PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（二）
3．2．1．1．3 1／3OZ銅箔樹脂粘流態粘度仍高達3000pa＊s以上，其在流動填充間隙時會帶動銅箔向無銅區聚集，同時樹脂軟化－流動的緩沖作用，無銅區分配的壓力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于銅箔使銅箔向兩邊延伸。在樹脂固化前，銅箔展開速度不能低于聚集速度，否則銅箔會起皺。3．2．1．2 小結ⅰ．厚度越小的銅箔其強度越差，越容易被樹脂帶動在無銅區聚集打褶，這也是1／3OZ銅箔容易起皺的原因；ⅱ．無銅區域越大，聚集的銅箔越多；ⅲ．在樹脂流動時分配到的壓力才有利于改善起皺，所以打壓時機很重要，如果過早沒有必要，反會帶來介厚不均等其他異常，過晚則樹脂粘度低或已經固化，再大的壓力都等同欠壓而起皺。一般而言，在開口中間層料溫60℃，外層料溫90℃左右上高壓比較合理。3．2．2 高層次板，內層空白區疊加厚度比較內層無銅區疊加的厚度等于各層銅損厚度的總和，有些高層次板總的銅損厚度疊加起來往往很大，......閱讀全文
PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（二）
3．2．1．1．3 ?1／3OZ銅箔樹脂粘流態粘度仍高達3000pa＊s以上，其在流動填充間隙時會帶動銅箔向無銅區聚集，同時樹脂軟化－流動的緩沖作用，無銅區分配的壓力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于銅箔使銅箔向兩邊延伸。在樹脂固化前，銅箔展開速度不能低于聚集速度，否則銅箔會起皺。3．2．1．2
PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（一）
1 前言PCB層壓過程中，PP樹脂經歷“玻璃態－高彈態－粘流態－高彈態－玻璃態”變化，由于圖形設計、壓機鋼板的平整性、溫度不均勻性、排板方式等因素影響，樹脂在融化狀態的流動處于無規則狀態，板面受到的壓強力的分布也不均勻，當板面局部壓力不足時會產生銅箔起皺不良。通過優化設計、排板方式的改變、壓合參數的
PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（四）
5．2 采取的改善方案5．2．1 錯位排板，每排兩層加隔鋼板，減少疊層。采用無銅區正反方向疊板，同時加隔鋼板減少疊層間的相互影響（加隔的鋼板間沒牛皮紙，以免影響料溫），減少疊層至6層。內層無銅區疊加的厚度達到12OZ，且外層是薄銅箔，層壓后仍有36．4％起皺。5．2．2 提前上高壓公司料溫升溫速率1
PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（三）
3．2．4 ?鉚釘附近起皺鉚合時選用的鉚釘偏高或鉚合品質不良，層壓時鉚釘會頂起鋼板，導致靠近鉚釘附件區域因為壓力不足而出現白斑、起皺。3．2．5 ?其他違規操作起皺操作員排板時銅箔沒有撫平，或選用了嚴重皺褶的銅箔，或鋼板表面有水，或牛皮紙過多導致料溫升溫過慢等等違規操作都會導致起皺。4 銅箔起皺的應
PCB焊接后板面發白改善探討
1、前 言PCB焊接后板面發白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發現有發白現象，客戶懷疑系PCB問題導致，不良圖片如下：（清洗后板面出現泛白圖片）有關焊接的各種允收標準，以IPC－A－610“電子組裝件可接受條件”為最具權威性的國際規范，其中第10
PCB生產工藝之焊接方法（二）
焊接在PCB生產工藝中，是非常重要的環節，如果焊接不好，則整塊版都不能使用。之前我們介紹了幾種焊接的方法，還有哪些呢，繼續來看看吧！7．固相焊兩個金屬，通過表面接觸，不需要熔化過程，不出現液相，直接壓力作用下，使元件結合，這種方法便是固相焊，包括冷壓焊、擴散焊、爆炸焊、摩擦焊、熱壓焊、滾壓焊
小尺寸PCB外形加工探討（二）
鑼機加工實驗對凸點的影響：按上述兩種鑼帶進行加工，每種條件下隨機抽取10pcs成品板，使用二次元進行凸點測量。原鑼帶加工成品板凸點尺寸較大，需人工處理；使用優化后的鑼帶加工可有效避免凸點產生，成品板凸點尺寸＜0．1mm，符合品質要求（見表2），外觀如圖4、5所示。4．2方案二——精雕機銑外形因精雕設
PCB生產工藝之焊接方法
