解讀BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計（一）
一、確定必要的釬料量1．確定必要釬料量（體積）的理論依據濱田正和認為：BGA、CSP再流焊接接合部的結構具有下述3個特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那樣可以通過外部引線來吸收外部的負荷和應力，BGA、CSP完全靠釬料自身來確保可靠性。② 在BGA、CSP封裝內部也有接合部（見圖1）。因此，受搭載元器件的PCB基板的撓曲變形的影響大，如圖2所示。圖1 BGA、CSP封裝及其接合部圖2基板撓曲變形的影響③ 釬料球的接合部均是一次成形的。因此，確保接合部良好的潤濕性非常重要。并利用焊接中自身的矯正作用（由熔融釬料的表面張力對元器件貼裝位置的自動修正效應），來自動修正位置偏差。為確保BGA、CSP組裝的可靠性，根據什么來配置必要的釬料量呢？BGA、CSP焊前定位所需的釬料量是極少的。因此，必需的釬料量主要是根據PCB的撓曲狀況來確定。應利用基板撓曲的大小和焊接時沉降量的平衡狀態來確定必要的釬料量。沉降現象的發生取......閱讀全文
解讀BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計（一）
一、確定必要的釬料量1．確定必要釬料量（體積）的理論依據濱田正和認為：BGA、CSP再流焊接接合部的結構具有下述3個特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那樣可以通過外部引線來吸收外部的負荷和應力，BGA、CSP完全靠釬料自身來確保可靠性。② 在BGA、CSP封裝內部也有接合部（見
解讀BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計（二）
在此場合下BGA、CSP中央部分將存在間隙G，為填充該間隙G所必需的釬料量（如圖6所示），其體積V可按下式求得。為填補這個間隙G所必需的釬料量，即最大釬料量Qmax，可按下式求得Qmax＝πD＾2G／4（mm3） （2）圖6 必需釬料量的確定二、焊盤設計圖7所示為BGA、CSP封裝結構參數，
解讀SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計（一）
一、SMT再流焊接焊點的結構特征表面貼裝元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面貼裝所形成的焊接接合部與通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差異。SMT的接合過程是在基板焊盤上通過印刷焊膏→貼裝SMC／SMD→再流焊接而完成其接合過程。從接合強度分析，SMT所形成焊點的接合強度
解讀SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計（二）
二、接合部工藝可靠性設計的任務針對表面貼裝生產現場不同工序組合，可能就是產生質量問題的原因。例如，對接合部可靠性產生影響的因素有：① 焊膏印刷工序對PCB焊盤所供給的釬料量的設定；② 貼片工序中元器件對PCB焊盤的位置偏差，以及元器件電極部與PCB焊盤間的間隙；③ 再流焊接工序中溫度曲線的優
BGA焊接工藝及可靠性分析
1前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向的發展，對電路組裝技術和I／O 引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0．3 mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷
現代電子裝聯工藝可靠性（五）
其特點是：●由于焊點的微細化，人手不可能直接接近，基本上屬于一種“無檢查工藝”。因此，必須要建立確保焊點接觸可靠性的保證系統（對制造系統的要求）。焊點內任何空洞、異物等都會成為影響接續可靠性的因素（對接合部構造的要求）。●在再流過程中由于熱引起的BGA、CSP或PCB基板的變形翹曲均會導致焊點釬料空
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（三）
五、混合組裝再流焊接溫度曲線的優化1 混合組裝再流焊接溫度曲線的設計再流焊接溫度曲線的設計是確保再流焊接焊點質量和工藝可靠性的關鍵環節。對于混合合金焊點的再流焊接溫度曲線，假若直接選用純有鉛或純無鉛的再流溫度曲線，顯然均是不合適的。向后端兼容（SAC釬料球／SnPb焊膏）的再流峰值溫度的試驗
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（二）
