電子垃圾銦的可靠分析
為了對電子垃圾進行專業回收，需要盡可能準確地了解其元素組成。本文介紹了采用ICP-OES方法對電子垃圾的重金屬進行分析。 對于電子垃圾的分析是件棘手的事，從物料中獲取有代表性的樣品需要耗費巨大的精力，物料的不均勻性也增加了工作的難度，電子垃圾中的其他元素還可能對所采用的光譜分析方法，例如感應耦合等離子光譜(ICP-OES)分析方法產生干擾，此外樣品加工（熔劑、溶劑）過程也會引入一些干擾元素。 在元素分析中，為了增強分析結果的可靠性，大多數情況下會采用加入合格的參比物質的方法，然而在電子垃圾領域可用的合格參比物質數量極其有限。基于這一原因，聯邦礦山、冶金、原材料和環境技術協會（GDMB）的化學委員會貴金屬工作小組，和聯邦材料研究與檢驗局（BAM）共同決定，為電子垃圾分析制定合格的參比物質。其專業認證通過比對實驗進行，對元素銀、鈹、銅、金、鎳、鈀、鉑和銦進行了測定，可是在銦的測定上卻遇到很大的困難，所得結果為88.2p......閱讀全文
電子垃圾銦的可靠分析
為了對電子垃圾進行專業回收，需要盡可能準確地了解其元素組成。本文介紹了采用ICP-OES方法對電子垃圾的重金屬進行分析。 對于電子垃圾的分析是件棘手的事，從物料中獲取有代表性的樣品需要耗費巨大的精力，物料的不均勻性也增加了工作的難度，電子垃圾中的其他元素還可能對所采用的光譜分析方法，例如感
電子垃圾銦的可靠分析
為了對電子垃圾進行專業回收，需要盡可能準確地了解其元素組成。本文介紹了采用ICP-OES方法對電子垃圾的重金屬進行分析。 對于電子垃圾的分析是件棘手的事，從物料中獲取有代表性的樣品需要耗費巨大的精力，物料的不均勻性也增加了工作的難度，電子垃圾中的其他元素還可能對所采用的光譜分
關于電子元器件質量和可靠性技術分析
伴隨信息化時代的深入發展，各類電子產品逐漸滲透到 我們的日常生活之中，并成為大多數人生活中不可或缺的重要組成部分。電子產品性能的完善與電子元器件質量的提升是密不可分的，盡管現階段各種電子元器件的質量與可靠性都取得了一定程度的提升，但同時也存在些問題，需要進一步加強管理。 伴隨各種新技術
高效可靠的滴定分析
現代化的實驗室對自動化的要求正隨著試驗樣本量的增加而增長，自動化便于實現對整個試驗分析的過程控制。本文將為您介紹自動化技術是如何保證分析過程的可靠性的。 ? 圖1.智能取樣：重量和其他樣本信息都直接保存在射頻芯片上。 ? 圖2.樣本制備：軟飲料的自動重復脫氣。
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（三）
三、應用中焊點可靠性的蛻變現象作為焊接后的PCBA等制品，裝入機柜內便可以進入實際的工作狀態，通常均稱為焊接制品。由于產品使用條件千差萬別，因此，電氣、電子機器種類也是成千上萬。為此必須確保每一種產品的可靠性，這應成為每一個產品設計和制造工藝的基準。首先，要把影響產品壽命及影響溫度周期等指標作為通用
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（一）
一、現代電子裝聯工藝可靠性的內涵電子產品由各種電子元器件組裝而成，在組裝過程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威脅整機或系統的可靠性，換言之，焊接的可靠性已成為影響現代電子產品可靠性的關鍵因素。顯然，解決現代電子產品工藝可靠性問題，首先就要解決焊接中的不良問題，而解決焊接中的不良現象，最突出的
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（二）
表1對界面金屬間化合物形成的確認，是判斷焊接是否良好的依據。假如在界面上見不到金屬間化合物，則表示界面已被污染或氧化了導致焊料不能潤濕。圖5示出了采用SnZn焊料在無助焊劑的典型的焊接界面上，由于SnZn合金容易氧化，若沒有合適的助焊劑配合的話，即使是在真空中焊接，氧化膜的影響也是很強的，被焊接的電
原子吸收AAS元素分析方法銦In
1. 基本特性:?? 原子量 114.82?? 電離電位 5.8 （ev）?? 離解能 1.1 （ev）2. 樣品處理:?? HNO3+HF; HCL+H2SO4; HCL+H2SO4+HNO3;3. 分析條件?? 分析線: 303.9 nm?? 狹縫: 0.4 nm （火焰）???????? 2.