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。 1．電弧焊 電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是
PCB生產工藝之焊接方法（一）
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。1．電弧焊電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是常用的一
金屬基板樹脂塞孔技術探討（一）
伴隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化、微電子集成技術的高速發展，電子元器件、印制線路板的體積也在成倍縮小，組裝密度越來越大。為適應這一發展趨勢，前輩們開發出了印制電路板塞孔工藝，有效提高了印制電路板組裝密度，減小了產品體積，提高了特殊PCB產品的穩定性可靠性，推動了PCB產品的發展。隨著工藝
合漿工序使用的工藝方法
鋰離子電池負極合漿工藝。其包括以下步驟(1)將石墨粉和羥甲基纖維素鈉進行充分混合，加入蒸餾水進行分散，并使用攪拌釜在攪拌速度公轉為30～50轉/分，自轉為4000～10000轉/分的條件下攪拌2～4小時，對粉體施加加強剪切，達到分散效果，(2)再次加蒸餾水進行兩次稀釋，賦予漿料流動性，滿足涂布要求，
常見PCB微孔技術介紹
隨著產品性能的提高，PCB也在不斷更新發展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那么，這時候要想在板塊上鉆孔，則需要相當的技術了。PCB鉆孔技術有多種，傳統的方法，制作內層盲孔，逐次壓合多層板時，先以兩片有通孔的雙面板當外層，與無孔的內層板
5G高速非對稱結構金手指插頭產品外形加工精度研究1
PCB高密度化、細線化、小型化是技術發展的永恒主題，模塊化三維立體組裝可以節省更多的裝配空間也更有利于產品的后期維護。按照通信行業的預期，5G（第五代移動通信系統，簡稱5G）的傳輸速率將要達到1Gb／s以上，金具有非常優良的信號傳輸性能和電接性觸能，制作的產品不僅表面平整、抗氧化能力強、而且具有耐磨
小尺寸PCB外形加工探討（一）
摘 ?要在PCB設計日益向高密度、多層化、小型化發展的今天，由于客戶設計需要，仍存在一些線路相對簡單、外形復雜、單元尺寸非常小的線路板。此類板件在批量生產時，如按常規加工方法進行制作，在外形加工過程中會出現外觀不良、板邊凸點、尺寸不符等品質異常，此異常需100％返工或人工處理，導致生產效率低
PCB失效分析案例及方法（二）
裂紋產生的機理：由于熱脹冷縮原理，PCB板在回流焊和波峰焊時受高溫膨脹，由于PCB板材的選擇與表面處理工藝不匹配，板材便會給孔環一個向上的應力，將孔環向上頂起，造成孔環發生向兩邊翹起的形變，導致孔環出現裂紋。改善方案：①更換CTE更小的板材；②更換表面處理工藝。③ PTH孔電化學腐蝕失效2017年，
酶退漿工藝探討
1 前言棉織物織造前紗線都要經過上漿，以方便織造。而染整加工前則要在保護纖維不受損傷的前提下進行退漿處理。退漿率不像毛效、白度、棉籽殼等前處理指標有一個直觀、快速的反映，退漿率在4級以上(共分9級)，已能夠基本滿足染整加工需求，有些廠家在前處理過程中對退漿率指標的控制并不很重視。隨著近兩年市場對產品
失效分析論文：高速PCB阻抗一致性研究（一）
隨著信號傳輸的高速化和高頻化發展，對印制電路板的阻抗設計及控制精度要求日趨嚴格，以減少信號在傳輸過程中的反射、失真等，保持傳輸信號的完整性。PCB制作時由于圖形分布均勻性、PP壓合厚度均勻性、線寬均勻性及電鍍均勻性等問題存在，會導致不同位置阻抗出現差異。本文通過在不同位置設計單端和差分阻抗線，綜合分
脫層非CCL、PCB之錯
銅箔業者，經常接到客戶報怨“他們加工制造的CCL或PCB發生脫層”，其實很多時候，脫層是因構成基板的樹脂發生不良所致，使用動態機械分析儀（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以幫助確認這個問題。 銅箔在成膜后，尚需歷經表面粗糙化及活性化，目的是為增強與基材間之
脫層非CCL、PCB之錯
銅箔業者，經常接到客戶報怨“他們加工制造的CCL或PCB發生脫層”，其實很多時候，脫層是因構成基板的樹脂發生不良所致，使用動態機械分析儀（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以幫助確認這個問題。 銅箔在成膜后，尚需歷經表面粗糙化及活性化，目的是為增強與基材間之
