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  • 原子層沉積系統(ALD)的原理

    原子層沉積是通過將氣相前驅體脈沖交替地通入反應器并在沉積基體上化學吸附并反應而形成沉積膜的一種方法(技術)。當前驅體達到沉積基體表面,它們會在其表面化學吸附并發生表面反應。在前驅體脈沖之間需要用惰性氣體對原子層沉積反應器進行清洗。由此可知沉積反應前驅體物質能否在被沉積材料表面化學吸附是實現原子層沉積的關鍵。氣相物質在基體材料的表面吸附特征可以看出,任何氣相物質在材料表面都可以進行物理吸附,但是要實現在材料表面的化學吸附必須具有一定的活化能,因此能否實現原子層沉積,選擇合適的反應前驅體物質是很重要的。 原子層沉積的表面反應具有自限制性(self-limiting),實際上這種自限制性特征正是原子層沉積技術的基礎。不斷重復這種自限制反應就形成所需要的薄膜。 原子層沉積的自限制特征 :根據沉積前驅體和基體材料的不同,原子層沉積有兩種不同的自限制機制,即化學吸附自限制(CS)和順次反應自限制(RS)過程。 化學吸附自限制沉積過......閱讀全文

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    儀器名稱:BENEQ 原子層沉積系統儀器編號:09016504產地:芬蘭生產廠家:BENEQ型號:TFS200-106出廠日期:200810購置日期:200910所屬單位:集成電路學院>微納加工平臺>薄膜工藝放置地點:微電子所新所一層微納平臺固定電話:固定手機:固定email:聯系人:曹秉軍(010

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