原子吸收AAS元素分析方法銦In
原子吸收AAS--元素分析方法--銦In1. 基本特性:?? 原子量 114.82?? 電離電位 5.8 （ev）?? 離解能 1.1 （ev）2. 樣品處理:?? HNO3+HF; HCL+H2SO4; HCL+H2SO4+HNO3;3. 分析條件?? 分析線: 303.9 nm?? 狹縫: 0.
電子元器件的可靠性篩選（二）
在安排測試篩選先后次序時，有兩種方案： a）方案1：將不產生連環引發效果的失效模式篩選放在前面，將可以與其他失效模式產生連環引發效果的失效模式篩選放在后面。 b）方案2：將可以與其他失效模式產生連環引發效果的失效模式篩選放在前面，將不產生連環引發效果的失效模式篩選放在后面。 如果選
電子元器件的可靠性篩選（一）
本文簡述了電子元器件篩選的必要性，分析了電子元器件的篩選項目和應力條件的選擇原則，介紹了幾種常用的篩選項目和半導體的典型篩選方案設計。 隨著工業、軍事和民用等部門對電子產品的質量要求日益提高，電子設備的可靠性問題受到了越來越廣泛的重視。對電子元器件進行篩選是提高電子設備可靠性的最有效措
電子元器件的可靠性篩選（四）
4 半導體器件篩選方案設計 半導體器件可以劃分為分立器件和集成電路兩大類。分立器件包括各種二極管、三極管、場效應管、可控硅、光電器件及特種器件; 集成電路包括雙極型電路、 ? MOS電路、厚膜電路、薄膜電路等器件。各種器件的失效模式和失效機理都有差異。不同的失效機理應采用不同的篩
電子元器件的可靠性篩選（三）
3 幾種常用的篩選項目 3 。 1 高溫貯存 電子元器件的失效大多數是由于體內和表面的各種物理化學變化所引起，它們與溫度有密切的關系。溫度升高以后，化學反應速度大大加快，失效過程也得到加速。使得有缺陷的元器件能及時暴露，予以剔除。 高溫篩選在半導體器件上被廣泛采用，它能有效地剔除具
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（四）
（6）元器件引腳電鍍和引腳材料的接合（1）引腳材料：Cu。焊盤類型為SMD，安裝傳統SnPb電鍍元器件引腳和無Pb的SnBi電鍍元器件，采用傳統Sn37Pb釬料或無Pb的SAC305釬料的焊點可靠性、溫度循環試驗的結果，如圖8所示。圖8引腳材料為Cu的焊點溫度循環試驗的威布爾分布無Pb產品和無Pb釬
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（五）
這個過程可能包含以下一些步驟：① 確定可靠性要求——希望的設計壽命及在設計壽命結束之后的可接受的失效概率；② 確定負載條件——由于功率耗散原因，要考慮使用環境（如IPC－SM－785）和熱梯度，這些參數可能會發生變化，并產生大量的小型循環；③ 確定／選擇組裝的結構——元器件和基板的選擇，材料特性（如
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（三）
2．元器件影響元器件可靠性的因素如下。（1）高溫影響。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受高的焊接溫度的影響程度要超過其他因素。（2）Sn晶須的影響。Sn晶須是長壽命的高端產品中精細間距元器件更加需要關注的另一個問題。無Pb釬料合金均屬高Sn合金，長Sn晶須的概率比SnPb高得多。通過限
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（二）
三、電子產品無Pb制程工藝可靠性理解電子產品無Pb制程是怎樣影響到產品性能和工藝控制的，這是其執行的核心內容。從富Pb材料切換到無Pb材料時，失效模式和效果分析（FMEA）是有差異的。從機械角度看，典型的無Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度對插座設計、電氣接觸（阻抗和接觸電阻）及整個焊點均有影響。不
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（一）
