上海螣芯暢銷MPPi5000楔焊鍵合機引線鍵合機高指標
Micro Point Pro是為半導體器件裝配行業，提供定制化解決方案的優質供應商，前身為具有先進焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。 IBond 5000楔焊鍵合機將4500手動鍵合機的機械設計原理與先進的圖形用戶界面進行了良好的集成優化；可以為工藝研發,生產制造提供有力的技術支持。 IBond 5000楔焊鍵合機功能多樣，可創造出業界的高價值，支持混合電路，MCM多芯片模塊﹑ 光學器件﹑微波器件﹑傳感器﹑大功率產品﹑激光器件及分立器件等多種產品應用。 MPP i5000楔焊鍵合機 引線鍵合機特點： · 7英寸觸摸顯示屏 · 雙核CPU硬件系統 · Windows CE基礎的軟件管理 · USB擴展能力,可外接鼠標,鍵盤,存儲盤 · 可在存儲盤上存儲和導入焊線配置文件 · 800MB存儲能力 · MPP 焊線配置文件數據庫 ......閱讀全文
上海螣芯暢銷MPP－i5000楔焊鍵合機－引線鍵合機高指標
Micro Point Pro是為半導體器件裝配行業，提供定制化解決方案的優質供應商，前身為具有先進焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。 IBond 5000楔焊鍵合機將4500手動鍵合機的機械設計原理與先進的圖形用戶界面進行了良好的集成優化；可以為工藝研發
引線鍵合機WEST－BOND－7376D共享應用
儀器名稱：引線鍵合機-WEST BOND 7376D儀器編號：23020187產地：美國生產廠家：WEST BOND，INC型號：7376D出廠日期：購置日期：2023-10-30所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>高精尖放置地點：荷清大廈高精尖一層實驗室固定電話：固定手機：15510039166
上海螣芯電子科技半自動芯片貼片機精度±5um
應用領域： MEMS封裝 倒裝芯片鍵合 正裝芯片鍵合 激光二極管激光巴條焊接 光模塊封裝 傳感器封裝 Mini LED貼裝 工作方式 桌面式手動-半自動 Z軸行程 150mm 工作范圍 15*80（可定制） T軸行程 手動
FineTech倒裝鍵合機共享應用
儀器名稱：倒裝鍵合機儀器編號：12001824產地：德國生產廠家：FineTech型號：Fineplacer_145_Pico出廠日期：201101購置日期：201202所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝放置地點：微電子所新所一樓微納平臺固定電話：固定手機：固定email：聯系人：鄭瑤（
SET－倒裝鍵合機共享應用
儀器名稱：倒裝鍵合機儀器編號：21018517產地：法國生產廠家：SET型號：FC150出廠日期：購置日期：2021-09-08所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝放置地點：集成電路學院一層微納平臺固定電話：010-62798268固定手機：13811838182固定email：zheng
AML晶圓鍵合機共享應用
儀器名稱：晶圓鍵合機儀器編號：13003988產地：英國生產廠家：AML型號：AWB-04出廠日期：201208購置日期：201303所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝放置地點：微電子所新所一樓微納平臺固定電話：固定手機：固定email：聯系人：鄭瑤（010-62798268,13811
DAGE4000推拉力測試機選上海螣芯服務
Nordson DAGE 焊接強度測試儀提供： · 系統精度可達所選負載范圍的 +/ -0.1% · 剪切高度精度可達 +/ -0.25μm · 一系列光學系統，可用于校準、故障模式分析和實時記錄。 4000 多功能焊接強度測試儀使用已獲得zhuan li的無摩擦式負載
芯片引線鍵合點失效的俄歇電子能譜分析
采用俄歇電子能譜法(AES),對某芯片的正常引線鍵合點和失效引線鍵合點進行了分析.實驗結果表明:失效引線鍵合點表面出現了Cl元素,其失效原因是在鍵合點處形成的氯化物腐蝕鍵合點,導致鍵合點失效;濺射20min后,鍵合點內發生Ni金屬的遷移,這也是導致鍵合點失效的原因之一.?
芯片引線鍵合點失效的俄歇電子能譜分析
采用俄歇電子能譜法(AES),對某芯片的正常引線鍵合點和失效引線鍵合點進行了分析.實驗結果表明:失效引線鍵合點表面出現了Cl元素,其失效原因是在鍵合點處形成的氯化物腐蝕鍵合點,導致鍵合點失效;濺射20min后,鍵合點內發生Ni金屬的遷移,這也是導致鍵合點失效的原因之一.?
