PCB生產工藝之焊接方法（二）
焊接在PCB生產工藝中，是非常重要的環節，如果焊接不好，則整塊版都不能使用。之前我們介紹了幾種焊接的方法，還有哪些呢，繼續來看看吧！7．固相焊兩個金屬，通過表面接觸，不需要熔化過程，不出現液相，直接壓力作用下，使元件結合，這種方法便是固相焊，包括冷壓焊、擴散焊、爆炸焊、摩擦焊、熱壓焊、滾壓焊、超聲波焊及擠壓焊等。8．脈沖焊脈沖焊屬于閃光電弧焊，它是應用可控脈沖技術，將兩個并聯運行的電源向焊接電弧供電的焊接方法。其優點是：焊接參數對所焊工件的良好適應性、熱輸入量可保持最小、較粗焊絲可焊較薄工件、焊縫的良好抗氣孔性能、良好的抗腐蝕性能等。9．電渣焊電渣焊是一種自動隱弧立焊，工藝過程分兩步：先在焊絲與引弧板間通電產生電弧，電弧熱將焊劑熔化。接著，焊絲穿過液態焊劑，在電阻熱作用下熔化，填充母材間間隙將之焊住。電渣焊包括熔嘴電渣焊、非熔嘴電渣焊、絲極電渣焊、板極電渣焊等。10．波峰焊波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態焊料表面形......閱讀全文
PCB生產工藝之焊接方法（二）
焊接在PCB生產工藝中，是非常重要的環節，如果焊接不好，則整塊版都不能使用。之前我們介紹了幾種焊接的方法，還有哪些呢，繼續來看看吧！7．固相焊兩個金屬，通過表面接觸，不需要熔化過程，不出現液相，直接壓力作用下，使元件結合，這種方法便是固相焊，包括冷壓焊、擴散焊、爆炸焊、摩擦焊、熱壓焊、滾壓焊
PCB生產工藝之焊接方法
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。 1．電弧焊 電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是
PCB生產工藝之焊接方法（一）
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。1．電弧焊電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是常用的一
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（二）
三、綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現實意義（1）現在電子產品的制造質量越來越依賴于焊接質量。在焊接質量缺陷中占據第一位同時也是影響最嚴重的是虛焊，它是威脅電子產品工作可靠性的頭號殺手。（2）虛焊現象成因復雜，影響面廣，隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實際工作中為了
光模塊PCB的焊盤特性對焊接的影響（二）
4 可焊性驗證根據IPC J－STD－003C標準，將同生產周期的PCB過兩次無鉛回流后做邊緣浸錫測試。浸錫結果如圖4所示：試驗條件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接溫度：255℃，焊接時間：10±0．5s，助焊劑：2＃標準助焊劑（松香：25％，異丙醇：74．61％，二乙胺鹽酸鹽：0．3
PCB傳輸線之SI反射問題（二）
反射系數的計算： 其中Z0為傳輸線標準阻抗，Zt為傳輸線上某個不連續點的阻抗。 等式假設信號在特征阻抗為Z0的傳輸線上傳送遇到了不連續的阻抗Zt。注意如果Z0=Zt，反射系數為0，意味著沒有反射。Z0= Zt這種情況就稱為匹配的端接。 如下圖所示當輸入波形遇到端接Zt，信號的一部分
PCB焊接后板面發白改善探討
1、前 言PCB焊接后板面發白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發現有發白現象，客戶懷疑系PCB問題導致，不良圖片如下：（清洗后板面出現泛白圖片）有關焊接的各種允收標準，以IPC－A－610“電子組裝件可接受條件”為最具權威性的國際規范，其中第10
激光錫膏焊接的優勢：電路板pcb銅柱如何焊接？
電路板PCB銅柱的焊接是一個既需要技巧又需要細致操作的過程。首先，我們需要準備好所需的工具和材料，包括焊錫絲、焊臺、焊錫槍、焊錫膏以及銅柱等。在開始焊接之前，我們需要確保PCB板的表面清潔無雜質，以免影響焊接質量。同時，我們還需要對銅柱進行預處理，如清潔、打磨，以確保焊接面能夠充分接觸。接下來，我們
PCB失效分析案例及方法（二）