三、PCB焊盤及元器件引腳焊端涂敷層1 PCB焊盤涂敷層PCB焊盤表面涂層對混合合金焊點的影響極大，在前面介紹過的可靠性試驗中及國內業界生產實踐中也得到了證實。從確保焊點的工藝可靠性并兼顧生產成本等綜合考慮，根據批產中各種涂層的實際表現，建議按選用的優先性大致可作如下排序：Im－Sn（熱熔）＞OSP
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（五）
這個過程可能包含以下一些步驟：① 確定可靠性要求——希望的設計壽命及在設計壽命結束之后的可接受的失效概率；② 確定負載條件——由于功率耗散原因，要考慮使用環境（如IPC－SM－785）和熱梯度，這些參數可能會發生變化，并產生大量的小型循環；③ 確定／選擇組裝的結構——元器件和基板的選擇，材料特性（如
理想焊點的質量模型及其影響因素有哪些？（一）
一、 軟釬接焊點對電子系統可靠性的貢獻在整個電子產品的裝聯工藝過程中，“軟焊接”的權重可達60％以上，它對電子產品的整體質量和可靠性有著特殊的意義。軟釬接是影響電子產品制造質量的主要根源（1）電子產品制造的所有質量問題中，由焊接不良造成的可高達80％。（2）現代高密度電子產品互連質量問題中，由焊接不
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（四）
（6）元器件引腳電鍍和引腳材料的接合（1）引腳材料：Cu。焊盤類型為SMD，安裝傳統SnPb電鍍元器件引腳和無Pb的SnBi電鍍元器件，采用傳統Sn37Pb釬料或無Pb的SAC305釬料的焊點可靠性、溫度循環試驗的結果，如圖8所示。圖8引腳材料為Cu的焊點溫度循環試驗的威布爾分布無Pb產品和無Pb釬
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（一）
一、現代電子裝聯工藝可靠性的內涵電子產品由各種電子元器件組裝而成，在組裝過程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威脅整機或系統的可靠性，換言之，焊接的可靠性已成為影響現代電子產品可靠性的關鍵因素。顯然，解決現代電子產品工藝可靠性問題，首先就要解決焊接中的不良問題，而解決焊接中的不良現象，最突出的
有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性區別（二）
Jessen研究了焊膏材料與PBGA、CSP引腳釬料球材料對再流焊接后空洞的影響程度，按下述不同組合而遞減：SnPb球／SAC焊膏＞SAC球／SAC焊膏＞SnPb球／SnPb焊膏Jessen還以下述模型（見圖3、圖4）對上述現象作了解釋。圖3 熔點：合金A＞合金B圖4熔點：合金A＜合金B當釬料球的熔
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（一）
一、無鉛、有鉛混用所帶來的工藝問題有鉛、無鉛元器件和釬料、焊膏材料的混用，除要兼顧有鉛的傳統焊接工藝問題外，還要解決無鉛釬料合金所特有的熔點高、潤濕性差等問題。當有鉛、無鉛問題交織在一起，工藝上處理該類組裝問題時，比處理純有鉛或純無鉛的問題都要棘手。例如，在采用無鉛焊膏混用情況時，要特別關注下述問題
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（三）
三、應用中焊點可靠性的蛻變現象作為焊接后的PCBA等制品，裝入機柜內便可以進入實際的工作狀態，通常均稱為焊接制品。由于產品使用條件千差萬別，因此，電氣、電子機器種類也是成千上萬。為此必須確保每一種產品的可靠性，這應成為每一個產品設計和制造工藝的基準。首先，要把影響產品壽命及影響溫度周期等指標作為通用
PCB生產工藝之焊接方法（一）
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。1．電弧焊電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是常用的一
現代電子裝聯工藝可靠性（三）
③ MCM：20世紀90年代初隨著LSI設計技術和工藝技術的進步，以及深亞微米技術和微細化芯片尺寸等技術的應用，即將多個LSI芯片組裝在一個多層布線的外殼內，形成了MCM多芯片封裝器件。近年來，MCM技術通過FOP（堆疊封裝）的形式，將2～4個裸片裝在球柵陣列封裝基板上，出現了多芯片模塊（M
現代電子裝聯工藝可靠性（四）
三、現代電子裝聯工藝技術的劃界及其可靠性電子裝備技術從20世紀20年代末開始應用以來已經歷了80余年的發展，跨越了4個發展階段，現進入了第五個發展時代。從產品后工序（裝聯工序）本身的技術發展態勢來看，其所經歷的發展階段，大致可用圖6來描述。圖6從圖6所示電子裝聯工藝技術的劃代來看，現代電子裝聯工藝技
PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式（一）