清華大學儀器共享平臺WESTBOND－鍵合機
儀器名稱：鍵合機儀器編號：19019277產地：生產廠家：WESTBOND, INC型號：7476D出廠日期：購置日期：2019-10-29所屬單位：物理系>離子束刻蝕實驗室放置地點：理科樓 C-207固定電話：010-62772764固定手機：13552113513固定email：jianglin
EVG－510晶圓鍵合機有哪些特征？
EVG 510-晶圓鍵合機（晶圓鍵合機）是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。
清華大學儀器共享平臺SET－倒裝鍵合機
儀器名稱：倒裝鍵合機儀器編號：21018517產地：法國生產廠家：SET型號：FC150出廠日期：購置日期：2021-09-08所屬單位：集成電路學院>微納加工平臺>封裝工藝放置地點：集成電路學院一層微納平臺固定電話：010-62798268固定手機：13811838182固定email：zheng
2024上海半導體材料展「2024中國大型鍵合機博覽會」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
鍵合相色譜儀鍵合相的性能指標與特點
鍵合相色譜儀的鍵合相是通過化學反應將官能團鍵合在鍵合相色譜儀的載體表面上所形成的固定相。一、性能指標：1、含碳量：指鍵合在硅膠表面上的烷基所含碳的質量占固定相質量的比例。含碳量隨鏈長而增大，從3%～22%。2、覆蓋度：指硅膠被鍵合后，參與反應的硅醇基數目占硅膠表面硅醇基總數的比例。二、特點：1、使用
鍵合推拉力機led推拉力測試儀
隨著科技的進步和工業的發展，產品質量和安全的要求越來越高，對于產品的強度和耐久性的測試也越來越重要。推拉力測試機作為一種重要的測試設備，在工業和科學研究領域中被廣泛使用。推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天
等離子體清洗在引線鍵合去除表面沾污等半導體封裝領域
1、為什么半導體封裝領域會用到等離子清洗機？ 等離子體工藝是干法清洗應用中的重要部分，隨著微電子技術的發展，等離子體清洗的優勢越來越明顯。半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他
微流控芯片鍵合陽極鍵合
陽極鍵合是一種比較簡單而有效的永久性封接玻璃片和硅片的鍵合方法，首先被用于含鈉玻璃片和硅片的鍵合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高壓，玻璃片接負極，硅片接正極，當溫度升高到200~500℃時，玻璃片中的鈉離子從玻璃-硅界面向陰極移動，在界面的玻璃一側產生負電荷，硅片一側形成正電荷，正負電荷通
混凝土芯樣補平機用途
混凝土芯樣補平機用途：是一種新型混凝芯樣補平儀器,它主要用于建筑、公路、機場等質檢部門和檢測中心試驗室，是我廠生產HZ-15及20型砼鉆機取芯機的配套產品，它具有結構簡單、輕巧靈活，且芯樣補平后，平面光潔、尺寸標準、垂直度好等優點，深受廣大用戶歡迎。?