裂紋產生的機理：由于熱脹冷縮原理，PCB板在回流焊和波峰焊時受高溫膨脹，由于PCB板材的選擇與表面處理工藝不匹配，板材便會給孔環一個向上的應力，將孔環向上頂起，造成孔環發生向兩邊翹起的形變，導致孔環出現裂紋。改善方案：①更換CTE更小的板材；②更換表面處理工藝。③ PTH孔電化學腐蝕失效2017年，
脫層非CCL、PCB之錯
銅箔業者，經常接到客戶報怨“他們加工制造的CCL或PCB發生脫層”，其實很多時候，脫層是因構成基板的樹脂發生不良所致，使用動態機械分析儀（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以幫助確認這個問題。 銅箔在成膜后，尚需歷經表面粗糙化及活性化，目的是為增強與基材間之
脫層非CCL、PCB之錯
銅箔業者，經常接到客戶報怨“他們加工制造的CCL或PCB發生脫層”，其實很多時候，脫層是因構成基板的樹脂發生不良所致，使用動態機械分析儀（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以幫助確認這個問題。 銅箔在成膜后，尚需歷經表面粗糙化及活性化，目的是為增強與基材間之
【PCB技巧】相同模塊布局布線的方法（二）
② 選項：有如下可選項。復制元器件布局：復制元件的布局格式。復制標號＆注釋格式：對元件的位號和值的格式也進行復制。復制布線的網絡：復制走線網絡。復制Room尺寸／外形：復制Room的大小／形狀。僅復制選中的對象：只復制選擇的對象。這個一般不勾選了。③ 通道到通道元器件匹配：選擇通道和通道的形
光模塊PCB的焊盤特性對焊接的影響（一）
摘要：本文主要介紹光模塊產品在焊盤工藝制作中，會有阻焊限定和蝕刻限定兩種焊盤，而由于兩種焊盤設計的差異性，對光模塊產品的焊接情況也有著不同的影響。關鍵詞：光模塊；焊盤；阻焊限定；蝕刻限定；前言隨著電子產品走向短小輕薄以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發展，為了滿足
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（三）
四、Im－Sn＋重熔工藝在惡劣環境下改善抗腐蝕能力和可焊性的機理1．Im－Sn＋重熔工藝流程為了解決現有PCB表面涂層在存儲一段時間后，在惡劣環境條件下耐腐蝕性能差，可焊性不良的問題，有必要研究一種改進的新工藝，以提供一種PCB耐腐蝕可焊涂層的新的處理方法，通過該方法處理后的PCB，同時具有
掌握PCB電路板激光焊接的技術要點有哪些？
PCB電路板，這一看似不起眼的組件，實則扮演著至關重要的角色。它就如同電子世界的血脈，默默地為各元器件輸送著電流，搭建起溝通的橋梁。從手機、電腦到汽車、飛機，它的身影無處不在，串聯起了現代科技世界的每一個精彩瞬間。在這個電氣化的時代，消費電子與汽車電子的飛速發展，更是將PCB電路板推向了應用的前沿。
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（一）
一、PCB常用可焊性涂層的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au鍍層1）鍍層特點ENIG Ni（P）／Au（化學鍍鎳、金）工藝是在PCB涂敷阻焊層（綠油）之后進行的。對ENIG Ni／Au工藝的最基本要求是可焊性和焊點的可靠性。化學鍍Ni層厚度為3～5μm，化學鍍薄Au層（又稱浸Au
PCB設計寶典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度較高時： PAD and VIA ：
熱電偶焊接之冷焊工藝
熱電偶是儀表行業常用的元件之一。 焊接要求： 1.組成熱電偶的兩個熱電極的焊接必須牢固。 2.焊點光滑，細小，圓潤，無氧化。 3.焊接時熱量和溶液不能傷到焊縫管壁的內側。 4.焊縫必須密封，不能絕緣，導電性能要好。 熱電偶焊接對焊機的精度要求比較高，對焊接電流的精準性和集中性是個考驗
PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（二）
3．2．1．1．3 ?1／3OZ銅箔樹脂粘流態粘度仍高達3000pa＊s以上，其在流動填充間隙時會帶動銅箔向無銅區聚集，同時樹脂軟化－流動的緩沖作用，無銅區分配的壓力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于銅箔使銅箔向兩邊延伸。在樹脂固化前，銅箔展開速度不能低于聚集速度，否則銅箔會起皺。3．2．1．2
激光焊接機的焊接方法
