技術研究院研究員戴卓君團隊在《自然—化學生物學》發表研究，研究團隊通過對微生物進行基因編輯并產生具備極端環境耐受能力的孢子，使其可以在特定條件下分泌塑料降解酶，并通過塑料加工方法將孢子包埋在塑
新型活體塑料助力塑料污染難題
大規模塑料垃圾的產生和不當的處理方式，使塑料污染成為當下最嚴峻的環境問題之一。8月21日，中國科學院深圳先進技術研究院研究員戴卓君團隊在《自然—化學生物學》發表研究，研究團隊通過對微生物進行基因編輯并產生具備極端環境耐受能力的孢子，使其可以在特定條件下分泌塑料降解酶，并通過塑料加工方法將孢子包埋
塑料改性之ABS塑料耐熱改性
ABS塑料的熱變形溫度為93～118℃，制品經退火處理后可提高10℃左右。ABS在-40℃時仍能表現出一定的韌性，可在-40～100℃的溫度范圍內使用。但往往為了某些環境溫度會高于100℃，因此為了使該材料滿足使用的要求，一般通過耐熱改性來提高ABS塑料的耐熱性能，拓寬其應用領域。??? ABS塑料
抗菌塑料新配方：塑料加蛋清
根據喬治亞大學家庭和消費者科學的一項最新研究顯示，利用蛋白質（如蛋白和乳清）制備的生物塑料具有顯著的抗菌性能，這種生物塑料可用于醫療方面，例如愈合敷料、縫線、導管和藥物輸送等，也可用于食品包裝。 研究人員測試了3種非傳統的生物塑料材料—蛋白、乳清及大豆蛋白—用于替代常規塑料，可降低污染造成的風
2024－IC－CHINA確定9月57日在京舉辦!|硅片|基板
2024中國（北京）國際半導體展覽會時 間：2024 年 9 月 5 一 7 日地 點：中國·北京 · 北人亦創國際會展中心參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）地點：北京 · 北人亦創國際會展中心2024中國（北京）國際半導體博覽會”將于2024
新離子化基板應用：解決MALDI質譜成像前處理困難
基質輔助激光解吸電離法（MALDI：Matrix-Assisted LaserDesorption/Ionization）是將能吸收激光能量的低分子有機化合物（下稱Matrix）與待測樣品混合，通過激光照射，對待測樣品進行離子化的方法。在質量分析的同時，可實現對待測樣品的成分、分布狀態進行圖像化
濱松光子無基質離子化輔助基板DIUTHAME申報ANTOP獎
灑下的汗水是青春，埋下的種子叫理想。守在悉心耕耘的“大地”，用創新留下豐碑，靜待收獲的時節。2019 ANTOP獎正方興未艾，多家科學儀器企業競相參與申報，這里將為您介紹ANTOP獎項“打榜”產品。 濱松光子無基質離子化輔助基板DIUTHAME開始申報ANTOP獎！ DIUTHAME是利用2
塑料拉力試驗機的塑料選型
?塑料拉力試驗機可以在受控的速度下對塑料樣條進行伸展、彎曲、壓縮或穿刺，直至它們斷裂。它們是在塑料配混廠家實驗室中zui為常見的儀器。在混料開發過程中利用電子拉力機，以確定材料對于某一工藝和終端用途的適用性。電子拉力機今天也越來越經常地出現在塑料注塑和擠出業者的實驗室中。一個原因是它們被越來越多地應
HDPE是高壓塑料還是低壓塑料粒子
從密度來說，HDPE是高密度聚乙烯，而不是高壓聚乙烯；從生產工藝來說，HDPE就是低壓聚乙烯。有的人不小心就會弄錯。HDPE是High Density Polyethylene的縮寫。Density是密度，不是壓力。
PP塑料與PE塑料有何區別
PP塑料與PE塑料區別：成分上的區別、特性的區別、使用范圍上的區別一、成分上的區別。PP的主要成分是聚丙烯。聚丙烯的密度在所有塑料中是最小的，約為0．90左右。 聚丙烯常用來生產管材、衛生潔具等建筑制品。PE的主要成分是聚乙烯。聚乙烯塑料在建筑上主要用于給排水管、衛生潔具。二、特性的區別。PP袋顏色
2024封裝基板半導體材料與設備展上海。展會日期:2024
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
“柔性基板材料及柔性顯示關鍵技術開發”通過技術驗收
2018年5月5日，科技部高技術研究發展中心在武漢組織了國家863計劃新材料技術領域“柔性基板材料及柔性顯示關鍵技術研究開發”課題驗收。 課題突破了用于柔性基板的聚酰亞胺漿料合成技術，設計出具有自主知識產權的分子結構，并滿足高耐熱穩定性、高拉伸強度和低熱膨脹系數等關鍵特性要求；在6代AMOLE
投資約55億元，浙江麗水晶引高端COF基板項目開工
集微網消息，2月21日，浙江省委省政府舉行全省擴大有效投資重大項目集中開工儀式。麗水經開區共有4個項目參加省重大項目集中開工儀式，其中包括麗水晶引超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線項目。麗水經濟技術開發區消息顯示，麗水晶引超薄精密柔性薄膜封裝基板生產線項目總投資約55億元，是麗水特色半導體“萬畝千億”新
激光焊錫機怎么樣才不燒基板？【由力自動化】
激光燒基板 首先我們要知道激光焊是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。從這里我們可以了解到激光焊錫機燒基板的一部分原因。 問題一：高能量局部快速加熱導致焊點銅箔熱脹變形，焊點銅箔與基板分離。 解決方法：段焊點加熱采用從低溫到高溫持續平穩升溫，比如焊點焊接工藝要
官網2024全球高密度基板及組裝技術(深圳)博覽會
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