一、PCBA組裝流程設計1．全SMD布局設計隨著元器件封裝技術的發展，基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝，因此，盡可能采用全SMD設計，有利于簡化工藝和提高組裝密度。根據元器件數量以及設計要求，可以設計為單面全SMD或雙面全SMD布局（見圖1）。圖1雙面SMD布局設計對于雙面全SMD布局，布局在底
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（二）
三、電子產品無Pb制程工藝可靠性理解電子產品無Pb制程是怎樣影響到產品性能和工藝控制的，這是其執行的核心內容。從富Pb材料切換到無Pb材料時，失效模式和效果分析（FMEA）是有差異的。從機械角度看，典型的無Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度對插座設計、電氣接觸（阻抗和接觸電阻）及整個焊點均有影響。不
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（一）
一、概述隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，如圖1所示。圖1 微電子學芯片封裝技術的發展現在微電子器件中的焊點越來越小，但其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性的要求也日益增高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（一）
一、PCB常用可焊性涂層的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au鍍層1）鍍層特點ENIG Ni（P）／Au（化學鍍鎳、金）工藝是在PCB涂敷阻焊層（綠油）之后進行的。對ENIG Ni／Au工藝的最基本要求是可焊性和焊點的可靠性。化學鍍Ni層厚度為3～5μm，化學鍍薄Au層（又稱浸Au
有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性區別（一）
一、概述21世紀初，當時一些通信用終端產品（如手機等），由于國際市場的需要，率先要實現產品的無鉛化，一時給元器件、PCB等廠商帶來了產品必須迅速更新換代的巨大沖擊。當時由于元器件無鉛化的滯后，系統組裝企業曾經由于部分無鉛元器件無貨源，而只能短時用有鉛元器件來替代。這就是無鉛化早期出現過的無鉛釬料焊接
現代電子裝聯工藝可靠性（一）
一、電子裝聯工藝的變遷和發展1．電子裝聯工藝的基本概念電子裝聯工藝是將構成產品的各單個組成部分（元器件、機電部件、結構件、功能組件和模塊等）組合并互連制成能滿足系統技術條件要求的完整的產品過程，也有人習慣將電子裝聯工藝稱為電子組裝技術。電子裝聯工藝過程通常分兩步。第一步完成內部組裝，即解決形成各個結
激光植錫球技術在倒裝芯片焊接的應用
我們都知道，影響我國芯片制造發展的主要因素在于光刻機，目前這項技術掌握在國外少數的幾家企業手上，我國要自主研發打破被卡脖子，亟待國內科研人士的開發。芯片制造四大基本工藝包括：芯片設計、FPGA驗證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過程最為復雜，需經過濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗
有色金屬激光焊接機的焊接技術工藝
有色金屬的焊接技術工藝在之前焊接機行業算是一大難題，由于不同金屬在元素性質、物理性能、化學性能等方面有顯著差異，與同種材料的焊接相比，不同材料的焊接無論從焊接機理和操作技術上都比同種材料要復雜得多。大功率光纖激光焊接機的出現，有色金屬激光焊接技術工藝很好地解決了這一難題。下面，我們來看看常用的有
激光焊接機深熔焊接的主要工藝參數
（1）激光功率。激光焊接中存在一個激光能量密度閾值，低于此值，熔深很淺，一旦達到或超過此值，熔深會大幅度提高。只有當工件上的激光功率密度超過閾值（與材料有關），等離子體才會產生，這標志著穩定深熔焊的進行。如果激光功率低于此閾值，工件僅發生表面熔化，也即焊接以穩定熱傳導型進行。而當激光功率密度處于
2025中國（深圳）國際電子電路展覽會
展會名稱：2025中國（深圳）國際電子電路展覽會英文名稱：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978展會地點：深圳會展中心（福田
2025電線路板產品應用展|「會展管家」深圳電路板展
展會名稱：2025中國（深圳）國際電子電路展覽會英文名稱：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978展會地點：深圳會展中心（福田
2025中國（深圳）國際電子電路展覽會
展會名稱：2025中國（深圳）國際電子電路展覽會英文名稱：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978展會地點：深圳會展中心（福田