電阻焊 它用來焊接薄金屬件，在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面，即通過工件電阻發熱來實施焊接。工件易變形，電阻焊通過接頭兩邊焊合，而激光焊只從單邊進行，電阻焊所用電極需經常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬，激光焊接薄金屬搭接接頭時并不接觸工件，再者光束還可進入常規焊難以
PCB傳輸線之SI反射問題（一）
1. ? ? ? ?SI問題的成因 SI問題最常見的是反射，我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性，當互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時，就會出現反射現象。 SI反射問題在信號波形上的表征就是：上沖/下沖/振鈴 等。 下圖所示是一個典型的高速信號互連鏈路，信號傳輸路徑包括：①
激光焊錫工藝在PCB焊盤鍍金層的焊接應用
PCB板要鍍金，這是為何？隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系
PCB可制造性設計（二）
背鉆孔設計要求背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盤中孔設計要求盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；圖2即為盤中孔設計，過孔
PCB布局布線規則（二）
4、蛇形線：蛇形線是Layout中經常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節延時，滿足系統時序設計要求。設計者首先要有這樣的認識：蛇形線會破壞信號質量，改變傳輸延時，布線時要盡量避免使用。但實際設計中，為了保證信號有足夠的保持時間，或者減小同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進行繞線。注意點：
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（二）
電磁場求解器分類電子產品設計中，對于不同的結構和要求，可能會用到不同的電磁場求解器。電磁場求解器（Field Solver）以維度來分：2D、2.5D、3D；逼近類型來分：靜態、準靜態、TEM波和全波。維數類型適合結構應用場合特點2D準靜態橫截面在長度方向無變化傳輸線的RLGC低頻建模不適應任意結構
PCB生產之CO2激光與UV激光
在PCB生產中，需要根據一定的規格進行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保護板，則太麻煩，效率不高。使用激光切割，就比較簡便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我們來看看它們的工作原理以及優缺點。二氧化碳激光切割機，是以CO2氣體作為工作物質的氣體激光器。放電管里
小尺寸PCB外形加工探討（二）
鑼機加工實驗對凸點的影響：按上述兩種鑼帶進行加工，每種條件下隨機抽取10pcs成品板，使用二次元進行凸點測量。原鑼帶加工成品板凸點尺寸較大，需人工處理；使用優化后的鑼帶加工可有效避免凸點產生，成品板凸點尺寸＜0．1mm，符合品質要求（見表2），外觀如圖4、5所示。4．2方案二——精雕機銑外形因精雕設
PCB設計覆銅板選材介紹（二）
2．2．溫度的變化會導致PCB性能失效，其主要體現在以下方面：A． 溫度高導致分層B．溫度高導致孔銅斷裂而出現開路高溫是否容易導致板材分層主要看材料以下幾個參數指標：l ?Td：Td越高越不容易在高溫時出現分層，其耐熱性能越好l ?T260／T288／T300：其時間越長表明其耐熱性能越好，也就越不
丙二醇的生產工藝
丙二醇，常態下為無色粘稠液體，近乎無味，細聞微甜，吸濕性強，與水、乙醇及多種有機溶劑混溶。丙二醇分為1,2-丙二醇和1,3-丙二醇，市場上常見的是1,2丙二醇，分子式為C3H8O2。生產工藝1環氧丙烷水合法環氧丙烷與水在200℃和1～20MPa反應條件下發生反應生成1,2-丙二醇。廢物排放量小，設備
淺談PCB連接的方法
PCB是電子產品的基本元器件，任何電子產品都需要PCB才能制成。那么，PCB在電子產品之中，必須要與其他器件相互連接在一起，這就是PCB的互連。總的來說，PCB的連接有三個方面：芯片到PCB、PCB內部、PCB與外部器件。一、芯片與PCB的互連芯片與PCB互連，存在的問題是互連密度太高，會導致PCB