壓延銅箔的生產工藝的相關介紹
（1）壓延銅箔的生產工藝 （2）壓延銅箔軋機 壓延銅箔生產的主要核心設備之一為軋機，通常對軋機的選型要求較為苛刻。箔材軋制的特點是對軋機的厚控系統、張力、速度和冷卻潤滑的控制要求嚴格，因此，要求軋機的剛度大、結構精密，要盡量減小軋輥的輥徑．目前歐、美國家箔材軋制采用20輥或18輥軋機，而日本
【PCB技巧】相同模塊布局布線的方法（二）
② 選項：有如下可選項。復制元器件布局：復制元件的布局格式。復制標號＆注釋格式：對元件的位號和值的格式也進行復制。復制布線的網絡：復制走線網絡。復制Room尺寸／外形：復制Room的大小／形狀。僅復制選中的對象：只復制選擇的對象。這個一般不勾選了。③ 通道到通道元器件匹配：選擇通道和通道的形
PCB檢測技術與二次元影像測量儀的應用探討
對于二次元影像儀的應用，我們都知道它是有著極為廣泛的應用領域的，廣泛適用于手機配件、家電制品、連接器、機械配件、精密夾治具、塑膠、五金、電腦周邊行業等工件的二維檢測。同時，對于影像測量儀的應用功能，還有很多是我們所沒有去完全了解與應用。在影像測量儀的應用中，有一個應用是我們接觸很多而上面卻沒有提到的
一文讀懂線路與基材平齊PCB制作工藝開發（二）
加工效果根據上述流程制作樣板，并制作樣品切片，收集若干個樣品的基材與線路頂端高度差，得到了如下表2所示數據，樣板與切片如下圖5所示。可見該線路與基材平齊PCB樣品是滿足高度差＜15um的要求的，實際上若對磨板流程及孔金屬化流程進一步優化，有利于得到更小的高度差，從而獲得更好的平整度。此外，還對完成的
PCB設計寶典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度較高時： PAD and VIA ：
改善記憶作用檢驗方法（二）
1.3穿梭箱實驗（雙向回避實驗）?1.3.1原理：條件反射?1.3.2儀器與試劑?儀器：大鼠穿梭箱。該裝置由實驗箱和自動記錄打印裝置組成。實驗箱大小為50cm×16cm×18cm。箱底部格柵為可以通電的不銹鋼棒，箱底中央部有一高1.2cm擋板，將箱底部分隔成左右兩則。實驗箱頂部有淘汰和蜂鳴音控制器，
5G高速非對稱結構金手指插頭產品外形加工精度研究4
2．AVI外觀檢查機的技術改善外觀檢測機的鏡頭有不同的精度，能夠準確區分基材與邊界則需要2－3個像素以上，外形公差要求±0．05mm時應選擇鏡頭分辨率為10－20μm的全自動外觀檢測機，并按常規要求制作檢測資料。要讓設備準確識別出金手指到板邊的距離，則需要將設備中基材與板邊界的補償參數、偏移像素等參
PCB可制造性設計（二）
背鉆孔設計要求背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盤中孔設計要求盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；圖2即為盤中孔設計，過孔
PCB布局布線規則（二）
4、蛇形線：蛇形線是Layout中經常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節延時，滿足系統時序設計要求。設計者首先要有這樣的認識：蛇形線會破壞信號質量，改變傳輸延時，布線時要盡量避免使用。但實際設計中，為了保證信號有足夠的保持時間，或者減小同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進行繞線。注意點：
簡述鋰離子電池材料電解銅箔的工藝規范
電解銅箔表面處理以顏色簡單劃分有三種：鍍紫銅( 紅色) 、鍍鋅( 灰色) 、鍍黃銅( 黃色) ，? 表面處理的三種工藝， 由于氰化物具有劇毒，廢水處理比較困難，所以采用此工藝規模化生產的工廠較少。鍍紫銅工 藝比較適合鋰離子電池市場，對銅箔的表面外觀和物理性能要求不高， 特別適合一些抗氧化性能處理
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（二）
電磁場求解器分類電子產品設計中，對于不同的結構和要求，可能會用到不同的電磁場求解器。電磁場求解器（Field Solver）以維度來分：2D、2.5D、3D；逼近類型來分：靜態、準靜態、TEM波和全波。維數類型適合結構應用場合特點2D準靜態橫截面在長度方向無變化傳輸線的RLGC低頻建模不適應任意結構