混凝土芯樣補平機介紹
簡介：混凝土芯樣補平機特點：使用簡單，經久耐用，在短時間內就可以完全掌握操作，精度高，性能。質量可靠，性能優越，廣泛應用于各質檢中心，大學院校，施工單位。由于混凝土芯樣在切割的時候很難保證端面平整，致使芯樣在做壓力試驗時，受力不均，其抗壓結果不能真實反映混凝土的抗壓強度，混凝土芯樣補平器可輕松解決以
鍵合相液相色譜儀的鍵合固定相簡介
鍵合相液相色譜儀的鍵合固定相是利用化學反應將有機分子鍵合到硅膠載體表面上而形成的固定相。一、優點：1、消除了載體表面的活性作用點和某些可能的催化活性。2、耐溶劑沖洗，使用過程中固定相不會流失。3、熱穩定性好。4、表面改性靈活，容易獲得重復性產品。5、載樣量大，溶劑殘留效應小，梯度洗脫平衡快。二、不足
上海高研院在腦機通信領域取得進展
隨著腦科學的發展，腦機接口技術得到廣泛應用，有望在未來移動通信系統中扮演人機溝通與人機協同的重要角色。目前，如何提升腦機之間信息傳輸的有效性與可靠性是腦機通信面臨的技術挑戰。中國科學院上海高等研究院智能通信實驗室長期從事非侵入式腦機接口/腦機通信技術的研發工作，利用實驗室前期在移動通信領域的技術積累
紙管紙芯壓力試驗機
測試完成后有自動回位功能，自動判斷壓潰力并自動保存測試數據；速度可調，全中文液晶顯示操作界面，多種單位可供選擇；配有微型打印機，可直接打印試驗結果。?采用高精度力值傳感器，出廠時準確度控制在
鉆孔路面取芯機怎么保養
鉆孔路面取芯機 該機為HZ系列金剛石工程鉆機之一，采用汽油發動機為動力（本田）起動快捷，運轉可靠，適用于無電力場所和較大口徑的工程鉆孔。 鉆孔路面取芯機 一、 主要用途： 20型工程鉆機采用高速切割技術，與薄壁金剛石鉆頭配套，廣泛應用于工程建筑、市政工程、設備安裝工程和建
Triton160等離子清洗機
上海螣芯電子科技有限公司 ?13122976482Triton 160：一體式等離子處理系統設備面向大半導體市場工業級客戶與研發型客戶使用需求設計的范用型等離子處理設備，適用于等離子清洗、活化以及刻蝕等多種應用。設備可在嚴苛環境下穩定運行，獲得高度均一化的處理效果。應用領域I 金屬鍵合(wire-b
鍵合相液相色譜儀鍵合固定相的新進展
鍵合相液相色譜儀鍵合固定相的發展方向是提高填料的化學穩定性和熱穩定性，改善選擇性，提高分離度和適用性。一、空間保護鍵合固定相：在C18烷基的側鏈引入較大官能團，阻礙硅羥基與分析物的相互作用。二、雙齒鍵合固定相：每個硅烷化試劑分子中含有兩個硅原子，每個硅原子含有一個長鏈硅烷基官能團，在高流動相中穩定性
苯基鍵合硅膠與苯基硅烷鍵合硅膠柱一樣嗎
甲基苯基乙烯基硅橡膠甲基苯基乙烯基硅橡膠是在甲基乙烯基硅橡膠的分子鏈中引入甲基苯基硅氧鏈節或二苯基硅氧鏈節而得的產品。在聚硅氧烷的側基上引入苯基，由于破壞了二甲基硅氧烷結構的規整性，大大降低了聚合物的結晶溫度，擴大了該聚合物材料的低溫應用范圍。因此，甲基苯基乙烯基硅橡膠除了具有甲基乙烯基硅橡膠所有的
化學鍵合固定相
化學鍵合固定相 ：化學鍵合固定相是利用化學反應將有機分子鍵合到載體表面上，形成均一、牢固的單分子薄層而構成各種性能的固定相。
鍵合相及其分離模式
鍵合相及其分離模式多數分析色譜是在通過硅膠表面共價鍵合了固定相來修飾了吸附性能的載體上進行的。或者說，填料表面通過涂布化學性質穩定的吸附層來修性。能和建合相形成化學性質穩定的鍵的基質只有硅膠和高聚物。硅膠表面可以通過硅烷化來衍生化。通常使用的HPLC填料是在硅膠吸附劑表面衍生一條長鏈的脂肪烴硅烷。這
混凝土鉆孔取芯機注意事項
混凝土鉆孔取芯機注意事項： 1、當出現卡鉆時，不允許采用強行起動機器的辦法來排除卡鉆，而應采用人工方法（如用加長搬手轉動鉆頭）排除后，方可重新起動機器。 2、當巖芯卡在鉆頭內時，應立即停止鉆進，及時清除。清除時，只允許用橡膠錘或軟木棍輕輕敲擊鉆頭鋼體，反復敲擊即可將巖芯清除出來。嚴禁
化學鍵合相色譜儀鍵合固定相的制備方法
化學鍵合相色譜儀鍵合固定相是利用化學反應將有機分子通過共價鍵鍵合在載體表面上，形成均一、牢固的單分子液膜而構成的固定相。一、鍵合固定相的分類：載體幾乎都用硅膠。1、疏水基團：不同鏈長的烷烴（C8和C18）和苯基等。2、極性基團：氨丙基、氰乙基、醚和醇等。3、離子交換基團：作為陰離子交換基團的胺基、季