一、概述隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，如圖1所示。圖1 微電子學芯片封裝技術的發展現在微電子器件中的焊點越來越小，但其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性的要求也日益增高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片
砷化銦可替代硅制造未來電子設備
據美國物理學家組織網11月23日（北京時間）報道，美國能源部勞倫斯伯克利國家實驗室和加州大學伯克利分校的科學家成功地將厚度僅為10納米的超薄半導體砷化銦層集成在一個硅襯底上，制造出一塊納米晶體管，其電學性能優異，在電流密度和跨導方面也表現突出，可與同樣尺寸的硅晶體管相媲美。該研究結
警惕！AI電子垃圾正在激增
近年來，人工智能（AI）加速滲透到日常生活的方方面面。為人們生活帶來便利的同時，AI可能造成的環境問題也不容忽視。中國科學院城市環境研究所研究員汪鵬等研究人員的一項研究測算顯示，2020年至2030年，生成式AI帶來的電子廢棄物可能激增近1000倍。相關研究成果日前在線發表于《自然·計算科學》。聯合
加拿大：電子垃圾“變廢為寶”[圖]
4月10日，加拿大大溫哥華地區的一家電子垃圾回收廠內的工作人員正在對廢舊電器進行拆解。 加拿大消費者在購買電子產品時會支付一定的“環境處理費”，這筆資金會幫助相關機構對電子垃圾的回收處理。當電子垃圾產生后，公眾可以將之送到固定回收點，回收點在簡單分類后，會將垃圾送到有資質的處理商
電子垃圾是“環境毒藥”嗎？
在貴嶼鎮，一名經驗豐富的工人能從電子垃圾中拆解出數百種有用的電子元器件。 電子電器廢棄物俗稱電子垃圾，含有金、銀、鈀、銅、鋁、錫等寶貴資源，有很高的利用價值。但是如果處理不當，其拆解過程產生的“三廢”不僅直接危害人體健康，而且會對土地、水源造成嚴重污染。 據統計，
新疆電子垃圾：“危”“機”并行
這是個電子時代，也是個電子垃圾泛濫的時代，更是個電子垃圾的淘金時代。 在新疆，一方面是年廢棄量超過百萬臺的電子垃圾，一方面卻是屈指可數的兩家電子垃圾拆解企業。產生與吸納并不完全對等的現實狀況里，是電子垃圾“危機”與“淘金”并行的真實上演。 11月中旬，記者就電子垃圾產生、處理、產業發展等情況
電子垃圾令人擔憂！全球電子垃圾產生量已超4600萬噸
2016年全球共產生了4470萬噸電子垃圾，比2014年增加了330萬噸，增長了8%。2016年產生的所有電子垃圾中只有20%被回收。2013-2017年全球電子垃圾產量走勢圖(單位：萬噸) 資料來源：《The Global E-Waste Monitor 2017》 由于電子垃圾中含有豐富的
光電子器件的可靠性檢測
物理特性測試項目1、內部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內部氣體中水汽含量。2、密封性：確定具有內空腔的光電子器件封裝的氣密性。3、ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。4、可燃性：確定光電子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：確定光電子器件的芯片和無源器件
電子面團拉伸儀快速可靠預測產品的質量
電子面團拉伸儀主要用于測定面粉質量和面團拉伸特性，能夠在實驗室內模擬烘培產品的生產，快速可靠地預測產品的質量。拉伸儀對醒發過一段時間的面團進行拉伸直至斷裂，由高精度傳感器測量拉伸過程中的拉伸力，并通過軟件計算拉伸面團的各個特性參數，從而對面粉品質做出可靠準確的評價。 在規定條件下用粉質儀將小麥
氮化銦的結構特點
氮化銦是一種新型的三族氮化物材料。這種材料的引人之處在于它的優良的電子輸運性能和窄的能帶，有望應用于制造新型高頻太拉赫茲通信的光電子器件。氮化銦納米結構是研制相關量子器件的基礎。然而，一直以來，InN納米材料的生長往往要利用銦的氧化物或氯化物，這會在氮化銦納米材料中引入許多雜質，致使材料的光學、電學